I kēia mau makahiki i hala iho nei, ua hoʻonui ʻia ka hoʻohana ʻana o ka ʻenehana paʻi inkjet i ka paʻi ʻana i nā huaʻōlelo a me nā logos ma nā papa PCB, a i ka manawa like ua hoʻonui ʻia nā pilikia kiʻekiʻe i ka hoʻopau ʻana a me ka lōʻihi o ka paʻi inkjet. Ma muli o kona ʻano haʻahaʻa haʻahaʻa loa, ʻo ka ʻīnika paʻi inkjet maʻamau he ʻumi keneta wale nō. Ke hoʻohālikelike ʻia me nā ʻumi kaukani centipoise o nā ʻīnika paʻi kiʻi maʻamau, ʻoi aku ka maʻalahi o ka ʻīnika paʻi inkjet i ke kūlana ʻili o ka substrate. Inā mālama ʻia ke kaʻina hana ʻAʻole maikaʻi, hiki i nā pilikia e like me ka emi ʻana o ka inika a me ka hāʻule ʻana o ke ʻano.
ʻO ka hui pū ʻana i ka ʻoihana hoʻonui i ka ʻenehana paʻi inkjet, ua hui pū ʻo Hanyin me nā mea kūʻai aku ma ke kaʻina hana optimization a me ka hoʻoponopono ʻana me nā mea hana inika no ka manawa lōʻihi ma ka pūnaewele mea kūʻai aku, a ua hōʻiliʻili i kekahi ʻike kūpono i ka hoʻoponopono ʻana i ka pilikia o nā kiʻi paʻi inkjet.
1
ʻO ka mana o ka ʻili o ka ʻili o ka mask solder
Hoʻopili pololei ka ʻili o ka mask solder i ka hoʻopili ʻana o nā kiʻi i paʻi ʻia. Hiki iā ʻoe ke nānā a hōʻoia inā pili ka hāʻule ʻana o ke ʻano me ka haʻalulu o ka ʻili ma o ka papa hoʻohālikelike aʻe.
Hiki iā ʻoe ke hoʻohana i kahi peni dyne e nānā i ka ʻili o ka ʻili o ka mask solder ma mua o ka paʻi ʻana. ʻO ka ʻōlelo maʻamau, inā piʻi ka ʻili o ka ʻili i 36dyn/cm a ʻoi aku paha. 'O ia ho'i, 'oi aku ka maika'i o ka mask solder pre-baked no ke ka'ina pa'i 'ano.
Inā ʻike ka hoʻāʻo he haʻahaʻa loa ka haʻahaʻa o ka ʻili o ka mask solder, ʻo ia ke ala maikaʻi loa e haʻi aku ai i ka mea hana solder mask e kōkua i ka hoʻoponopono.
2
Ka mana o solder mask film pale film
Ma ke kahua hoʻolaha maka solder, inā loaʻa i ka kiʻiʻoniʻoni pale pale i hoʻohana ʻia nā ʻāpana aila silicone, e hoʻoneʻe ʻia ia i ka ʻili pale solder i ka wā e ʻike ai. I kēia manawa, e keakea ia i ka hopena ma waena o ka ʻīnika ʻano a me ka mask solder a pili i ka ikaika hoʻopaʻa ʻana, ʻoi aku ka nui ʻO kahi i loaʻa ai nā kaha kiʻiʻoniʻoni ma ka papa ʻo ia ka wahi e hāʻule nui ai nā kiʻi. I kēia hihia, ʻōlelo ʻia e hoʻololi i ke kiʻi pale me ka ʻole o ka aila silicone, a ʻaʻole hoʻi e hoʻohana i ke kiʻi pale kiʻi no ka hoʻohālikelike hoʻohālikelike. Ke hoʻohana ʻole ʻia ka kiʻiʻoniʻoni pale kiʻi, e hoʻohana kekahi mau mea kūʻai aku i kahi wai pale e hoʻopili ai i ke kiʻiʻoniʻoni e pale i ke kiʻiʻoniʻoni, hoʻonui i ka hiki ke hoʻokuʻu, a pili pū i ke ʻano o ka ʻili o ka mask solder.
Eia kekahi, ʻokoʻa paha ka mana o ke kiʻi pale kiʻiʻoniʻoni e like me ke ʻano o ka anti-sticking o ke kiʻiʻoniʻoni. ʻAʻole hiki i ka peni dyne ke ana pono iā ia, akā hōʻike paha ia i ka emi ʻana o ka inika, e hopena ai i nā pilikia ʻole a i ʻole nā pilikia pinhole, e pili ana i ka pili. Hana i ka hopena.
3
Ka hopena o ka hoʻomohala ʻana i ka defoamer
No ka mea, e pili ana ke koena o ka defoamer e ulu ana i ka hoopili ana o ka inika ano, ua manaoia aole e hookomoia ka defoamer i waenakonu o ka mea hooponopono no ka hoao ana i ke kumu.
4
Ka hopena o ke koena solvent solder mask
Inā he haʻahaʻa ka mahana o ka pale pale kūʻai mua, ʻoi aku ka nui o nā mea hoʻoheheʻe i loko o ka mask solder e pili pū i ka pilina me ka ʻīnika ʻano. I kēia manawa, ʻōlelo ʻia e hoʻonui kūpono i ka mahana ma mua o ka bake a me ka manawa o ka mask solder no ka hoʻohālikelike hoʻohālikelike.
5
Kaʻina hana no ka paʻi ʻana i ka ʻīnika ʻano
Pono e paʻi ʻia nā kiʻi ma ka solder mask ʻaʻole i kālua ʻia i ka wela kiʻekiʻe:
E hoʻomaopopo pono e paʻi ʻia nā huaʻōlelo ma ka papa hana solder mask ʻaʻole i kālua ʻia i ka wela kiʻekiʻe ma hope o ka hoʻomohala ʻana. Inā paʻi ʻoe i nā huaʻōlelo ma kahi mask solder kahiko, ʻaʻole hiki iā ʻoe ke hoʻopili maikaʻi. E hoʻolohe i nā hoʻololi kūpono i ka hana hana. Pono ʻoe e hoʻohana i ka papa i kūkulu ʻia e paʻi mua i nā huaʻōlelo, a laila kālua ʻia ka mask solder a me nā kiʻi i kahi wela kiʻekiʻe.
E hoʻonohonoho pono i nā ʻāpana hoʻōla wela:
ʻO ka inika paʻi kiʻi mokulele he ʻīnika hoʻōla ʻelua. Hoʻokaʻawale ʻia ka hoʻōla holoʻokoʻa i ʻelua mau ʻanuʻu. ʻO ka ʻanuʻu mua ʻo UV pre-curing, a ʻo ka lua o ka ʻanuʻu he thermal curing, ka mea e hoʻoholo ai i ka hana hope o ka inika. No laila, pono e hoʻonohonoho ʻia nā ʻāpana hoʻōla wela e like me nā ʻāpana i koi ʻia i ka manual loea i hāʻawi ʻia e ka mea hana inika. Inā loaʻa nā loli i ka hana maoli, pono ʻoe e nīnau mua i ka mea hana inika inā hiki.
Ma mua o ka ho'ōla wela, ʻaʻole pono e hoʻopaʻa ʻia nā papa:
Ho'ōla mua ʻia ka inika paʻi inkjet ma mua o ka hoʻōla ʻana i ka wela, a maikaʻi ʻole ka hoʻopili ʻana, a lawe mai nā papa laminated i ka friction mechanical, hiki ke maʻalahi i nā hemahema. I ka hana maoli ʻana, pono e lawe ʻia nā hana kūpono e hōʻemi i ka friction pololei a me ka ʻoki ʻana ma waena o nā papa.
Pono nā mea hoʻohana e hoʻoponopono i nā hana:
Pono nā mea hana e hoʻokomo i nā mīkina lima i ka wā o ka hana e pale ai i ka haumia aila mai ka hoʻohaumia ʻana i ka papa hana.
Inā ʻike ʻia ka ʻeleʻele o ka papa, pono e haʻalele ke paʻi.
6
Hoʻoponopono i ka mānoanoa hoʻomaʻamaʻa inika
I ka hana maoli ʻana, hāʻule ka nui o nā huaʻōlelo ma muli o ke kuʻekuʻe, ʻoki a i ʻole ka hopena o ka waihona, no laila hiki i ka hoʻohaʻahaʻa pono ʻana i ka mānoanoa hoʻōla o ka ʻīnika ke kōkua i ka hāʻule ʻana o nā huapalapala. Hiki iā ʻoe ke hoʻāʻo e hoʻoponopono i kēia i ka wā e hāʻule ana nā huaʻōlelo a ʻike inā loaʻa kahi hoʻomaikaʻi.
ʻO ka hoʻololi ʻana i ka mānoanoa curing ʻo ia wale nō ka hoʻoponopono ʻana i hiki i ka mea hana mea hana ke hana i nā lako paʻi.
7
Ka hopena o ka hoʻopaʻa ʻana a me ka hana ʻana ma hope o ka paʻi ʻana i nā huapalapala
Ma ke kaʻina hana ma hope o ka hoʻopau ʻana i ke kaʻina hana, e loaʻa i ka papa nā kaʻina hana e like me ke kaomi wela, hoʻopalapala, gongs, a me V-cut. He hopena koʻikoʻi kēia mau ʻano e like me ka extrusion stacking, friction a me mechanical processing stress i ka haʻalele ʻana o ke ʻano, ʻo ia hoʻi ke kumu nui o ka hāʻule ʻana o ke ʻano.
Ma nā hoʻokolokolo maoli, ʻo ke ʻano hāʻule ʻana o ke ʻano a mākou e ʻike maʻamau ai ma luna o ka ʻili maka solder lahilahi me ke keleawe ma lalo o ka PCB, no ka mea ʻoi aku ka lahilahi o kēia ʻāpana o ka mask solder a ʻoi aku ka wikiwiki o ka wela. ʻOi aku ka wikiwiki o ka wela o kēia ʻāpana, a ʻoi aku ka maikaʻi o kēia ʻāpana e hana i ke koʻikoʻi koʻikoʻi. I ka manawa like, ʻo kēia ʻāpana ka convexity kiʻekiʻe loa ma ka papa PCB holoʻokoʻa. Ke hoʻohui pū ʻia nā papa ma hope no ke kaomi wela a ʻokiʻoki paha, ʻoi aku ka maʻalahi o ka haki ʻana a hāʻule i kekahi mau mea.
I ke kaomi wela, hoʻopalapala a me ka hoʻokumu ʻana, hiki i ka spacer waena waena ke hōʻemi i ka hāʻule o ke ʻano i kumu ʻia e ka friction squeeze, akā paʻakikī kēia ʻano hana i ke kaʻina hana maoli, a hoʻohana mau ʻia no nā hoʻohālikelike hoʻohālikelike ke loaʻa nā pilikia.
Inā ua hoʻoholo hope ʻia ʻo ke kumu nui ka hāʻule ʻana o ke ʻano ma muli o ka hakakā paʻakikī, ka ʻokiʻoki a me ke koʻikoʻi i ka wā e hoʻokumu ai, a ʻaʻole hiki ke hoʻololi ʻia ke ʻano a me ke kaʻina hana o ka ink solder mask, hiki i ka mea hana ink ke hoʻoponopono piha iā ia ma hoʻololi a hoʻomaikaʻi paha i ka ʻīnika ʻano. ʻO ka pilikia o ka nalo ʻana o nā huaʻōlelo.
ʻO nā mea a pau, mai nā hopena a me ka ʻike o kā mākou mea hana hana a me nā mea hana inika i ka hoʻokolokolo a me ka nānā ʻana i hala, pili pinepine nā huaʻōlelo i hāʻule i ke kaʻina hana ma mua a ma hope o ke kaʻina kikokikona, a ua maʻalahi lākou i kekahi mau inks. Ke hiki mai ka pilikia o ka hāʻule ʻana o ke ʻano i ka hana ʻana, pono e ʻike ʻia ke kumu o ka abnormality i kēlā me kēia pae e like me ke kahe o ke kaʻina hana. Ke hoʻoholo nei mai ka ʻikepili noi a ka ʻoihana no nā makahiki he nui, inā hoʻohana ʻia nā ʻīnika ʻano kūpono a me ka mana kūpono o nā kaʻina hana kūpono ma mua a ma hope o ka hoʻohana ʻia ʻana, hiki ke hoʻomalu maikaʻi ʻia ka pilikia o ke ʻano o ke ʻano a hoʻokō pono i nā koi o ka ʻoihana.