ʻO ka hiki ʻana mai o nā PCB multi-layer
ʻO ka mōʻaukala, ua ʻike nui ʻia nā papa kaapuni i paʻi ʻia e ko lākou ʻano hoʻokahi a i ʻole ʻelua-papa, kahi i kau ʻia i ko lākou kūpono no nā noi alapine kiʻekiʻe ma muli o ka hōʻino ʻana o ka hōʻailona a me ka interference electromagnetic (EMI). Eia nō naʻe, ʻo ka hoʻokomo ʻana i nā papa kaapuni paʻi i hoʻopaʻa ʻia he hopena i nā holomua kaulana i ka kūpaʻa hōʻailona, ka hoʻohaʻahaʻa electromagnetic interference (EMI), a me ka hana holoʻokoʻa.
ʻO nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui (Figure 1) he nui nā papa conductive i hoʻokaʻawale ʻia e nā substrate insulating. Hiki i kēia hoʻolālā ke hoʻoili i nā hōʻailona a me nā mokulele mana ma ke ʻano maʻalahi.
Hoʻokaʻawale ʻia nā papa kaapuni paʻi multi-layer (PCBs) mai ko lākou mau ʻāpana hoʻokahi a i ʻole pālua ma ke alo o ʻekolu a ʻoi aʻe paha nā papa conductive i hoʻokaʻawale ʻia e nā mea insulating, i kapa ʻia ʻo nā papa dielectric. Hoʻopili ʻia ka pilina o kēia mau papa e nā vias, ʻo ia nā ala conductive liʻiliʻi e hoʻomaʻamaʻa i ke kamaʻilio ma waena o nā papa ʻokoʻa. ʻO ka hoʻolālā paʻakikī o nā PCB multi-layer e hiki ai i ka ʻike nui o nā ʻāpana a me ka circuitry paʻakikī, e hoʻolilo iā lākou i mea pono no ka ʻenehana hou.
Hōʻike maʻamau nā PCB Multilayer i kahi kiʻekiʻe o ka rigidity ma muli o ka paʻakikī o ka hoʻokō ʻana i nā papa he nui i loko o kahi ʻano PCB maʻalahi. Hoʻokumu ʻia nā pilina uila ma waena o nā papa ma o ka hoʻohana ʻana i nā ʻano vias (helu 2), me nā vias makapō a kanu ʻia.
Hoʻopili ka hoʻonohonoho ʻana i ke kau ʻana o ʻelua papa ma luna o ka ʻili e hoʻokumu i kahi pilina ma waena o ka papa kaapuni paʻi (PCB) a me ke kaiapuni waho. Ma keʻano laulā, ʻo ka mānoanoa o nā papa ma nā papa kaapuni paʻi (PCBs). ʻO ke kumu nui kēia ma muli o ka maʻalahi o nā helu ʻokoʻa i nā pilikia e like me ka warping.
ʻOkoʻa ka helu o nā papa ma muli o ka noi kikoʻī, hāʻule maʻamau i loko o ka laulā o ʻehā a ʻumikūmālua papa.
ʻO ka maʻamau, ʻo ka hapa nui o nā noi e pono i ka liʻiliʻi o ʻehā a me ka lōʻihi o ʻewalu mau papa. ʻO ka hoʻohālikelike ʻana, ʻo nā polokalamu e like me nā smartphones e hoʻohana nui i ka huina o ʻumikūmālua papa.
Nā noi nui
Hoʻohana ʻia nā PCB multi-layer ma kahi ākea o nā noi uila (Figure 3), me:
●Elekiko mea kūʻai, kahi e hoʻokani ai nā PCB multi-layer i ka hana koʻikoʻi e hāʻawi ana i ka mana kūpono a me nā hōʻailona no ka nui o nā huahana e like me nā smartphones, nā papa, nā ʻoliʻoli pāʻani, a me nā mea hiki ke komo. ʻO nā mea uila uila a hiki ke hilinaʻi ʻia i kēlā me kēia lā e pili ana i kā lākou hoʻolālā paʻa a me nā mea kiʻekiʻe
●Ma ke kahua o ke kelepona, ʻo ka hoʻohana ʻana i nā PCB multi-layer e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻouna ʻana i ka leo, ʻikepili, a me nā hōʻailona wikiō ma nā pūnaewele, a laila e hōʻoiaʻiʻo ai i ke kamaʻilio hilinaʻi a maikaʻi.
●Ke hilinaʻi nui nei nā ʻōnaehana hoʻokele ʻoihana i nā papa kaapuni paʻi paʻi nui (PCB) ma muli o ko lākou hiki ke hoʻokele pono i nā ʻōnaehana hoʻokele paʻakikī, nā mīkini nānā, a me nā kaʻina hana automation. ʻO nā panela mana mīkini, robotics, a me ka automation ʻoihana e hilinaʻi iā lākou e like me kā lākou ʻōnaehana kākoʻo kumu
● Pili pū nā PCB multi-layer no nā mea lapaʻau, no ka mea he mea koʻikoʻi lākou no ka hōʻoia ʻana i ka pololei, hilinaʻi, a me ka paʻa. ʻO nā lako diagnostics, nā ʻōnaehana nānā i nā mea maʻi, a me nā mea lapaʻau hoʻopakele ola e hoʻoikaika nui ʻia e kā lākou kuleana koʻikoʻi.
Nā pōmaikaʻi a me nā pono
Hāʻawi nā PCB multi-layer i nā pono a me nā pono i nā noi kiʻekiʻe-frequency, me:
● Hoʻonui i ka pono o ka hōʻailona: ʻO nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻokele impedance routing, e hōʻemi ana i ka distortion hōʻailona a me ka hōʻoia ʻana i ka lawe pono ʻana i nā hōʻailona kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻohaʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa o nā papa kaapuni i paʻi ʻia he nui ka hopena i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana, ka wikiwiki, a me ka hilinaʻi.
●EMI Hoʻemi: Ma ka hoʻohana ʻana i nā mokulele i hoʻolaʻa ʻia a me nā mokulele mana, nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hoʻopau pono i ka EMI, ma laila e hoʻonui ai i ka hilinaʻi ʻana o ka ʻōnaehana a me ka hōʻemi ʻana i ka hoʻopilikia ʻana i nā kaapuni kokoke.
●Hoʻolālā Paʻa: Me ka hiki ke hoʻokomo i nā ʻāpana hou aʻe a me nā papa hoʻokele paʻakikī, hiki i nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui i nā hoʻolālā paʻa, koʻikoʻi no nā noi i kaohi ʻia e like me nā polokalamu kelepona a me nā ʻōnaehana aerospace.
●Improved Thermal Management: Multi-layered PCBs offer efficient dissipation wela ma o ka hoohui ana o thermal vias a strategically hoonoho iho la i ke keleawe papa, hoʻonui i ka hilinaʻi a me ke ola o nā mea kiʻekiʻe-mana.
●Hoʻololi Hoʻolālā: ʻO ka versatility o nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hiki ai i ka hoʻolālā hoʻolālā ʻoi aku ka maikaʻi, e hiki ai i nā mea ʻenekinia ke koho i nā ʻāpana hana e like me ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance, ka hoʻolōʻihi ʻana o ka hōʻailona, a me ka hāʻawi ʻana i ka mana.