Kaapuni pai maalea

Kaapuni pai maalea， Hiki ke piko, ʻeha a pelu wale ʻia. Hoʻohana ʻia ka papa kaapuni maʻalahi me ka hoʻohana ʻana i ke kiʻi polyimide ma ke ʻano he kumu. Kapa ʻia ʻo ia ka papa palupalu a i ʻole FPC ma ka ʻoihana. Hoʻokaʻawale ʻia ke kaʻina kaʻina o ka papa kaapuni maʻalahi i ʻelua ʻaoʻao ʻaoʻao kaʻina papa kaʻa kaʻa, multi-layer flexible circuit board. Hiki i ka papa palupalu FPC ke kūpaʻa i nā miliona o ke kulou ʻana me ka ʻole e hōʻino i nā uea. Hiki ke hoʻonohonoho pono ʻia e like me nā koi o ka hoʻolālā ākea, a hiki ke hoʻoneʻe ʻia a hoʻolōʻihi ʻia i loko o ke ākea ʻekolu, i mea e hoʻokō ai i ka hoʻohui ʻana o ka hui ʻāpana a me ka pilina uea; hiki ke hoʻemi nui ʻia ka nui a me ke kaumaha o nā huahana uila, a kūpono ia no ka hoʻomohala ʻana i nā huahana uila i ke ʻano o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, miniaturization a me ka hilinaʻi kiʻekiʻe.

ʻO ke ʻano o nā papa maʻalahi: e like me ka helu o nā ʻāpana o ka pahu keleawe conductive, hiki ke hoʻokaʻawale ʻia i nā papa hoʻokahi, nā papa pālua, nā papa multi-layer, nā papa ʻaoʻao ʻelua, etc.

Nā waiwai waiwai a me nā ʻano koho:

(1) Substrate: ʻO ka mea he polyimide (POLYMIDE), ʻo ia ka mea pale wela kiʻekiʻe, ikaika kiʻekiʻe polymer material. Hiki iā ia ke pale i ka mahana o 400 degere Celsius no 10 kekona, a ʻo ka ikaika tensile he 15,000-30,000PSI. ʻO nā substrate mānoanoa 25μm ka mea liʻiliʻi loa a hoʻohana nui ʻia. Inā ʻoi aku ka paʻakikī o ka papa kaapuni, pono e hoʻohana ʻia kahi substrate o 50 μm. ʻO ka mea ʻē aʻe, inā pono e palupalu ka papa kaapuni, e hoʻohana i kahi substrate 13μm

(2) ʻO ke kāpili māmā no ka mea kumu: Ua māhele ʻia i ʻelua mau ʻano: epoxy resin a me polyethylene, ʻo ia mau mea ʻelua he thermosetting glue. He haʻahaʻa ka ikaika o ka polyethylene. Inā makemake ʻoe e palupalu ka papa kaapuni, koho i ka polyethylene. ʻO ka mānoanoa o ka substrate a me ke kāpili maʻemaʻe ma luna o ia mea, ʻoi aku ka paʻakikī o ka papa. Inā he wahi piko ka nui o ka papa kaapuni, pono ʻoe e hoʻohana i kahi substrate ʻoi aku ka lahilahi a me ke kāʻei aniani e hōʻemi i ke koʻikoʻi ma luna o ka ʻili o ke keleawe keleawe, i mea liʻiliʻi ka manawa o nā micro-cracks i loko o ka pahu keleawe. ʻOiaʻiʻo, no ia mau wahi, pono e hoʻohana ʻia nā papa papa hoʻokahi e like me ka hiki.

(3) Copper foil: hoʻokaʻawale ʻia i ke keleawe ʻōwili a me ke keleawe electrolytic. He kiʻekiʻe ka ikaika o ke keleawe i ʻōwili ʻia a kūpaʻa i ka piko, akā ʻoi aku ke kumukūʻai. ʻOi aku ka liʻiliʻi o ke keleawe electrolytic, akā ʻilihune kona ikaika a maʻalahi ke haki. Hoʻohana maʻamau ia i nā manawa liʻiliʻi ka piko. ʻO ke koho ʻana i ka mānoanoa copper foil e pili ana i ka laulā liʻiliʻi a me ka spacing liʻiliʻi o nā alakaʻi. ʻO ka ʻoi aku ka lahilahi o ke keleawe keleawe, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka laula liʻiliʻi hiki ke loaʻa a me ka spacing. Ke koho ʻana i ke keleawe i ʻōwili ʻia, e hoʻolohe i ke ala ʻōwili o ka pahu keleawe. Pono e kulike ka aoao olokaa o ka pepa keleawe me ke kuhikuhi nui o ka papa kaapuni.

(4) ʻO ke kiʻiʻoniʻoni pale a me kāna kelu akaka: ʻO kahi kiʻi pale o 25 μm e hoʻoikaika i ka papa kaapuni, akā ʻoi aku ka liʻiliʻi o ke kumukūʻai. No nā papa kaapuni me nā piko nui, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻohana ʻana i kahi kiʻi pale 13μm. Ua hoʻokaʻawale ʻia ke kāʻei māmā i ʻelua ʻano: epoxy resin a me polyethylene. He paʻakikī ka papa kaapuni e hoʻohana ana i ka resin epoxy. Ma hope o ka pau ʻana o ka paʻi wela, e hoʻokuʻu ʻia kekahi glue akaka mai ka lihi o ke kiʻi pale. Inā ʻoi aku ka nui o ka pad ma mua o ka nui o ka wehe ʻana o ke kiʻi pale, e hoʻemi ka glue i hoʻokuʻu ʻia i ka nui o ka pad a hana ʻole i kona lihi. I kēia manawa, e ho'āʻo e hoʻohana i ke kolu aniani me ka mānoanoa o 13 μm.

(5) Pad Plating: No nā papa kaapuni me nā piko nui a me kekahi mau pads i hōʻike ʻia, pono e hoʻohana ʻia ka nickel electroplating + chemical plateing gula, a ʻo ka papa nickel e like me ka lahilahi: 0.5-2μm, 0.05-0.1 μm. .