Hōʻike i nā mea pono a me nā hemahema oBGA PCBPalena
ʻO kahi pahu pahu pahu pahu pahu (BGA) i paʻiʻiaʻo Circuit BACT (PCB) kahi papa inoaʻo Prince Prince Prince Hoʻohanaʻia nā papa Bga i nā noi kahi kahi o ka paeʻana o ke kauʻana, no nāʻano hoʻohālike, i nā mea hoʻohālike e like me nā microprocessers. ʻO kēia mau mea i paʻiʻia i paʻiʻia aʻaʻole hiki ke hoʻohana houʻia. Loaʻa nā papa BGA ma mua o nā kiʻi ma mua o nā kiʻi maʻamau. Hiki ke kūʻaiʻia kēlā me kēia wahi ma ka papa BGA. Ua pālahalaha ka pili o kēia mau pcbs i kēiaʻano o kahi kumu o kahi kumu o ka urifor a iʻole ka wai. Ua hoʻolālāʻia kēia mau pcbs i hiki ke maʻalahi ke hoʻohanaʻia ka hohonu holoʻokoʻa ma mua o ka hoʻohanaʻana i ka wahi o ka peripheral.
ʻOi aku ka nui o nā pale o kahi pā uila ma mua o kahi pcb maʻamau no ka meaʻo ia wale nō kahiʻanoʻanoʻanoʻano kanaka. Ma muli o kēia kumu, hāʻawi ia i ka hanaʻoi aku ka maikaʻi ma nā wikiwiki kiʻekiʻe. Ponoʻo BGA e koi i ka mana pololei aʻoi aku ka nui o nā mea i alakaʻiʻia e nā mīkini automated. ʻO ia ke kumuʻaʻole kūpono nā polokalamu BGA no ka hoʻopiliʻana i ke kauʻana.
Ke kūʻaiʻana i kaʻenehanaʻoihana BGA SPET
Hoʻohanaʻia kahi ono i ka mea kūʻai aku i ke kanaka kūʻai aku i ka pā BGA i ka papa i paʻiʻia. Ke hoʻomaka nei ka'ōpū o nā kāmaʻa o ke koa i loko o ka umu, ka'ā'ī o kaʻili o nā pōpō molten i kona kūlana maoli ma ka PCB. Ke hoʻomau nei kēia kaʻina a hiki i ka laweʻiaʻana o ka pākaukau mai ka umu, nā momona a lilo i paʻa. I mea e loaʻa ai nā mea kūʻai aku i nā mea kūʻai aku,ʻo ke kaʻina hana i hoʻopaʻaʻia no ka uku o ka BGA e pono ai a pono e hōʻea i ka mahana e pono ai. Ke hoʻohanaʻia nei nā loea uku kālā, ua hoʻopauʻia ia i kekahi mau pōkole pōkole.
Loaʻa iā Bga kā Bga kā
Nui nā mea pono i nā pōmaikaʻi BGGAGING, akā ke nānā wale nei nā papa kiʻekiʻe ma lalo.
1 Ua kōkua kēia mau kāʻei i ka mālamaʻana i ka wahi nui no ka hana maʻamau ma ka PCB, e hoʻonui ana i kona hopena.
2 Pēlā i hoʻomaikaʻi ai i ka hana uila a me ka hana i ka hana a me ka nui o nā paila BGA, no laila he mea maʻalahi kēia mau popo i ka wela. I kēlā me kēia manawa e hele ai kahi walaʻau silicon ma luna,ʻo ka hapa nui o ka wela i lawe pololeiʻia i ka pahu pōpō. Eia nō naʻe, me ka silie make i luna i ka lalo, ua hoʻopiʻi ka silk i ka piko o ka pā. ʻO ia ke kumu i manaʻoʻia aiʻo ia ka koho maikaʻi loa no kaʻenehana hoʻomaʻemaʻe. ʻAʻohe mea i loaʻaʻole a iʻole nā pahu pahu paha i loko o ka peke bga, no laila ua hoʻonuiʻia ka nui o kēia mau pcbs i ka hanaʻana i ka hana uila maikaʻi.
3. E hoʻomaikaʻi i nā mea hana hana ma o ka hoʻomaikaʻiʻana i nā mea kūʻai mai No laila,ʻo ka mālie o ka welling a me ka laweʻana i ka wikiwiki loa e hana ai. Hiki ke maʻalahi i nā pale nui o kēia mau pcs e hiki ke maʻalahi ke hanaʻia inā pono.
4. E hōʻemi i ka pilikia o ka hōʻino:ʻO ka helu BGA i kūʻaiʻia, ua kūʻaiʻia ka pā BGAD-State
o 5. E hōʻemi i nā kumukūʻai: kōkua nā mea pono i luna e hōʻemi i ke kumukūʻai o BGA squaring. ʻO ka hoʻohana ponoʻana o nā papa hana i paʻiʻia e hāʻawi hou i nā manawa hou e mālama ai i nā lako hana a hoʻomaikaʻi i ka hana ma ka nui o nā electronics kiʻekiʻe.
Loaʻa i nā hemahema o BGA SPOGING
ʻO ka mea i loaʻa i kekahi mau hemahema o nā bga pepa, i weheweheʻia i ka kiko'ī.
1. He paʻakikī loa ke kaʻina hana: He mea paʻakikī loa ia e nānā i ka carcuit i ka wā o ke kaʻina o ka ukuʻana i nā'āpana o ka BGA. He mea paʻakikī loa ka nānāʻana no nā hewa kūpono i nā hewa o BGA. Ma hope o kēlā me kēia māhele ua kūʻaiʻia, he paʻakikī ka pākaukau e heluhelu a nānā. ʻOiai inā loaʻa kekahi hewa i ka wā o ke kaʻina loiloi, e paʻakikī ia e hoʻoponopono. No laila, e hoʻomaʻamaʻa i ke nānāʻana,ʻoi aku ka hoʻomaʻamaʻa VC Scan a me X Ray Technologie.
2.ʻO nā pilikia hilinaʻi: ua lawa nā pepa BGA i ke kaumaha. ʻO kēia manawa he ma muli o ke kaumaha. ʻO kēia mau mea kūʻai e hōʻeha i nā pilikia hilinaʻi i kēia mau papa i paʻiʻia. ʻOiaiʻo nā pilikia hilinaʻi e loaʻa ana i nā pahu BGA i nā pahu BGA, ke hōʻike mau nei ka hiki.
ʻO kaʻenehanaʻo BGG i kā RayPCB
ʻO kaʻenehana maʻamau maʻamau maʻamau no ka nui o BGA i hoʻohanaʻia e RayPCB ma ka 0.3mm, a me ka lōʻihi loa e mālamaʻia ma waena o 0.2mm. Ka palena liʻiliʻi ma waena oʻelua mau pahu bgaʻokoʻaʻelua (inā mālamaʻia ma 0.2mm). Eia nō naʻe, inā heʻokoʻa nā koi, eʻoluʻolu e hoʻopili iā Raypcb no nā loli i nā kiko'ī e pono ai. Hōʻikeʻia ka mamao o BGA PRG PRGE PAIC i hōʻikeʻia ma ke kiʻi ma lalo nei.
ʻO ka pākuhi BGA e hiki mai ana
ʻAʻole hiki ke hoʻokaʻawaleʻiaʻo BGA SPEPIGING e alakaʻi i ka mākeke uila a me ka uila uila i ka wā e hiki mai ana. ʻO ka wā e hiki mai ana o BGA souping he paʻa a e lilo ia i ka mākeke no kekahi manawa. Eia nō naʻe,ʻoi aku ka wikiwiki o ka holomua o kēia manawa, a ua manaʻoʻia e hiki mai ana i ka hikiʻana mai o ke kahua i paʻiʻia ma mua o ka pahu kīwī kīwī ma mua o ka pānaʻi crecuit. Akā naʻe, ua lawe pūʻia ka holomua ma kaʻenehana i nā pilikia a he uku kumukūʻai i ka Worstrics i ke ao uila. No laila, ua manaʻoʻia ua hele i ka pahu bga e hele i kahi lōʻihi ma nāʻoihana uila ma muli o ke kumukūʻai a me nā kumu kūʻai nui. Eia kekahi, ua nui nāʻano o nā kāleka BAGA i kā lākou e hoʻonui ai i ko lākou mauʻano. No ka laʻana, ināʻaʻole kūpono kekahiʻano o nā kāleka BGA no nā huahana uila, e hoʻohanaʻia nāʻano hana Bga Bga.