Kafin gabatar da taga abin rufe fuska na solder, dole ne mu fara sanin menene abin rufe fuska. Abin rufe fuska na solder yana nufin ɓangaren allon da'irar da aka buga da za a yi tawada, wanda ake amfani da shi don rufe burbushi da tagulla don kare abubuwan ƙarfe akan PCB da hana gajeriyar kewayawa. Buɗe abin rufe fuska na solder yana nufin buɗe buɗewa a kan abin rufe fuska na solder don a iya yin walda a wurin buɗewa. Duk wani wurin da babu abin rufe fuska da aka buga ana iya kiransa buɗe taga. Wurin da ba a buga abin rufe fuska ya haɗa da facin da aka siyar, patch patch, wuraren ramuka, da sauransu. Akwai kuma wani akwati da ake kira da rabin bude taga. Tagar da aka buɗe rabin buɗe yana nufin cewa ɓangaren pad ɗin ba a rufe shi da abin rufe fuska na solder, wasu kuma an rufe su da abin rufe fuska.

一. Yadda za a bambanta "ta taga" da "ta hanyar murfin man fetur"

Ana iya jin kalmomin "ta taga" da "ta hanyar man cap" akai-akai a cikin ƙirar hukumar da'ira. A gaskiya ma, a zahiri yana nufin cewa ɗayan ya buɗe taga zuwa ramin, ɗayan kuma ya rufe ramin da mai. A wasu kalmomi, ko don rufe saman PCB..

Bude tagayana nufin ana iya dasa shi cikin sauƙi a wurin da aka buɗe taga, kuma ko buɗe tagar za a iya tantance ko za a iya yin tin ɗin. Rufe mai yana nufin gaskiyar cewa ba shi da sauƙi a yi tin a lokacin facin, wanda aka ƙaddara ta hanyar tsari. Dalilan da yasa vias ke jin cewa ba a rufe su da mai sune kamar haka: saboda man da ake solder mask ɗin ruwa ne kuma tsakiyar ramukan babu kowa, yana da sauƙi mai ya shiga ta ramukan yayin da ake yin burodi. da solder mask mai a kan solder mask zobe. A sakamakon haka, da yellowing na vias faruwa. Wannan yanayin yana da alaƙa da ƙaddamarwar mai siyar da mai, tanda da ƙarfi, don haka za a sami wasu lokuta inda kore zai iya bayyana a kai, yayin da wasu ba za su iya ba.

二.Me yasa muke buƙatar buɗe taga don abin rufe fuska na solder?

Don vias, idan ba a buɗe taga ba, tawada na abin rufe fuska na solder zai shiga cikin rami. Ga wasu ramukan da ba sa buƙatar ramukan toshe tawada, ya zama dole a tsara su kamar ta ramuka. Don abubuwan da aka ɗora ta cikin rami, idan ba a siyar da PCB don buɗe taga ba, ba za a iya siyar da abubuwan da aka gyara zuwa allon kullun ba. Buɗe buɗewa ba kawai aikin walda mai dacewa ba ne, amma kuma ana iya auna ta ta hanyar ta. Ana iya amfani da buɗewar abin rufe fuska don ramuka a wasu wurare na musamman don auna vias tare da multimeter.

Don PCB, idan ba a buɗe taga ba, ba za a iya yin maganin saman ba, kuma ba za a iya yin feshin tin ko walda ba.

三.Yaya ake bude taga don abin rufe fuska?

1. A cikin ƙira, kushin zai buɗe taga ta tsohuwa (OVERRIDE: 0.1016mm), wato, kushin yana nunawa ga foil na tagulla, kuma faɗaɗawar waje shine 0.1016mm, kuma ana siyar da igiyar ruwa. Ba a ba da shawarar canje-canjen ƙira don tabbatar da solderability

2. Ta hanyar tsohuwa, ta hanyar rami za ta sami taga (OVERRIDE: 0.1016mm) a cikin zane, wato, ramin yana nunawa ga bangon jan karfe, fadada waje shine 0.1016mm, kuma za a yi amfani da tin a lokacin sayar da igiya. Idan ƙira don hana ta hanyar tinning kuma ba fallasa tagulla ba, zaɓin PENTING dole ne a duba ƙarin kaddarorin ta hanyar SOLDER MASK don rufe ta.

3. Bugu da kari, wannan Layer kuma za a iya amfani da ba-lantarki wiring kadai, da solder mask koren man zai bude taga daidai. Idan yana kan burbushin foil ɗin tagulla, ana amfani da shi don haɓaka ƙarfin abin da ke faruwa, kuma ana iya yin tin lokacin da ake siyarwa. Idan ya kasance akan burbushin foil ɗin da ba na jan ƙarfe ba, yawanci ana tsara shi don buga allo na siliki na tambura da haruffa na musamman, waɗanda zasu iya adana samarwa.