ʻO ka hoʻopaʻa ʻana i ka puka electroplated kahi hana hana papa kaapuni paʻi maʻamau i hoʻohana ʻia e hoʻopiha a sila i nā puka (ma o nā puka) e hoʻonui ai i ka conductivity uila a me ka pale. Ma ke kaʻina hana hana papa kaapuni i paʻi ʻia, ʻo ka puka puka kahi ala e hoʻopili ai i nā papa kaapuni like ʻole. ʻO ke kumu o ka hoʻopaʻa ʻana i ka electroplating ka hana ʻana i ka paia o loko o ka lua i piha i nā mea conductive ma o ka hana ʻana i kahi papa o ka metala a i ʻole nā ​​​​mea hoʻoheheʻe conductive i loko o ka lua, e hoʻonui ai i ka conductivity uila a hāʻawi i kahi hopena sila maikaʻi.

1.ka papa kaapuni electroplating sealing kaʻina ua lawe mai he nui pono i loko o ka huahana manufacturing kaʻina hana:
a) E hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi kaapuni: hiki i ka papa kaapuni electroplating sealing kaʻina hana hiki ke pani pono i nā puka a pale i ke kaapuni pōkole uila ma waena o nā papa metala ma ka papa kaapuni. Kōkua kēia i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi a me ka paʻa o ka papa a hoʻemi i ka pilikia o ka pōʻino a me ka pōʻino
b) Hoʻonui i ka hana kaapuni: Ma o ke kaʻina hana hoʻopaʻa electroplating, hiki ke hoʻokō ʻia ka pili kaapuni maikaʻi a me ka conductivity uila. Hiki i ka lua hoʻopiha electroplate ke hāʻawi i kahi pilina paʻa a hilinaʻi hoʻi, e hōʻemi i ka pilikia o ka nalowale o ka hōʻailona a me ka impedance mismatch, a pēlā e hoʻomaikaʻi ai i ka hana kaapuni a me ka huahana.
c) E hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi kuʻi: hiki ke hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi wiliwili ʻana i ka papa kaapuni electroplating sealing. Hiki i ke kaʻina hana hoʻopaʻa hoʻopaʻa ʻana ke hana i kahi palahalaha a maʻemaʻe i loko o ka lua, e hāʻawi ana i kahi kumu maikaʻi loa no ka wili. Hiki i kēia ke hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi a me ka ikaika o ka welding a hōʻemi i ka hiki ʻana o nā hemahema welding a me nā pilikia welding anu.
d) E hoʻoikaika i ka ikaika mechanical: Hiki i ke kaʻina hana sealing electroplating ke hoʻomaikaʻi i ka ikaika mechanical a me ka lōʻihi o ka papa kaapuni. Hiki i ka hoʻopiha ʻana i nā lua ke hoʻonui i ka mānoanoa a me ka paʻa o ka papa kaapuni, hoʻomaikaʻi i kona kūpaʻa ʻana i ke kuʻi ʻana a me ka haʻalulu, a hoʻemi i ka hopena o ka pōʻino mechanical a me ka haki ʻana i ka wā e hoʻohana ai.
e) ʻO ka hui maʻalahi a me ka hoʻonohonoho ʻana: hiki i ke kaʻina hana hoʻopaʻa uila electroplating ke hana i ka hui a me ke kaʻina hana i ʻoi aku ka maʻalahi a me ka maikaʻi. Hāʻawi ka hoʻopiha ʻana i nā lua i kahi ʻili paʻa a me nā wahi pili, e maʻalahi a pololei hoʻi ka hoʻonohonoho ʻana. Eia kekahi, hāʻawi ka hoʻopaʻa ʻana i ka lua electroplated i ka pale ʻoi aku ka maikaʻi a hōʻemi i ka pōʻino a me ka nalowale o nā ʻāpana i ka wā e hoʻokomo ai.

Ma keʻano laulā, hiki i ka papa kaapuni electroplating sealing kaʻina hiki ke hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi kaapuni, hoʻomaikaʻi i ka hana kaapuni, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi wili, hoʻoikaika i ka ikaika mechanical, a hoʻomaʻamaʻa i ka hui a me ka hoʻonohonoho ʻana. Hiki i kēia mau pōmaikaʻi ke hoʻomaikaʻi nui i ka maikaʻi o ka huahana a me ka hilinaʻi, ʻoiai e hōʻemi ana i ka pilikia a me ke kumukūʻai i ke kaʻina hana

2. ʻOiai he nui nā pōmaikaʻi o ka papa kaapuni electroplating sealing, aia kekahi mau pōʻino a i ʻole nā ​​hemahema, e like me kēia:
f) Hoʻonui nā kumukūʻai: Pono ke kaʻina hana hoʻopaʻa ʻana i ka lua plating board i nā kaʻina hana a me nā mea hou aku, e like me ka hoʻopiha ʻana i nā mea a me nā kemika i hoʻohana ʻia i ke kaʻina plating. Hiki i kēia ke hoʻonui i nā kumukūʻai hana a loaʻa ka hopena i ka waiwai holoʻokoʻa o ka huahana
g) Ka hilinaʻi lōʻihi: ʻOiai hiki i ke kaʻina hana electroplating sealing ke hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi o ka papa kaapuni, i ke ʻano o ka hoʻohana lōʻihi a me nā hoʻololi o ke kaiapuni, hiki ke hoʻopili ʻia ka mea hoʻopiha a me ka uhi ʻana e nā mea e like me ka hoʻonui wela a me ke anuanu. ka ʻokiʻoki, ka haʻahaʻa, ka ʻino a pēlā aku. Hiki i kēia ke alakaʻi i ka mea hoʻopiha piha, hāʻule, a i ʻole ka pōʻino i ka plating, e hōʻemi ana i ka hilinaʻi o ka papa.
h. Hoʻopili ia i ka mana o nā ʻanuʻu he nui a me nā ʻāpana e like me ka hoʻomākaukau ʻana i ka lua, ka hoʻopiha ʻana i ke koho ʻana a me ke kūkulu ʻana, ka mana kaʻina hana electroplating, a me nā mea ʻē aʻe.
i) Hoʻonui i ke kaʻina hana: hoʻonui i ke kaʻina hana hoʻopaʻa, a hoʻonui i ke kiʻi pale no nā puka liʻiliʻi nui e hōʻoia i ka hopena sealing. Ma hope o ka hoʻopaʻa ʻana i ka lua, pono e hoʻopaʻa i ke keleawe, wili, polishing a me nā ʻanuʻu ʻē aʻe e hōʻoia i ka palahalaha o ka ʻili.
j) Ka hopena o ke kaiapuni: Hiki i nā kinikona i hoʻohana ʻia i ke kaʻina hana hoʻopaʻa electroplating i ke kaiapuni. No ka laʻana, hiki ke hana ʻia ka wai ʻōpala a me ka ʻōpala wai i ka wā electroplating, pono e mālama pono a mālama ʻia. Eia kekahi, aia paha nā mea pōʻino i ke kaiapuni i loko o nā mea hoʻopihapiha pono e mālama pono ʻia a hoʻopau ʻia.

I ka noonoo ana i ka papa kaapuni electroplating sealing kaʻina, ia mea pono e comprehensively noonoo i keia mau pilikia a me na hemahema, a kaupaona i ka pono a me ka pono e like me kiko'ī pono a me ka noi scenarios. I ka hoʻokō ʻana i ke kaʻina hana, pono ka mana kūpono kūpono a me nā ana hoʻokele kaiapuni e hōʻoia i nā hopena kaʻina maikaʻi loa a me ka hilinaʻi huahana.

3.Acceptance nā kūlana
E like me ke kūlana: IPC-600-J3.3.20: Electroplated copper plug microconduction (makapō a kanu ʻia)
Sag a bulge: ʻO nā koi o ka bulge (bump) a me ke kaumaha (pit) o ​​ka micro-through hole makapō e hoʻoholo ʻia e nā mea hoʻolako a koi aku ma o ke kūkākūkā ʻana, ʻaʻohe koi o ka puʻu a me ke kaumaha o ka micro busy -ma ka puka keleawe. Nā palapala kūʻai kūʻai kūʻai kikoʻī a i ʻole nā ​​kūlana mea kūʻai aku ke kumu no ka hoʻoholo ʻana.