(1) Laina
Ma keʻano laulā, ʻo ka laulā laina hōʻailona he 0.3mm (12mil), ʻo ka laulā laina mana he 0.77mm (30mil) a i ʻole 1.27mm (50mil); ʻoi aku ka mamao ma waena o ka laina a me ka laina a me ka pad ma mua a i ʻole like me 0.33mm (13mil) ). Ma nā noi kūpono, e hoʻonui i ka mamao ke ʻae nā kūlana;
Ke kiʻekiʻe ka nui o ka uwea, hiki ke noʻonoʻo ʻia ʻelua laina (akā ʻaʻole ʻōlelo ʻia) e hoʻohana i nā pine IC. ʻO ka laulā laina he 0.254mm (10mil), a ʻaʻole emi ka laina laina ma lalo o 0.254mm (10mil). Ma lalo o nā kūlana kūikawā, i ka wā ʻoʻoleʻa nā pine hāmeʻa a haiki ka laulā, hiki ke hoʻemi pono ʻia ka laulā laina a me ka spacing laina.
(2) Pad (PAD)
ʻO nā koi kumu no nā pads (PAD) a me nā puka hoʻololi (VIA): ʻoi aku ka nui o ke anawaena o ka disk ma mua o ke anawaena o ka puka e 0.6mm; no ka laʻana, nā mea pale pale kumu nui, nā capacitors, a me nā kaapuni i hoʻohui ʻia, a me nā mea ʻē aʻe, e hoʻohana i ka nui disk/hole o 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), nā kumu, nā pine a me nā diodes 1N4007, etc., hoʻohana i 1.8mm/ 1.0mm (71mil/39mil). Ma nā noi maoli, pono e hoʻoholo ʻia e like me ka nui o ka ʻāpana maoli. Inā ʻae nā kūlana, hiki ke hoʻonui ʻia ka nui o ka pā;
ʻO ka puka e kau ana ma luna o ka PCB ma kahi o 0.2~0.4mm (8-16mil) ka nui ma mua o ka nui maoli o ka pine ʻāpana.
(3) Via (VIA)
ʻO ka maʻamau 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Ke kiʻekiʻe ka nui o ka uwea, hiki ke hoʻemi ʻia ka nui o ka via, akā ʻaʻole pono e liʻiliʻi. E noʻonoʻo e hoʻohana i ka 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

(4) Nā koi no nā pads, nā laina, a me nā vias
PAD a me VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD a me PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD a me TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
KA HOʻOPIʻI a me ka PALAPALA: ≥ 0.3mm (12mil)
I ka mānoanoa kiʻekiʻe:
PAD a me VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD a me PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD a me TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
KA HOʻOPIʻI a me ka PALAPALA: ≥ 0.254mm (10mil)