Hōʻike nui kēia ʻatikala i ʻekolu mau pōʻino o ka hoʻohana ʻana i ka PCB pau.
01
Hiki i ka PCB pau ʻole ke kumu i ka ʻoki ʻia ʻana o ka papa honua
ʻO ka hoʻokahe ʻia ʻana o nā pads soldering e hōʻemi ʻole i ke kūʻai ʻana, a hiki i ka hopena ke alakaʻi i ka hana ʻole a i ʻole ka hopena o ka haʻalele ʻana. Loaʻa nā hopena anti-oxidation ʻokoʻa i nā lāʻau lapaʻau like ʻole o nā papa kaapuni. Ma ke kumu, koi ʻo ENIG e hoʻohana ʻia i loko o 12 mau mahina, aʻo OSP e koi iā ia e hoʻohana ʻia i loko o ʻeono mahina. Manaʻo ʻia e hahai i ke ola o ka hale papa PCB (shelflife) e hōʻoia i ka maikaʻi.
Hiki ke hoʻihoʻi ʻia nā papa OSP i ka hale hana papa no ka holoi ʻana i ke kiʻiʻoniʻoni OSP a hoʻopili hou i kahi papa hou o OSP, akā aia kahi manawa e pōʻino ai ke kaapuni keleawe keleawe ke wehe ʻia ka OSP ma ka pickling, no laila. ʻoi aku ka maikaʻi e hoʻopili i ka hale hana papa e hōʻoia inā hiki ke hana hou ʻia ke kiʻi ʻoniʻoni OSP.
ʻAʻole hiki ke hana hou ʻia nā papa ENIG. Manaʻo ʻia e hana i ka "press-baking" a laila e hoʻāʻo inā he pilikia me ka solderability.
02
Hiki i ka PCB pau ke komo i ka makū a pohā ka papa
Hiki i ka papa kaapuni ke hoʻoulu i ka hopena popcorn, pahū a i ʻole delamination ke hoʻihoʻi hou ʻia ka papa kaapuni ma hope o ka lawe ʻana i ka wai. ʻOiai hiki ke hoʻopau ʻia kēia pilikia ma ka kuke ʻana, ʻaʻole kūpono kēlā me kēia ʻano papa no ka kuke ʻana, a hiki i ka kuke ʻana ke kumu i nā pilikia ʻē aʻe.
ʻO ka mea maʻamau, ʻaʻole ʻōlelo ʻia ka papa OSP e kālua, no ka mea, e hōʻino ʻia ke kiʻi ʻoniʻoni OSP, akā ua ʻike kekahi poʻe i ka lawe ʻana o ka OSP i ka kuke ʻana, akā ʻo ka manawa kuke e like me ka pōkole, a ʻaʻole pono ka mahana. e kiekie loa. Pono e hoʻopau i ka umu reflow i ka manawa pōkole, he nui nā pilikia, inā ʻaʻole e hoʻoheheʻe ʻia ka solder pad a pili i ka welding.
03
Hiki ke hoʻohaʻahaʻa a hōʻino paha ka hiki ke hoʻopaʻa ʻia o ka PCB pau
Ma hope o ka hoʻopuka ʻia ʻana o ka papa kaapuni, e hoʻohaʻahaʻa iki ka hiki ke hoʻopaʻa ʻia ma waena o nā papa (ka papa i ka papa) i ka manawa, ʻo ia hoʻi ke piʻi ʻana o ka manawa, e emi mālie ka ikaika paʻa ma waena o nā papa o ka papa kaapuni.
Ke hoʻokau ʻia kēlā papa kaapuni i ka wela kiʻekiʻe i loko o ka umu reflow, no ka mea, ʻo nā papa kaapuni i haku ʻia me nā mea like ʻole i loaʻa nā coefficients hoʻonui wela, ma lalo o ka hana o ka hoʻonui ʻana a me ka contraction, hiki ke hana i ka de-lamination a me ka ʻili o ka ʻili. E hoʻopilikia nui kēia i ka hilinaʻi a me ka hilinaʻi lōʻihi o ka papa kaapuni, no ka mea, hiki i ka delamination o ka papa kaapuni ke wāwahi i nā vias ma waena o nā papa o ka papa kaapuni, e hopena i nā ʻano uila maikaʻi ʻole. ʻO ka pilikia nui loa, ʻo ia paha nā pilikia maikaʻi ʻole, a ʻoi aku ka nui o ke kumu o CAF (micro short circuit) me ka ʻike ʻole.
ʻOi aku ka nui o ka pōʻino o ka hoʻohana ʻana i nā PCB i pau, no laila pono nā mea hoʻolālā e hoʻohana i nā PCB i loko o ka lā palena i ka wā e hiki mai ana.