ʻO ka nui o nā huahana uila e lilo i mea lahilahi a liʻiliʻi, a ʻo ka hoʻopaʻa pololei ʻana i nā vias ma nā vias makapō he ala hoʻolālā no ka pilina kiʻekiʻe. No ka hana maikaʻi o ka hoʻopaʻa ʻana i nā lua, ʻo ka mea mua, pono e hana maikaʻi ʻia ka palahalaha o lalo o ka lua. Nui nā ʻano hana hana, a ʻo ke kaʻina hana hoʻopiha electroplating hole kekahi o nā mea ʻelele.
1. Nā pono o ka electroplating a me ka hole filling:
(1) He mea kūpono ia i ka hoʻolālā ʻana o nā puka i hoʻopaʻa ʻia a me nā lua ma ka pā;
(2) Hoʻonui i ka hana uila a kōkua i ka hoʻolālā kiʻekiʻe;
(3) kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela;
(4) Hoʻopau ʻia ka lua plug a me ka pilina uila i hoʻokahi ʻanuʻu;
(5) Hoʻopiha ʻia ka puka makapō i ke keleawe electroplated, ʻoi aku ka hilinaʻi a ʻoi aku ka maikaʻi o ka conductivity ma mua o ka conductive adhesive.
 
2. Nā palena pili kino
ʻO nā ʻāpana kino e pono ke aʻo ʻia: ʻano anode, mamao ma waena o ka cathode a me ka anode, ka nui o kēia manawa, ka hoʻonāukiuki, ka mahana, ka hoʻoponopono a me ka nalu, etc.
(1) Anode anode. I ka hiki ʻana i ke ʻano o ka anode, ʻaʻole ia he mea ʻē aʻe ma mua o kahi anode hiki ke hoʻoheheʻe ʻia a me kahi anode insoluble. ʻO nā anodes hiki ke hoʻoheheʻe ʻia he phosphorus-loaʻa nā pōpō keleawe, hiki ke hoʻopili i ka lepo anode, hoʻohaumia i ka hopena plating, a pili i ka hana o ka hopena plating. Anode insoluble, kūpaʻa maikaʻi, ʻaʻohe pono no ka mālama anode, ʻaʻohe hana lepo anode, kūpono no ka pulse a DC electroplating; akā, ʻoi aku ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui.
(2) Cathode a me ka anode spacing. ʻO ka hoʻolālā o ka spacing ma waena o ka cathode a me ka anode i ke kaʻina hana hoʻopiha electroplating hole he mea nui loa, a ʻokoʻa hoʻi ka hoʻolālā ʻana o nā ʻano mea like ʻole. No ke ʻano o ka hoʻolālā ʻana, ʻaʻole pono ia e uhaki i ke kānāwai mua o Farah.
(3) Hoʻoulu. Nui nā ʻano o ka hoʻoulu ʻana, ʻo ia hoʻi me ka swing mechanical, ka uila uila, ka pneumatic vibration, ka hoʻoulu ʻana o ka ea, ka kahe jet a pēlā aku.
No ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplating, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻohui ʻana i kahi hoʻolālā jet e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana o ka cylinder keleawe kahiko. ʻO ka helu, spacing a me ke kihi o nā jet ma ka jet tube nā mea āpau e pono e noʻonoʻo ʻia i ka hoʻolālā ʻana o ka cylinder keleawe, a pono e hoʻokō ʻia ka nui o nā hoʻokolohua.
(4) ʻO ka nui o kēia manawa a me ka mahana. Hiki i ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa ke hoʻemi i ka helu deposition o ke keleawe ma ka ʻili, ʻoiai e hāʻawi ana i ka Cu2 a me ka mālamalama i loko o nā pores. Ma lalo o kēia kūlana, hoʻonui ʻia ka hiki ke hoʻopiha piha, akā hoʻemi ʻia ka hana plating.
(5) Hoʻoponopono. He loulou koʻikoʻi ka rectifier i ke kaʻina hana electroplating. I kēia manawa, ʻo ka noiʻi e pili ana i ka hoʻopiha ʻana i ka lua e ka electroplating ka hapa nui o ka electroplating piha piha. Inā noʻonoʻo ʻia ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua, e liʻiliʻi loa ka ʻāpana cathode. I kēia manawa, kau ʻia nā koi kiʻekiʻe loa ma ka pololei o ka hoʻopuka ʻana o ka mea hoʻoponopono. ʻO ka lahilahi o nā laina a me ka liʻiliʻi o nā puka, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi pololei no ka mea hoʻoponopono. ʻO ka maʻamau, ʻoi aku ka maikaʻi e koho i kahi hoʻoponopono me ka pololei o ka puka i loko o 5%.
(6) Ka nalu. I kēia manawa, mai ka hiʻohiʻona o ka nalu, ʻelua ʻano o ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua: pulse electroplating a me ka electroplating pololei. Hoʻohana ʻia ka mea hoʻoponopono kuʻuna no ka hoʻopili pololei ʻana i kēia manawa a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua, maʻalahi ke hana, akā inā ʻoi aku ka mānoanoa o ka pā, ʻaʻohe mea hiki ke hana. Hoʻohana ʻia ka PPR rectifier no ka pulse electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua, a he nui nā ʻanuʻu hana, akā loaʻa iā ia ka mana hana ikaika no nā papa mānoanoa.