Hoʻomaka i nā pono a me nā hemahema o ka papa BGA PCB

Hoʻolauna i nā pono a me nā pōʻino oBGA PCBpapa

ʻO ka papa kaapuni i paʻi ʻia (PCB) kahi pōʻai pōpopo (BGA) he pūʻolo mauna ʻili PCB i hoʻolālā ʻia no nā kaapuni hoʻohui. Hoʻohana ʻia nā papa BGA i nā noi kahi e paʻa mau ai ke kau ʻana o ka ʻili, no ka laʻana, i nā mea like me nā microprocessors. He mau papa kaapuni paʻi hoʻopau ʻia kēia a ʻaʻole hiki ke hoʻohana hou ʻia. ʻOi aku ka nui o nā pine pili i nā papa BGA ma mua o nā PCB maʻamau. Hiki ke kūʻai kūʻokoʻa ʻia kēlā me kēia kiko ma ka papa BGA. Hoʻolaha ʻia nā pilina holoʻokoʻa o kēia mau PCB ma ke ʻano o ka matrix like ʻole a i ʻole ka papa honua. Hoʻolālā ʻia kēia mau PCB i hiki ke hoʻohana maʻalahi ka ʻaoʻao lalo ma mua o ka hoʻohana ʻana i ka ʻāpana peripheral.

ʻOi aku ka pōkole o nā pine o kahi pūʻolo BGA ma mua o ka PCB maʻamau no ka mea he ʻano ʻano perimeter wale nō. Ma muli o kēia kumu, hāʻawi ia i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi ma nā wikiwiki kiʻekiʻe. Pono ka hoʻopalekana BGA i ka mana pololei a alakaʻi pinepine ʻia e nā mīkini automated. ʻO kēia ke kumu ʻaʻole kūpono nā mea BGA no ke kau ʻana i ke kumu.

ʻenehana hoʻoheheʻe ʻana i ka pahu BGA

Hoʻohana ʻia ka umu reflow e kūʻai aku i ka pūʻolo BGA i ka papa kaapuni paʻi. Ke hoʻomaka ka hoʻoheheʻe ʻana o nā pōpō solder i loko o ka umu, ʻo ka ʻūhā ma ka ʻili o nā pōlele hoʻoheheʻe e mālama i ka pūʻolo i kona kūlana maoli ma ka PCB. Ke hoʻomau nei kēia kaʻina hana a hiki i ka wehe ʻana o ka pūʻolo mai ka umu, maʻalili a paʻa. No ka loaʻa ʻana o nā hui solder paʻa, pono loa kahi kaʻina hana hoʻokele no ka pūʻolo BGA a pono e hōʻea i ka mahana i makemake ʻia. Ke hoʻohana ʻia nā ʻenehana hoʻoheheʻe kūpono, hoʻopau pū ia i ka hiki ʻana o nā pōkole pōkole.

Nā pōmaikaʻi o ka hoʻopili BGA

Nui nā pōmaikaʻi i ka hoʻopili BGA, akā ʻo nā mea kiʻekiʻe wale nō ka mea kikoʻī ma lalo.

1. Hoʻohana maikaʻi ka pahu BGA i ka PCB: Ke alakaʻi nei ka hoʻohana ʻana i ka pahu BGA i ka hoʻohana ʻana i nā ʻāpana liʻiliʻi a me kahi kapuaʻi liʻiliʻi. Ke kōkua nei kēia mau pūʻolo i ka mālama ʻana i kahi kūpono no ka hana maʻamau i ka PCB, a laila e hoʻonui ai i kona pono.

2. Hoʻonui i ka hana uila a me ka wela: He liʻiliʻi loa ka nui o nā pūʻolo BGA, no laila e hoʻopau kēia mau PCB i ka liʻiliʻi o ka wela a ua maʻalahi ka hoʻokō. Ke kau ʻia kahi wafer silika ma luna, hoʻoili pololei ʻia ka hapa nui o ka wela i ka pā pōpō. Eia nō naʻe, me ka hoʻopaʻa ʻia ʻana o ka silicon die ma lalo, ua hoʻopili ʻia ka die silicon i luna o ka pūʻolo. ʻO ia ke kumu i manaʻo ʻia ʻo ia ke koho maikaʻi loa no ka ʻenehana hoʻoluʻu. ʻAʻohe paʻa paʻa a palupalu paha i loko o ka pūʻolo BGA, no laila e hoʻonui ʻia ka lōʻihi o kēia mau PCB me ka hōʻoia ʻana i ka hana uila maikaʻi.

3. E hoʻomaikaʻi i ka loaʻa kālā ma o ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kūʻai ʻana: Ua lawa ka nui o nā pads o nā pūʻolo BGA i mea e maʻalahi ai ke kūʻai aku a maʻalahi ke mālama. No laila, ʻo ka maʻalahi o ka wili a me ka lawelawe ʻana e wikiwiki loa ka hana ʻana. Hiki ke hana hou ʻia nā pā nui o kēia mau PCB inā pono.

4. E HOʻemi i ka pilikia o ka pōʻino: ʻO ka puʻupuʻu BGA i hoʻopaʻa ʻia i ka mokuʻāina paʻa, no laila e hāʻawi ana i ka paʻa ikaika a paʻa i nā kūlana.

o 5. E ho'ēmi i nā kumukūʻai: ʻO nā mea maikaʻi ma luna e kōkua i ka hoʻemi ʻana i ke kumukūʻai o ka pahu BGA. ʻO ka hoʻohana maikaʻi ʻana i nā papa kaapuni i paʻi ʻia e hāʻawi i nā manawa hou aʻe e mālama i nā mea a hoʻomaikaʻi i ka hana thermoelectric, e kōkua ana i ka hōʻoia ʻana i ka uila kiʻekiʻe a hoʻemi i nā hemahema.

ʻO nā hemahema o ka waihona BGA

Eia kekahi mau hemahema o nā pūʻolo BGA, i wehewehe kikoʻī ʻia.

1. He paʻakikī loa ke kaʻina hana nānā: He paʻakikī loa ka nānā ʻana i ke kaapuni i ka wā o ke kaʻina ʻana i nā ʻāpana i ka pūʻulu BGA. He mea paʻakikī loa ka nānā ʻana i nā hemahema i loko o ka pūʻolo BGA. Ma hope o ke kūʻai ʻia ʻana o kēlā me kēia ʻāpana, paʻakikī ke heluhelu a nānā ʻia ka pūʻolo. ʻOiai inā loaʻa kekahi hewa i ka wā o ka nānā ʻana, paʻakikī ke hoʻoponopono. No laila, no ka maʻalahi o ka nānā ʻana, hoʻohana ʻia nā ʻenehana CT scan a me nā ʻenehana X-ray.

2. Nā pilikia hilinaʻi: Hiki ke pilikia nā pūʻolo BGA. ʻO kēia palupalu ma muli o ke koʻikoʻi piko. Hoʻopilikia kēia koʻikoʻi piʻo i ka hilinaʻi o kēia mau papa kaapuni paʻi. ʻOiai kakaikahi nā pilikia hilinaʻi i nā pūʻolo BGA, aia mau ka hiki.

BGA pūʻolo ʻenehana RayPCB

ʻO ka ʻenehana maʻamau i hoʻohana ʻia no ka nui o ka pūʻolo BGA i hoʻohana ʻia e RayPCB he 0.3mm, a ʻo ka mamao haʻahaʻa e pono ai ma waena o nā kaʻa kaʻa e mālama ʻia ma 0.2mm. Ka palena iki ma waena o ʻelua pūʻolo BGA like ʻole (inā mālama ʻia ma 0.2mm). Eia naʻe, inā ʻokoʻa nā koi, e ʻoluʻolu e kelepona iā RAYPCB no nā loli i nā kikoʻī i koi ʻia. Hōʻike ʻia ka mamao o ka nui pūʻolo BGA ma ke kiʻi ma lalo nei.

Puke BGA e hiki mai ana

ʻAʻole hiki ke hōʻole ʻia e alakaʻi ʻo BGA packaging i ka mākeke huahana uila a me ka uila i ka wā e hiki mai ana. Paʻa ka wā e hiki mai ana o ka ʻeke BGA a aia ma ka mākeke no kekahi manawa. Eia nō naʻe, ʻoi aku ka wikiwiki o ka holomua ʻenehana i kēia manawa, a ua manaʻo ʻia i ka wā e hiki mai ana, aia kekahi ʻano o ka papa kaapuni paʻi i ʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ka BGA packaging. Eia nō naʻe, ʻo ka holomua o ka ʻenehana i lawe mai i ka hoʻonui a me nā pilikia kumukūʻai i ka honua uila. No laila, ua manaʻo ʻia e hele lōʻihi ka ʻeke BGA i ka ʻoihana uila ma muli o ke kumu kūʻai a me nā kumu paʻa. Eia kekahi, he nui nā ʻano o nā pūʻulu BGA, a ʻo nā ʻokoʻa o kā lākou ʻano e hoʻonui i ka nui o nā pūʻulu BGA. No ka laʻana, inā ʻaʻole kūpono kekahi ʻano o nā pūʻolo BGA no nā huahana uila, e hoʻohana ʻia nā ʻano ʻano BGA ʻē aʻe.