Ke piʻi nei ka pono o nā mea hana kiʻekiʻe me nā hana i hoʻonui ʻia i ke kahua e hoʻololi mau nei o ka uila. ʻO ka pono o ka ʻenehana papa kaapuni paʻi (PCB) ua loaʻa i ka holomua kaulana, ʻoi aku ka nui o nā palapala noi kiʻekiʻe. Ua lilo ka hoʻohana ʻana i ka hoʻolālā PCB multi-layer i mea koʻikoʻi i mea e hoʻokō ai i nā koi koʻikoʻi o kēia mau noi.

ʻO ka hiki ʻana mai o nā PCB multi-layer

ʻO ka mōʻaukala, ua ʻike nui ʻia nā papa kaapuni i paʻi ʻia e ko lākou ʻano hoʻokahi a i ʻole ʻelua-papa, kahi i kau ʻia i ko lākou kūpono no nā noi alapine kiʻekiʻe ma muli o ka hōʻino ʻana o ka hōʻailona a me ka interference electromagnetic (EMI). Eia nō naʻe, ʻo ka hoʻokomo ʻana i nā papa kaapuni paʻi i hoʻopaʻa ʻia he hopena i nā holomua kaulana i ka kūpaʻa hōʻailona, ​​ka hoʻohaʻahaʻa electromagnetic interference (EMI), a me ka hana holoʻokoʻa.
Hoʻokaʻawale ʻia nā papa kaapuni paʻi multi-layer (PCBs) mai ko lākou mau ʻāpana hoʻokahi a i ʻole pālua ma ke alo o ʻekolu a ʻoi aʻe paha nā papa conductive i hoʻokaʻawale ʻia e nā mea insulating, i kapa ʻia ʻo nā papa dielectric. Hoʻopili ʻia ka pilina o kēia mau papa e nā vias, ʻo ia nā ala conductive liʻiliʻi e hoʻomaʻamaʻa i ke kamaʻilio ma waena o nā papa ʻokoʻa. ʻO ka hoʻolālā paʻakikī o nā PCB multi-layer e hiki ai i ka ʻike nui o nā ʻāpana a me ka circuitry paʻakikī, e hoʻolilo iā lākou i mea pono no ka ʻenehana hou.
Hōʻike maʻamau nā PCB Multilayer i kahi kiʻekiʻe o ka rigidity ma muli o ka paʻakikī o ka hoʻokō ʻana i nā papa he nui i loko o kahi ʻano PCB maʻalahi. Hoʻokumu ʻia nā pilina uila ma waena o nā papa ma o ka hoʻohana ʻana i nā ʻano vias, me nā vias makapō a kanu ʻia.
Hoʻopili ka hoʻonohonoho ʻana i ke kau ʻana o ʻelua papa ma luna o ka ʻili e hoʻokumu i kahi pilina ma waena o ka papa kaapuni paʻi (PCB) a me ke kaiapuni waho. Ma keʻano laulā, ʻo ka mānoanoa o nā papa ma nā papa kaapuni paʻi (PCBs). ʻO ke kumu nui kēia ma muli o ka maʻalahi o nā helu ʻokoʻa i nā pilikia e like me ka warping.
ʻOkoʻa ka helu o nā papa ma muli o ka noi kikoʻī, hāʻule maʻamau i loko o ka laulā o ʻehā a ʻumikūmālua papa.
ʻO ka maʻamau, ʻo ka hapa nui o nā noi e pono i ka liʻiliʻi o ʻehā a me ka lōʻihi o ʻewalu mau papa. ʻO ka hoʻohālikelike ʻana, ʻo nā polokalamu e like me nā smartphones e hoʻohana nui i ka huina o ʻumikūmālua papa.

Nā noi nui

Hoʻohana ʻia nā PCB multi-layer i kahi ākea o nā noi uila, me:
●Elekiko mea kūʻai, kahi e hoʻokani ai nā PCB multi-layer i ka hana koʻikoʻi e hāʻawi ana i ka mana kūpono a me nā hōʻailona no ka nui o nā huahana e like me nā smartphones, nā papa, nā ʻoliʻoli pāʻani, a me nā mea hiki ke komo. ʻO nā mea uila uila a me ka lawe lima a mākou e hilinaʻi nei i kēlā me kēia lā e pili ana i kā lākou hoʻolālā paʻa a me nā mea kiʻekiʻe
●Ma ke kahua o ke kelepona, ʻo ka hoʻohana ʻana i nā PCB multi-layer e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻouna ʻana i ka leo, ʻikepili, a me nā hōʻailona wikiō ma nā pūnaewele, a laila e hōʻoiaʻiʻo ai i ke kamaʻilio hilinaʻi a maikaʻi.
●Ke hilinaʻi nui nei nā ʻōnaehana hoʻokele ʻoihana i nā papa kaapuni paʻi paʻi nui (PCB) ma muli o ko lākou hiki ke hoʻokele pono i nā ʻōnaehana hoʻokele paʻakikī, nā mīkini nānā, a me nā kaʻina hana automation. ʻO nā panela mana mīkini, robotics, a me ka automation ʻoihana e hilinaʻi iā lākou e like me kā lākou ʻōnaehana kākoʻo kumu
● Pili pū nā PCB multi-layer no nā mea lapaʻau, no ka mea he mea koʻikoʻi lākou no ka hōʻoia ʻana i ka pololei, hilinaʻi, a me ka paʻa. ʻO nā lako diagnostics, nā ʻōnaehana nānā i nā mea maʻi, a me nā mea lapaʻau hoʻopakele ola e hoʻoikaika nui ʻia e kā lākou kuleana koʻikoʻi.

Nā pōmaikaʻi a me nā pono

Hāʻawi nā PCB multi-layer i nā pono a me nā pono i nā noi kiʻekiʻe-frequency, me:
● Hoʻonui i ka pono o ka hōʻailona: ʻO nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻokele impedance routing, e hōʻemi ana i ka distortion hōʻailona a me ka hōʻoia ʻana i ka lawe pono ʻana i nā hōʻailona kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻohaʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa o nā papa kaapuni i paʻi ʻia he nui ka hopena i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana, ka wikiwiki, a me ka hilinaʻi.
●EMI Hoʻemi: Ma ka hoʻohana ʻana i nā mokulele i hoʻolaʻa ʻia a me nā mokulele mana, nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hoʻopau pono i ka EMI, ma laila e hoʻonui ai i ka hilinaʻi ʻana o ka ʻōnaehana a me ka hōʻemi ʻana i ka hoʻopilikia ʻana i nā kaapuni kokoke.
●Hoʻolālā Paʻa: Me ka hiki ke hoʻokomo i nā ʻāpana hou aʻe a me nā papa hoʻokele paʻakikī, hiki i nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui i nā hoʻolālā paʻa, koʻikoʻi no nā noi i kaohi ʻia e like me nā polokalamu kelepona a me nā ʻōnaehana aerospace.
●Improved Thermal Management: Multi-layered PCBs offer efficient dissipation wela ma o ka hoohui ana o thermal vias a strategically hoonoho iho la i ke keleawe papa, hoʻonui i ka hilinaʻi a me ke ola o nā mea kiʻekiʻe-mana.
●Hoʻololi Hoʻolālā: ʻO ka versatility o nā PCB i hoʻopaʻa ʻia he nui e hiki ai i ka hoʻolālā hoʻolālā ʻoi aku ka maikaʻi, e hiki ai i nā mea ʻenekinia ke koho i nā ʻāpana hana e like me ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance, ka hoʻolōʻihi ʻana o ka hōʻailona, ​​​​a me ka hāʻawi ʻana i ka mana.

Nā pōʻino

ʻO kekahi o nā drawbacks nui e pili ana i nā papa kaapuni paʻi multilayer ʻo ko lākou kumukūʻai kiʻekiʻe ke hoʻohālikelike ʻia me nā PCB hoʻokahi a ʻelua-papa ma nā pae āpau o ke kaʻina hana. ʻO ke kumukūʻai kiʻekiʻe e pili nui ana me nā lako kūikawā i koi ʻia no kā lākou hana.
ʻOi aku ka paʻakikī o ka hana ʻana, no ka mea, pono ka hana ʻana o nā PCB multilayer i kahi manawa hoʻolālā ʻoi aku ka lōʻihi a me nā ʻano hana meticulous i hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano PCB ʻē aʻe. Paʻakikī o ka hana ʻana: Ke koi nei ka hana ʻana o nā PCB multi-layered i nā kaʻina hana maʻalahi, me ka hoʻonohonoho pono ʻana o ka papa, ka hoʻokele impedance routing, a me nā ana hoʻomalu maikaʻi, e alakaʻi ana i ka hoʻonui ʻana i nā kumukūʻai a me nā manawa alakaʻi lōʻihi.
Pono nā PCB multilayer i ka hoʻolālā mua ʻana a no laila, pono nā ʻenekini mākaukau no kona hoʻomohala ʻana. Pono ka hana o kēlā me kēia papa i kahi manawa nui, e alakaʻi ana i ka hoʻonui ʻana i nā lilo hana. Eia kekahi, hiki ke hopena i nā manawa lōʻihi ma waena o ke kau ʻana i kahi kauoha a me ka loaʻa ʻana o ka huahana, hiki ke lilo i mea paʻakikī i kekahi mau kūlana.
Eia nō naʻe, ʻaʻole ia e hoʻohaʻahaʻa i ka pono o nā papa kaapuni paʻi multilayer (PCB). ʻOiai ʻoi aku ka maikaʻi o nā PCB multilayer ma mua o nā PCB papa hoʻokahi, hāʻawi lākou i nā pono he nui ke hoʻohālikelike ʻia i kēia ʻano o ka papa kaapuni paʻi.
Ke hoʻomau nei ka emi ʻana o nā mea uila i ka nui a me ka hoʻonui ʻana i ka nui o ka mana, lilo ka hoʻokele wela maikaʻi i mea koʻikoʻi i nā PCB multi-layered, e koi ana i nā hopena hou e hoʻēmi i nā piko wela a hōʻoia i ka hana maikaʻi loa. Eia kekahi, ʻo ka hōʻoia ʻana i ka hana o nā hoʻolālā PCB multi-layered e koi i nā ʻano hoʻokolohua piha, me ka simulation, prototyping, a me ka hoʻāʻo ʻana, e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana i nā kūlana ʻoihana a me nā kikoʻī.

Nā ʻōlelo aʻoaʻo hoʻolālā PCB multilayer

I ka hana ʻana i ka papa kaapuni paʻi paʻi nui (PCB) no nā noi alapine kiʻekiʻe, pono mau nā manaʻo kōkua.
I mea e hoʻohaʻahaʻa ai i nā pilikia i ka hoʻolālā PCB multilayer, ʻo ka wahi nui o ka hoʻoikaika ʻana e hoʻohuli pinepine ʻia a puni ka stackup. I ka wā e hoʻoholo ai e pili ana i ka layer stackup, he mea nui e noʻonoʻo i nā mea e like me ka hana, ka hana ʻana, a me ka waiho ʻana.
E hoʻomaka me ka hoʻonui ʻana i nā ana o ka papa, no ka mea, e hoʻololi kēia i nā hoʻoholo e pili ana i nā ʻano ʻē aʻe. Ke hoʻoholo nei i ka nui o ka papa kūpono, e noʻonoʻo i kēia mau mea:
●Ka helu o nā ʻāpana e waiho ʻia ma ka papa
●Ka nui o kēia mau mea
●Ma kahi e kau ai ka papa
● ʻO nā haʻawina o ka hoa hana hana no ka hoʻokaʻawale ʻana, ka wehe ʻana, a me nā lua wili
Ke hoʻoholo ʻia ka helu o nā papa, e hoʻokō ʻia ke koho ʻana i nā vias, inā makapō, ma loko o ka lua, kanu ʻia a ma ka pā. Hoʻopili kēia ʻano i ka paʻakikī o ka hana ʻana, no laila ka maikaʻi o ka PCB.
Ma ka ʻāpana hoʻolālā PCB multilayer, ʻo ka polokalamu PCB hoʻolālā he ʻāpana koʻikoʻi o ke kaʻina hana. Kōkua ia i nā mea hoʻolālā e hoʻomohala i ke ʻano o ka PCB me ka hoʻohui ʻana i ka mīkini a me ka hoʻopili uwea mai ka netlist, a e kau i kēia ʻano hoʻohui ma luna o nā multilayers a e hana i nā faila hoʻolālā kōkua kamepiula. Pono kēia CAD i ka hana ʻana i ka PCB. Nui nā koho polokalamu hoʻolālā PCB hiki iā ʻoe ke hoʻohana e hoʻolālā i kāu PCB multilayer. Eia nō naʻe, hoʻohana ʻia kekahi mau mea liʻiliʻi ma mua o nā mea ʻē aʻe, ʻoi aku ma muli o kā lākou maʻalahi maʻalahi, ma waena o nā kumu ʻē aʻe.
E noʻonoʻo ʻia ʻo DFM, nona ka pahuhopu e hana i nā ʻāpana huahana a me nā ʻāpana e hoʻomaʻamaʻa i ka hana ʻana. ʻO ka pahuhopu ka loaʻa ʻana o nā huahana kiʻekiʻe ma ka hoʻemi ʻana i nā lilo. No laila, pili ia i ka streamlining, hoʻonui, a me ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka hoʻolālā o ka huahana. Pono e alakaʻi ʻia ka DFM i kahi manawa kūpono ma mua o ka hoʻomaka ʻana i ka mea hana. Pono e hoʻokomo i nā mea kuleana a pau i ka DFM. He mea koʻikoʻi ke komo ʻana o kekahi mau mea kuleana, me nā mea hoʻolālā, nā ʻenekinia, nā mea hana ʻaelike, nā mea hoʻolako waiwai, a me nā mea hana. Ma ka hana ʻana pēlā, hiki ke hoʻemi ʻia nā pilikia me ka hoʻolālā.

Hiki ke hana

ʻO ka hana ʻana i nā PCB multi-layered no nā noi kiʻekiʻe-frequency e pili ana i kekahi mau ʻanuʻu koʻikoʻi:
●Hoʻolālā a me ka Layout: Hoʻohana nā ʻenekinia i nā polokalamu hoʻolālā PCB kūikawā no ka hana ʻana i ka hoʻolālā, me ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka pono o ka hōʻailona, ​​​​ka hoʻokele wela, a me ka emi ʻana o EMI.
● Koho Material: Ua koho ʻia nā mea kiʻekiʻe me ka dielectric haʻahaʻa a me ka tangent nalowale e hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona a mālama i ka hana kiʻekiʻe.
●Layer Stackup Planning: Hoʻolālā maikaʻi ʻia ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa no ka hoʻonui ʻana i ka hoʻokele hōʻailona, ​​ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance, a me ka hemo ʻana o ka wela, e noʻonoʻo ana i nā mea e like me ke alapine o ka hōʻailona, ​​​​ka mānoanoa o ka papa, a me ka mānoanoa keleawe.
●Fabrication and Assembly: Hoʻohana ʻia nā ʻenehana hana kiʻekiʻe e like me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser, ka lamination sequential, a me ka etching impedance hoʻomalu i ka hana ʻana i nā PCB multi-layered me ka pololei a me ka hilinaʻi.
●E ho'āʻo a me ka hōʻoia maikaʻi: Hoʻohana ʻia nā kaʻina hana hoʻāʻo koʻikoʻi, me ka nānā ʻana i ka pono o ka hōʻailona, ​​​​nā ana impedance, ka thermal imaging, a me ka hoʻāʻo EMI, e hōʻoia i ka hana, hilinaʻi, a me ka hoʻokō ʻana o nā PCB multi-layered me nā kūlana ʻoihana a me nā kikoʻī.

Ka hopena

ʻO ka hoʻololi ʻana o ka hoʻolālā PCB multi-layered i hoʻololi i ke kahua o ka uila uila kiʻekiʻe, hiki ke hoʻomohala i nā mea hana maʻalahi me ka hoʻonui ʻana i ka hana, hilinaʻi, a me ka hana. ʻOiai nā pilikia i ka hōʻailona pono, ka paʻakikī o ka hana ʻana, a me ka hoʻokele wela, ʻoi aku ka nui o nā pōmaikaʻi o nā PCB multi-layered ma mua o nā pilikia, e hoʻolilo iā lākou i mea nui i ka nui o nā noi kiʻekiʻe, me ke kelepona, aerospace, automotive, a me nā mea uila. Me ka hoʻomau ʻana i ka holomua o nā mea waiwai, nā ʻenehana hana, a me nā ʻano hana hoʻolālā, ua mākaukau nā PCB multi-layered e hoʻomau i ka hoʻokele ʻana i nā mea hou i nā uila uila kiʻekiʻe no nā makahiki e hiki mai ana.