I ke kaʻina hana o ka PCB hoʻolālā a me ka hana ʻana, ʻaʻole pono nā ʻenekinia e pale i nā pōʻino i ka wā hana PCB, akā pono pū kekahi e pale i nā hewa hoʻolālā. Hōʻuluʻulu kēia ʻatikala a hoʻopaʻa ʻia i kēia mau pilikia PCB maʻamau, me ka manaʻo e lawe mai i ke kōkua i ka hoʻolālā a me ka hana hana a kēlā me kēia kanaka.

Pilikia 1: kaapuni pōkole papa PCB
ʻO kēia pilikia kekahi o nā hewa maʻamau e hoʻokō pono ʻole ai ka papa PCB, a he nui nā kumu no kēia pilikia. E kālailai pakahi aku kakou ma lalo nei.

ʻO ke kumu nui o ka pōkole PCB ʻo ia ka hoʻolālā pad solder kūpono ʻole. I kēia manawa, hiki ke hoʻololi ʻia ka pad solder poepoe i ke ʻano oval e hoʻonui ai i ka mamao ma waena o nā kiko e pale ai i nā kaapuni pōkole.

ʻO ka hoʻolālā kūpono ʻole o ke kuhikuhi o nā ʻāpana PCB e hoʻopōkole ʻia ka papa a hiki ʻole ke hana. No ka laʻana, inā pili ka pine o SOIC me ka nalu tin, maʻalahi ka hana ʻana i kahi pōpilikia kaapuni pōkole. I kēia manawa, hiki ke hoʻololi pono ʻia ke kuhikuhi o ka ʻāpana i mea e kū pono ai i ka nalu tin.

Aia kekahi mea ʻē aʻe e hiki ai ke hoʻopōkole kaapuni o ka PCB, ʻo ia hoʻi, ka wāwae kuʻekuʻe ʻakomi. E like me ka IPC i ʻōlelo ʻia he emi ka lōʻihi o ka pine ma mua o 2mm a ke hopohopo nei e hāʻule nā ​​ʻāpana i ka nui o ke kihi o ka wāwae kulou, maʻalahi ke hana i kahi pōkole pōkole, a ʻoi aku ka nui o ka hui solder ma mua o 2mm ka mamao mai ke kaapuni.

Ma waho aʻe o nā kumu ʻekolu i ʻōlelo ʻia ma luna nei, aia kekahi mau kumu e hiki ai ke hoʻopau i ka pōkole pōkole o ka papa PCB, e like me nā lua substrate nui loa, haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, solderability maikaʻi ʻole o ka papa, ʻaʻole o ka pale pale. , a me ka Pollution Surface, etc., he mau kumu maʻamau o ka hāʻule ʻana. Hiki i nā ʻenekinia ke hoʻohālikelike i nā kumu i luna me ka hiki ʻole o ka hoʻopau ʻana a nānā i kēlā me kēia.

Pilikia 2: Hōʻike ʻia nā mea hoʻopili ʻeleʻele a ʻeleʻele ma ka papa PCB
ʻO ka pilikia o ka waihoʻoluʻu ʻeleʻele a i ʻole nā ​​hui liʻiliʻi liʻiliʻi ma ka PCB ma muli o ka haumia o ka solder a me ka nui o nā oxides i hui pū ʻia i loko o ka pahu hoʻoheheʻe ʻia, ʻo ia ka mea i hoʻoheheʻe ʻia ke ʻano o ka hui solder. E makaʻala ʻaʻole e huikau ia me ka waihoʻoluʻu ʻeleʻele ma muli o ka hoʻohana ʻana i ka solder me ka ʻiʻo haʻahaʻa.

ʻO ke kumu ʻē aʻe o kēia pilikia, ʻo ia ka hoʻololi ʻana o ka hoʻohui ʻana o ka solder i hoʻohana ʻia i ke kaʻina hana, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mea haumia. Pono e hoʻohui i ka tin maʻemaʻe a i ʻole e pani i ka solder. Hoʻololi ke aniani ʻeleʻele i nā hoʻololi kino i ke kūkulu ʻana i ka fiber, e like me ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā papa. Akā ʻaʻole kēia kūlana no ka maikaʻi ʻole o nā hui solder. ʻO ke kumu, ua wela loa ka substrate, no laila pono e hoʻemi i ka preheating a me ka mahana soldering a hoʻonui paha i ka wikiwiki o ka substrate.

Ka pilikia ʻekolu: lilo nā hui kuʻi PCB i melemele gula
Ma lalo o nā kūlana maʻamau, ʻo ka mea kūʻai aku ma ka papa PCB he hina hina, akā i kekahi manawa ke ʻike ʻia nā hui solder gula. ʻO ke kumu nui o kēia pilikia ʻo ia ke kiʻekiʻe o ka mahana. I kēia manawa, pono ʻoe e hoʻohaʻahaʻa i ka mahana o ka umu pahu.

Nīnau 4: Hoʻopilikia pū ʻia ka papa ʻino e ke kaiapuni
Ma muli o ke ʻano o ka PCB ponoʻī, maʻalahi ka hana ʻino i ka PCB i ka wā i loko o kahi ʻano maikaʻi ʻole. ʻO ka wela kiʻekiʻe a i ʻole ka piʻi ʻana o ka mahana, ka haʻahaʻa haʻahaʻa, ka haʻalulu kiʻekiʻe a me nā kūlana ʻē aʻe nā kumu āpau e hoʻemi ʻia ai ka hana o ka papa. No ka laʻana, hoʻololi i ka mahana ambient e hoʻololi i ka papa. No laila, e hoʻopau ʻia nā hui solder, e piʻo ke ʻano o ka papa, a i ʻole e haki nā meheu keleawe ma ka papa.

Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, hiki i ka wai i ka lewa ke hoʻoulu i ka oxidation, corrosion a me ka ʻōpala ma luna o nā ʻili metala, e like me nā ʻāpana keleawe i hōʻike ʻia, nā hui solder, nā pads a me nā mea alakaʻi. ʻO ka hōʻiliʻili ʻana o ka lepo, ka lepo, a i ʻole ka ʻōpala ma ka ʻili o nā ʻāpana a me nā papa kaapuni hiki ke hōʻemi i ka holo ʻana o ka ea a me ka hoʻomaha ʻana o nā ʻāpana, e hoʻoulu ai i ka PCB overheating a me ka hoʻohaʻahaʻa hana. ʻO ka haʻalulu, ka hāʻule ʻana, ka paʻi ʻana a i ʻole ke kuʻi ʻana i ka PCB e hoʻololi ʻia a puka mai ka māwae, ʻoiai ke kiʻekiʻe a i ʻole ka overvoltage ka mea e haki ai ka PCB i lalo a i ʻole e hoʻomaka koke i ka ʻelemakule o nā ʻāpana a me nā ala.

Pilikia elima: PCB kaapuni hamama
I ka wā i haki ʻia ai ke ʻano, a i ʻole ke kūʻai wale ʻia ka mea kūʻai aku ma ka pā a ʻaʻole ma ke alakaʻi ʻāpana, hiki i kahi kaapuni hāmama. I kēia hihia, ʻaʻohe adhesion a pili ʻole ma waena o ka ʻāpana a me ka PCB. E like me nā pōkole pōkole, hiki ke hana ʻia kēia i ka wā o ka hana ʻana a i ʻole ka wili a me nā hana ʻē aʻe. ʻO ka haʻalulu a i ʻole ka hoʻolōʻihi ʻana o ka papa kaapuni, ka hāʻule ʻana a i ʻole nā ​​mea hoʻololi mechanical ʻē aʻe e hoʻopau i nā ʻāpana a i ʻole nā ​​hono solder. Pēlā nō, hiki i ke kemika a i ʻole ka makū ke hoʻohana i ka solder a i ʻole nā ​​ʻāpana metala e ʻaʻahu, hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ke alakaʻi.

Pilikia ʻeono: nā ʻāpana wehe ʻole a i ʻole i kau ʻia
I loko o ke kaʻina hana hoʻihoʻi, lana paha nā ʻāpana liʻiliʻi ma luna o ka solder i hoʻoheheʻe ʻia a haʻalele i ka hui solder target. ʻO nā kumu kūpono paha o ka neʻe ʻana a i ʻole ke kāʻei ʻana, ʻo ia ka haʻalulu a i ʻole ka bounce o nā ʻāpana ma ka papa PCB soldered ma muli o ka lawa ʻole o ke kākoʻo o ka papa kaapuni, ka hoʻonohonoho ʻana i ka umu, nā pilikia solder paste, a me ka hewa kanaka.

Pilikia ʻehiku: pilikia wili
Eia kekahi mau pilikia i hoʻokumu ʻia e nā hana wiliwili maikaʻi ʻole.

Hoʻopiʻi ʻia nā hui solder: Neʻe ka solder ma mua o ka paʻa ʻana ma muli o nā haunaele o waho. Ua like kēia me nā hui solder anu, akā ʻokoʻa ke kumu. Hiki ke hoʻoponopono ʻia ma ka hoʻomaʻamaʻa ʻana a me ka hōʻoia ʻana ʻaʻole e hoʻopilikia ʻia nā hui solder e ka waho i ka wā e maʻalili ai.

ʻO ke kuʻi anuanu: Ke hana nei kēia kūlana inā ʻaʻole hiki ke hoʻoheheʻe maikaʻi ʻia ka mea kūʻai aku, e hopena ana i nā ʻili a me nā pilina pili ʻole. Ma muli o ka pale ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder nui, hiki i nā hui solder anu. ʻO ka lāʻau lapaʻau e hoʻomaʻamaʻa hou i ka hui a wehe i ka solder keu.

Alahaka Solder: Hana ʻia kēia i ka wā e hele ai ka solder a hoʻohui kino i ʻelua mau alakaʻi. Hiki i kēia mau mea ke hana i nā pilina i manaʻo ʻole ʻia a me nā kaapuni pōkole, hiki ke hoʻopau ʻia nā ʻāpana a i ʻole ke puhi ʻana i nā meheu ke kiʻekiʻe ke au.

Pad: lawa ʻole ka pulu ʻana o ke kēpau a i ʻole ke kēpau. Nui a liʻiliʻi paha solder. ʻO nā pā i hoʻokiʻekiʻe ʻia ma muli o ka wela nui a i ʻole ke kūʻai ʻana.

Pilikia ewalu: hewa kanaka
ʻO ka hapa nui o nā hemahema i ka hana PCB ke kumu o ka hewa kanaka. I ka hapanui o nā hihia, hiki i nā kaʻina hana hana hewa ʻole, ka hoʻokomo hewa ʻana o nā ʻāpana a me nā kikoʻī hana pono ʻole hiki ke hōʻea i ka 64% o nā hemahema huahana hiki ke pale ʻia. Ma muli o kēia mau kumu, piʻi aʻe ka hiki ke hana i nā hemahema me ka paʻakikī o ke kaʻapuni a me ka helu o nā kaʻina hana: nā mea i hoʻopili ʻia; mau papa kaapuni; uwea maikai; nā mea hoʻoheheʻe ili; mana a me nā mokulele honua.

ʻOiai ke manaʻolana nei kēlā me kēia mea hana a hui pū ʻana he manuahi ka papa PCB i hana ʻia, akā nui nā pilikia hoʻolālā a me nā kaʻina hana e hoʻomau i nā pilikia o ka papa PCB.

ʻO nā pilikia maʻamau a me nā hopena e pili ana i kēia mau helu: hiki i ka soldering maikaʻi ʻole ke alakaʻi i nā kaapuni pōkole, nā kaapuni hāmama, nā hono solder anu, etc.; hiki i ka misalignment o nā papa papa ke alakaʻi i ka pilina maikaʻi ʻole a me ka maikaʻi ʻole o ka hana holoʻokoʻa; hiki i ka insulation maikaʻi ʻole o nā ʻāpana keleawe ke alakaʻi i nā ʻāpana a me nā ʻāpana Aia kahi arc ma waena o nā uea; inā paʻa loa nā ʻāpana keleawe ma waena o nā vias, aia ka pilikia o ke kaapuni pōkole; ʻaʻole lawa ka mānoanoa o ka papa kaapuni e piʻo a haki.