Pūʻolo laina lua (DIP)

Pūʻolo laina pālua (DIP—pākeʻe lua-in-line), he ʻano pūʻolo o nā ʻāpana. ʻElua lālani alakaʻi mai ka ʻaoʻao o ka hāmeʻa a aia ma nā kihi ʻākau i kahi mokulele e like me ke kino o ka mea.

ʻO ka chip e hoʻohana ana i kēia ʻano hoʻopihapiha he ʻelua lālani pine, hiki ke kūʻai pololei ʻia ma kahi kumu chip me kahi hoʻolālā DIP a i kūʻai ʻia paha i kahi kūlana solder me ka helu like o nā lua solder. ʻO kona hiʻohiʻona ka mea hiki ke hoʻomaopopo maʻalahi i ka hoʻoheheʻe perforation o ka papa PCB, a he kūpono maikaʻi me ka papa nui. Eia nō naʻe, no ka mea he nui ka ʻāpana a me ka mānoanoa, a ua maʻalahi nā pine i ka wā o ke kaʻina plug-in, ʻaʻole maikaʻi ka hilinaʻi. I ka manawa like, ʻaʻole ʻoi aku kēia ʻano hoʻopihapiha ma mua o 100 mau pine ma muli o ka mana o ke kaʻina hana.
ʻO nā ʻano hana pūʻolo DIP he: multilayer ceramic double in-line DIP, single-layer ceramic double in-line DIP, lead frame DIP (me ke aniani sealing type, plastic encapsulation structure type, ceramic haʻahaʻa-melting glass packaging type) .

pūʻolo laina hoʻokahi (SIP)

ʻO ka pūʻolo laina hoʻokahi (SIP-ʻo ka pūʻolo laina hoʻokahi), he ʻano pūʻolo o nā ʻāpana. Puka mai ka lālani o nā alakaʻi pololei a i ʻole nā ​​pine mai ka ʻaoʻao o ka hāmeʻa.

Ke alakaʻi nei ka pūʻolo laina hoʻokahi (SIP) mai kekahi ʻaoʻao o ka pūʻolo a hoʻonohonoho iā lākou i kahi laina pololei. ʻO ka mea maʻamau, he ʻano puka puka lākou, a ua hoʻokomo ʻia nā pine i loko o nā lua metala o ka papa kaapuni paʻi. Ke hui ʻia ma ka papa kaapuni paʻi, kū ʻaoʻao ka pūʻolo. ʻO kahi hoʻololi o kēia ʻano ʻo ka zigzag type single-in-line package (ZIP), nona nā pine e puka mau ana mai kekahi ʻaoʻao o ka pūʻolo, akā ua hoʻonohonoho ʻia ma ke ʻano zigzag. Ma kēia ala, i loko o ka laulā lōʻihi i hāʻawi ʻia, hoʻomaikaʻi ʻia ka nui o ka pine. ʻO ka mamao o ke kikowaena pine he 2.54mm maʻamau, a ʻo ka helu o nā pine mai ka 2 a hiki i ka 23. ʻO ka hapa nui o lākou he huahana maʻamau. ʻOkoʻa ke ʻano o ka pūʻolo. Ua kapa ʻia kekahi mau pūʻolo me ke ʻano like me ZIP.

E pili ana i ka ʻeke

Hoʻopili ʻo Packaging i ka hoʻopili ʻana i nā pine kaapuni ma ka chip silicon i nā hui waho me nā uea e hoʻopili ai me nā mea hana ʻē aʻe. ʻO ka palapala pūʻolo e pili ana i ka hale no ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana kaapuni i hoʻohui ʻia semiconductor. ʻAʻole wale ia e pāʻani i ke kuleana o ke kau ʻana, hoʻopaʻa, hoʻopaʻa ʻana, hoʻopaʻa ʻana i ka chip a me ka hoʻonui ʻana i ka hana electrothermal, akā pili pū nō hoʻi i nā pine o ka pūpū puʻupuʻu me nā uea ma o nā pilina ma ka chip, a hele kēia mau pine i nā uea ma ka paʻi. papa kaapuni. Hoʻohui me nā mea hana ʻē aʻe e ʻike i ka pilina ma waena o ka chip kūloko a me ka kaapuni waho. No ka mea, pono e hoʻokaʻawale ʻia ka chip mai ka honua waho e pale aku i nā haumia o ka lewa mai ka ʻino ʻana i ke kaapuni chip a me ka hōʻino ʻana i ka hana uila.
Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ʻoi aku ka maʻalahi o ka chip i hoʻopili ʻia e hoʻokomo a lawe. No ka mea e pili pono ana ka maikaʻi o ka ʻenehana hoʻopili i ka hana o ka chip ponoʻī a me ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana o ka PCB (paʻi kaapuni papa) pili iā ia, he mea nui loa ia.

I kēia manawa, hoʻokaʻawale nui ʻia ka pāpaʻi i ka DIP dual in-line a me SMD chip packaging.