Loaʻa i ka PCB plating kekahi mau ala

ʻEhā mau ʻano hana electroplating nui ma nā papa kaapuni: ka lālani manamana lima, ka electroplating ma waena o ka puka, ka hoʻopili koho ʻana i ka pahu, a me ka hoʻopalapala ʻana.

 

 

 

Eia kahi hoʻolauna pōkole:

01
Lai lima lima
Pono e hoʻopaʻa ʻia nā metala maʻamau ma luna o nā mea hoʻopili lihi o ka papa, nā mea hoʻopili i ka ʻaoʻao o ka papa a i ʻole nā ​​manamana lima gula e hāʻawi i ke kūpaʻa haʻahaʻa a me ke kūpaʻa ʻoi aʻe. Kapa ʻia kēia ʻenehana i ka lālani manamana lima a i ʻole ka ʻāpana electroplating. Hoʻopili pinepine ʻia ke gula ma luna o nā mea hoʻopili kūwaho o ka mea hoʻopili lihi o ka papa me ka papa nickel i loko. ʻO nā manamana gula a i ʻole nā ​​ʻāpana ʻōpuʻu o ka ʻaoʻao o ka papa i hoʻopaʻa ʻia me ka lima a i ʻole. I kēia manawa, ua uhi ʻia a alakaʻi ʻia paha ka pā gula ma ka plug contact a i ʻole ka manamana lima gula. , Ma kahi o nā pihi paʻa.

ʻO ke kaʻina hana o ka electroplating lālani manamana lima penei:

Ka wehe ʻana i ka uhi no ka wehe ʻana i ka pahu a i ʻole ka uhi kēpau ma luna o nā mea hoʻopili e kū ana
Holoi me ka wai holoi
Holoi me ka abrasive
Hoʻolaha ʻia ka hoʻoulu ʻana i ka 10% sulfuric acid
ʻO 4-5μm ka mānoanoa o ka nickel plating ma nā mea pili
E hoʻomaʻemaʻe a hoʻemi i ka wai
Lapaʻau hoʻonā komo gula
Gilded
Hoomaemae
hoʻomaloʻo

02
Ma o ka hole plating
Nui nā ala e kūkulu ai i kahi papa o ka papa electroplating ma ka paia o ka lua o ka substrate drilled hole. Kapa ʻia kēia ʻo ka hole wall activation i nā noi ʻoihana. ʻO ke kaʻina hana hana pāʻoihana o kāna kaapuni paʻi e pono ai i nā pahu mālama waena. Loaʻa i ka pahu kona mana ponoʻī a mālama pono. Ma o ka hole plating kahi kaʻina hahai pono o ka hana wili. Ke hoʻoheheʻe ka drill bit i loko o ka pahu keleawe a me ka substrate ma lalo, hoʻoheheʻe ka wela i ka resin synthetic insulating e lilo i ka hapa nui o ka substrate matrix, ka resin hehee a me nā ʻōpala wili ʻē aʻe Ua hōʻiliʻili ʻia a puni ka lua a uhi ʻia ma ka lua hou. pā i loko o ka pepa keleawe. ʻOiaʻiʻo, he mea pōʻino kēia i ka ʻili electroplating ma hope. E waiho pū ka resin hoʻoheheʻe ʻia i kahi papa o ke kumu wela ma ka paia o ka lua o ka substrate, e hōʻike ana i ka hoʻopili maikaʻi ʻole i ka hapa nui o nā mea hoʻoulu. Pono kēia i ka hoʻomohala ʻana i kahi papa o nā ʻenehana kemika de-staining a etch-back like.

ʻO ke ala kūpono no ka hoʻohālikelike ʻana i nā papa kaapuni i paʻi ʻia, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i kahi ʻīnika haʻahaʻa haʻahaʻa i hoʻolālā ʻia e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni paʻa loa a me ka hoʻoheheʻe nui ʻana ma ka paia o loko o kēlā me kēia ma loko o ka lua. Ma kēia ala, ʻaʻohe pono e hoʻohana i nā kaʻina hana kemika he nui, hoʻokahi wale nō kaʻina noi a me ka hoʻōla wela e hiki ke hana i kahi kiʻiʻoniʻoni mau i loko o nā paia puka āpau, hiki ke hoʻopili pololei ʻia me ka ʻole o ka mālama ʻana. ʻO kēia ʻīnika kahi mea resin i hoʻopili ikaika ʻia a hiki ke hoʻopili maʻalahi i nā paia o ka nui o nā lua i hoʻomaʻamaʻa ʻia, no laila e hoʻopau ai i ke ala o ka etch back.

03
Hoʻopili koho ʻana i ke ʻano hoʻohui Reel
ʻO nā pine a me nā pine o nā ʻāpana uila, e like me nā mea hoʻohui, nā kaʻa i hoʻohui ʻia, nā transistors a me nā kaapuni paʻi maʻalahi, e hoʻohana i ka plating koho no ka loaʻa ʻana o ke kūpaʻa hoʻopili maikaʻi a me ka pale ʻana i ka corrosion. Hiki i kēia hana electroplating ke manual a i ʻole. He pipiʻi loa ke koho ʻana i kēlā me kēia pine i kēlā me kēia, no laila pono e hoʻohana ʻia ka wili puʻupuʻu. ʻO ka maʻamau, ʻo nā ʻaoʻao ʻelua o ka pahu metala i ʻōwili ʻia i ka mānoanoa i koi ʻia, hoʻomaʻemaʻe ʻia e nā ʻano kemika a i ʻole nā ​​hana mechanical, a laila koho ʻia e like me nickel, gula, kālā, rhodium, pihi a tin-nickel alloy, copper-nickel alloy. , Nickel-lead alloy, etc. no ka electroplating mau. Ma ke ano electroplating o ke koho plating, e uhi mua i ka papa o ke kiʻi kū'ē ma ka ʻaoʻao o ka metala keleawe foil papa i ole pono e electroplated, a electroplating wale ma ka wae keleawe foil hapa.

04
Palaki palaki
ʻO ka "Brush Plating" kahi hana electrodeposition, ʻaʻole i hoʻokomo ʻia nā ʻāpana āpau i ka electrolyte. I loko o kēia ʻano ʻenehana electroplating, kahi palena wale nō i electroplated, ʻaʻohe hopena i ke koena. ʻO ka maʻamau, hoʻopaʻa ʻia nā metala maʻamau ma nā ʻāpana i koho ʻia o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, e like me nā wahi e like me nā mea hoʻohui lihi papa. Hoʻohana hou ʻia ka palaki i ka wā e hoʻoponopono ai i nā papa kaapuni i hoʻolei ʻia i nā hale kūʻai hui uila. E hoʻopili i kahi anode kūikawā (kahi anode kemika ʻole, e like me ka graphite) i loko o kahi mea hoʻoheheʻe ʻia (ka pulu pulu), a hoʻohana ia mea e lawe mai i ka hopena electroplating i kahi e pono ai ka electroplating.

 

5. Hoʻopili lima lima a me ka hana ʻana i nā hōʻailona kī

He kaʻina hana koʻikoʻi o ka hoʻolālā ʻana i ka papa kaapuni i paʻi ʻia i kēia manawa a i kēia mua aku. ʻO ka hoʻohana ʻana i ka uea manual e kōkua i nā mea hana wili e hoʻopau i ka hana wili. Ma ka hoʻokele lima a me ka hoʻoponopono ʻana i ka pūnaewele i koho ʻia (net), hiki ke hoʻokumu ʻia kahi ala e hiki ke hoʻohana ʻia no ke ala ala.

Hoʻopili mua ʻia nā hōʻailona kī, ma ka lima a i ʻole i hui pū ʻia me nā hāmeʻa uea ʻakomi. Ma hope o ka pau ʻana o ka wili, e nānā ka ʻenekinia kūpono a me nā limahana loea i ka wili hōʻailona. Ma hope o ka hala ʻana o ka nānā ʻana, e hoʻopaʻa ʻia nā uea, a laila e hoʻopaʻa ʻia nā hōʻailona i koe. Ma muli o ka loaʻa ʻana o ka impedance i ka uea honua, e lawe mai ia i ka interference impedance maʻamau i ke kaapuni.

No laila, mai hoʻopili wale i kekahi mau kiko me nā hōʻailona kumu i ka wā o ka uwea ʻana, hiki ke hoʻohua i ka hoʻohui ʻana a hoʻopilikia i ka hana o ke kaapuni. Ma nā alapine kiʻekiʻe, ʻoi aku ka nui o ka inductance o ka uea ma mua o ke kūʻē ʻana o ka uea ponoʻī. I kēia manawa, ʻoiai inā he liʻiliʻi liʻiliʻi ke kahe ʻana o ke alapine kiʻekiʻe ma o ka uea, e hiki mai ana kekahi hāʻule uila alapine kiʻekiʻe.

No laila, no nā kaapuni alapine kiʻekiʻe, pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka hoʻonohonoho PCB e like me ka hiki a me nā uea i paʻi ʻia e like me ka pōkole. Aia kekahi inductance a me ka capacitance ma waena o nā uea paʻi. Ke nui ka alapine hana, e hoʻopilikia ia i nā ʻāpana ʻē aʻe, i kapa ʻia ʻo ka interference coupling parasitic.

ʻO nā ʻano hana hoʻopau hiki ke lawe ʻia:
① E hoʻopōkole i ka uwea hōʻailona ma waena o nā pae āpau;
②E hoʻonohonoho i nā pae āpau o nā kaapuni ma ke ʻano o nā hōʻailona e pale aku ai i ka hele ʻana i kēlā me kēia pae o nā laina hōʻailona;
③ Pono nā uwea o nā panela pili ʻelua e kū pololei a i ʻole ke keʻa, ʻaʻole like;
④ Ke waiho like ʻia nā uea hōʻailona ma ka papa, pono e hoʻokaʻawale ʻia kēia mau uea e kahi mamao e like me ka hiki, a i ʻole e hoʻokaʻawale ʻia e nā uwea honua a me nā uwea mana e hoʻokō ai i ke kumu o ka pale.
6. Uea uwea 'akomi

No ka wili o nā hōʻailona kī, pono ʻoe e noʻonoʻo i ka hoʻomalu ʻana i kekahi mau ʻāpana uila i ka wā o ka wili, e like me ka hoʻemi ʻana i ka inductance i puʻunaue ʻia, a me nā mea ʻē aʻe. hiki ke loaʻa ka uea ʻakomi i kekahi ʻano Guarantee. Pono e hoʻohana ʻia nā lula maʻamau i ka wā e hoʻokele ai i nā hōʻailona.

Ma ka hoʻonohonoho ʻana i nā kūlana kaohi a me ka pāpā ʻana i nā wahi uea e kaupalena i nā papa i hoʻohana ʻia e kahi hōʻailona i hāʻawi ʻia a me ka helu o nā vias i hoʻohana ʻia, hiki i ka mea hana uea ke hoʻokele ʻakomi i nā uea e like me nā manaʻo hoʻolālā o ka ʻenekinia. Ma hope o ka hoʻonohonoho ʻana i nā kaohi a me ka hoʻopili ʻana i nā lula i hana ʻia, e loaʻa i ke ala ala ala i nā hopena e like me nā hopena i manaʻo ʻia. Ma hope o ka pau ʻana o kahi ʻāpana o ka hoʻolālā, e hoʻopaʻa ʻia i mea e pale ʻole ʻia e ke kaʻina hoʻokele ma hope.

ʻO ka helu o nā wili e pili ana i ka paʻakikī o ke kaapuni a me ka helu o nā lula maʻamau i wehewehe ʻia. He ikaika loa nā mea hana wili o kēia lā a hiki ke hoʻopau maʻamau i ka 100% o ka uea. Eia nō naʻe, inā ʻaʻole i hoʻopau ka mea hana uea ʻakomi i nā uea hōʻailona a pau, pono e hoʻokele lima i nā hōʻailona i koe.
7. Hoʻonohonoho uwea

No kekahi mau hōʻailona me ka liʻiliʻi liʻiliʻi, lōʻihi loa ka lōʻihi o ka uwea. I kēia manawa, hiki iā ʻoe ke hoʻoholo mua i ka uea i kūpono a me ke kumu kūpono ʻole, a laila hoʻoponopono me ka lima e hoʻopōkole i ka lōʻihi o ka uwila hōʻailona a hoʻemi i ka helu o nā vias.