E pili ana i ka hoʻonohonoho PCB a me ka pilikia wiring, i kēia lā ʻaʻole mākou e kamaʻilio e pili ana i ka hōʻailona integrity analysis (SI), electromagnetic compatibility analysis (EMC), power integrity analysis (PI). Ke kamaʻilio wale nei e pili ana i ka loiloi manufacturability (DFM), ʻo ka hoʻolālā kūpono ʻole o ka hana hana e alakaʻi pū ai i ka hemahema o ka hoʻolālā huahana.
Hoʻomaka ka DFM kūleʻa i kahi hoʻolālā PCB me ka hoʻonohonoho ʻana i nā lula hoʻolālā e helu i nā mea koʻikoʻi DFM. Hōʻike nā lula DFM i hōʻike ʻia ma lalo nei i kekahi o nā mana hoʻolālā o kēia manawa i hiki i ka hapa nui o nā mea hana. E hōʻoia i nā palena i hoʻonohonoho ʻia i loko o nā lula hoʻolālā PCB ʻaʻole e uhaki iā lākou i hiki ke hōʻoia i ka hapa nui o ka hoʻolālā maʻamau.

ʻO ka pilikia DFM o ka PCB routing e pili ana i kahi hoʻolālā PCB maikaʻi, a hiki ke hoʻonohonoho mua ʻia nā lula routing, me ka helu o nā manawa kulou o ka laina, ka helu o nā lua conduction, ka helu o nā ʻanuʻu, a pēlā aku. i waho mua e hoʻopili i nā laina pōkole, a laila hoʻokō ʻia ka wili labyrinth. Hoʻokō ʻia ka hoʻonui ʻia ʻana o ke ala alahele honua ma nā uea e waiho mua ʻia, a hoʻāʻo ʻia ka wili hou e hoʻomaikaʻi i ka hopena holoʻokoʻa a me ka hana DFM.

1.SMT mea hana
Hoʻokō ka spacing hoʻonohonoho ʻana i nā pono hui, a ʻoi aku ka nui ma mua o 20mil no nā mea i kau ʻia ma luna, 80mil no nā mea IC, a me 200mi no nā mea BGA. I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi a me ka hua o ke kaʻina hana, hiki i ka spacing mīkini ke hoʻokō i nā koi o ka hui.

ʻO ka maʻamau, ʻoi aku ka nui o ka mamao ma waena o nā pā SMD o nā pine mīkini ma mua o 6mil, a ʻo ka hiki ke hana i ke alahaka solder solder he 4mil. Inā emi ka mamao ma waena o nā pads SMD ma mua o 6mil a ʻo ka mamao ma waena o ka puka aniani solder ma lalo o 4mil, ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia ke alahaka solder, e hopena ana i nā ʻāpana nui o ka solder (ʻoi aku ma waena o nā pine) i ke kaʻina hana, e alakaʻi ai. i kaapuni pokole.

2.DIP mea
Pono e noʻonoʻo ʻia ka mamao o ka pine, ke kuhikuhi a me ka hoʻokaʻawale ʻana o nā mea hana ma ke kaʻina hana hoʻoheheʻe nalu. ʻAʻole lawa ka māwae pine o ka hāmeʻa e alakaʻi i ka pā hao, kahi e alakaʻi ai i ke kaapuni pōkole.

He nui nā mea hoʻolālā e hōʻemi i ka hoʻohana ʻana i nā hāmeʻa in-line (THTS) a i ʻole e kau iā lākou ma ka ʻaoʻao like o ka papa. Eia nō naʻe, ʻaʻole hiki ke pale ʻia nā mea i loko o ka laina. I ka hihia o ka hui ʻana, inā hoʻokomo ʻia ka mea i loko o ka laina ma luna o ka papa luna a kau ʻia ka mea hoʻopaʻa ma ka papa lalo, i kekahi mau hihia, e hoʻopili ia i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu ʻaoʻao hoʻokahi. I kēia hihia, hoʻohana ʻia nā kaʻina hana wiliwili ʻoi aku ka maikaʻi, e like me ka welding koho.

3.ka mamao ma waena o nā ʻāpana a me ka lihi pā
Inā he wili mīkini, ʻo ka mamao ma waena o nā ʻāpana uila a me ka lihi o ka papa he 7mm maʻamau (he ʻokoʻa nā koi o nā mea hana welding), akā hiki ke hoʻohui ʻia i ka ʻaoʻao kaʻina hana PCB, i hiki ai i nā mea uila ke kau ʻia ma ka ʻaoʻao o ka papa PCB, ʻoiai he maʻalahi ia no ka wili.

Eia nō naʻe, ke wili ʻia ka lihi o ka pā, hiki ke hālāwai me ke ala alakaʻi o ka mīkini a hōʻino i nā ʻāpana. E hoʻoneʻe ʻia ka pā hāmeʻa ma ka lihi o ka pā i ka hana hana. Inā liʻiliʻi ka pad, e hoʻopilikia ʻia ka maikaʻi wili.

4.Distance o nā mea kiʻekiʻe / haʻahaʻa
Nui nā ʻano mea uila, nā ʻano like ʻole, a me nā laina alakaʻi like ʻole, no laila he ʻokoʻa ke ʻano o ka hui ʻana o nā papa paʻi. ʻAʻole hiki i ka hoʻolālā maikaʻi ke hana i ka hana paʻa o ka mīkini, hōʻike haʻalulu, hōʻemi i ka pōʻino, akā hiki ke loaʻa i kahi hopena maikaʻi a nani i loko o ka mīkini.

Pono e mālama ʻia nā mea liʻiliʻi ma kahi mamao a puni nā mea kiʻekiʻe. He liʻiliʻi ka mamao o ka hāmeʻa i ka ratio kiʻekiʻe o ka mīkini, aia kahi nalu wela ʻole, hiki ke hoʻopilikia i ka maikaʻi ʻole o ka wili a hoʻoponopono ʻana ma hope o ka wili.

5.Device i ke kaawale o na mea
Ma ka hana maʻamau smt, pono e noʻonoʻo i kekahi mau hewa i ka hoʻopili ʻana o ka mīkini, a e noʻonoʻo i ka ʻoluʻolu o ka mālama ʻana a me ka nānā ʻana. ʻAʻole pono e kokoke loa nā ʻāpana pili ʻelua a waiho ʻia kahi mamao palekana.

ʻO ka mamao ma waena o nā ʻāpana flake, SOT, SOIC a me nā ʻāpana flake he 1.25mm. ʻO ka mamao ma waena o nā ʻāpana flake, SOT, SOIC a me nā ʻāpana flake he 1.25mm. 2.5mm ma waena o PLCC a me nā ʻāpana flake, SOIC a me QFP. 4mm ma waena o PLCCS. I ka hoʻolālā ʻana i nā kumu PLCC, pono e mālama ʻia e ʻae i ka nui o ke kumu PLCC (aia ka pine PLCC ma lalo o ke kumu).

6.Line laula / laina laina
No nā mea hoʻolālā, i ke kaʻina hana o ka hoʻolālā, ʻaʻole hiki iā mākou ke noʻonoʻo wale i ka pololei a me ka maikaʻi o nā koi hoʻolālā, aia kahi palena nui o ke kaʻina hana. ʻAʻole hiki i kahi hale hana papa ke hana i kahi laina hana hou no ka hānau ʻana o kahi huahana maikaʻi.

Ma lalo o nā kūlana maʻamau, ua hoʻomalu ʻia ka laulā laina o ka laina lalo i 4/4mil, a koho ʻia ka lua i 8mil (0.2mm). Basically, ʻoi aku ma mua o 80% o nā mea hana PCB hiki ke hana, a ʻo ke kumukūʻai hana ka haʻahaʻa loa. Hiki ke ho'omalu 'ia ka laulā laina ha'aha'a a me ka mamao o ka laina i ka 3/3mil, a hiki ke koho 'ia ka 6mil (0.15mm) ma o ka lua. Basically, ʻoi aku ka nui o nā mea hana PCB ma mua o 70%, akā ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke kumukūʻai ma mua o ka hihia mua, ʻaʻole ʻoi aku ka kiʻekiʻe.

7.An acute Angle/Akau Angle
ʻAʻole ʻae ʻia ke ala ʻana ʻo Sharp Angle i ka uwila, pono ke ala ʻana ʻo Angle pololei e pale i ke kūlana ma ka PCB routing, a ua aneane lilo i hoʻokahi o nā kūlana e ana i ka maikaʻi o ka uea. Ma muli o ka pili ʻana o ka pono o ka hōʻailona, ​​​​e hoʻopuka ka wili ʻākau ʻākau i ka capacitance parasitic a me ka inductance.

I ke kaʻina hana o ka PCB plate-making, PCB uea intersect ma ka acute Angle, kahi e pilikia ai i kapa ʻia ka ʻakika Angle. Ma ka pcb kaapuni etching link, excessive corrosion o ka pcb kaapuni e hana ma ka "acid Angle", hopena i ka pcb kaapuni virtual break pilikia. No laila, pono e pale aku nā ʻenekini PCB i nā kihi ʻoi a ʻē aʻe paha i ka uea, a mālama i kahi kihi 45 degere ma ke kihi o ka uea.

8. ʻAi keleawe / moku
Inā he keleawe nui ka mokupuni, e lilo ia i antenna, hiki ke hana i ka walaʻau a me nā pilikia ʻē aʻe i loko o ka papa (no ka mea ʻaʻole i hoʻokumu ʻia kona keleawe - e lilo ia i mea hōʻailona hōʻailona).

ʻO nā ʻāpana keleawe a me nā mokupuni he nui nā papa pālahalaha o ke keleawe lana manuahi, hiki ke hoʻopilikia i nā pilikia koʻikoʻi i loko o ka pā wai. Ua ʻike ʻia nā wahi keleawe liʻiliʻi e uhaʻi i ka pā PCB a hele i nā wahi ʻē aʻe i kālai ʻia ma ka panel, e hana ana i kahi pōkole pōkole.

9.Hole apo o wili lua
ʻO ke apo puka e pili ana i ke apo keleawe a puni ka lua drill. Ma muli o ka ʻae ʻana i ke kaʻina hana, ma hope o ka wili ʻana, etching, a me ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe, ʻo ke apo keleawe i koe a puni ka lua drill ʻaʻole i paʻa mau i ke kiko waena o ka pad, kahi e haki ai ke apo puka.

Pono ka ʻaoʻao o ke apo puka ma mua o 3.5mil, a ʻoi aku ka nui o ke apo puka plug-in ma mua o 6mil. He liʻiliʻi loa ke apo puka. I ke kaʻina hana o ka hana ʻana a me ka hana ʻana, loaʻa nā hoʻomanawanui i ka lua drilling a me ka alignment o ka laina he mau ʻae. ʻO ka hoʻokaʻawale ʻana o ka hoʻomanawanui e alakaʻi i ke apo puka e wāwahi i ke kaapuni hāmama.

10. Ka waimaka kulu o ka uwea
Hiki i ka hoʻohui ʻana i nā waimaka i ka uwila PCB ke hana i ka pilina kaapuni ma ka papa PCB i ʻoi aku ka paʻa, hilinaʻi kiʻekiʻe, i ʻoi aku ka paʻa o ka ʻōnaehana, no laila pono e hoʻohui i nā waimaka i ka papa kaapuni.

ʻO ka hoʻohui ʻana i nā kulu waimaka hiki ke pale i ka hemo ʻana o ka wahi pili ma waena o ka uea a me ka pad a i ʻole ka uea a me ka lua hoʻokele ke hoʻopilikia ʻia ka papa kaapuni e ka ikaika o waho. I ka hoʻohui ʻana i nā kulu waimaka i ka kuʻi ʻana, hiki iā ia ke pale i ka pad, pale i nā kuʻekuʻe he nui e hāʻule ai ka pad, a pale i ka etching uneven a me nā māwae ma muli o ka hoʻololi ʻana o ka lua i ka wā hana.