Tin spraying mataki ne da tsari a cikin tsarin tabbatar da PCB. ThePCB allonana nitsar da shi a cikin wani narkakkar solder, ta yadda za a rufe duk saman tagulla da aka fallasa da solder, sa’an nan a cire abin da ya wuce gona da iri a kan allo da na’urar yankan iska mai zafi. cire. Ƙarfin sayar da wutar lantarki da amincin allon kewayawa bayan fesa tin ya fi kyau. To sai dai kuma saboda yanayin tsarinsa, yanayin lebur na maganin feshin tin ba shi da kyau, musamman ga ƙananan kayan lantarki irin su kunshin BGA, saboda ƙaramin yanki na walda, idan madaidaicin ba shi da kyau, yana iya haifar da matsaloli kamar su. gajeren zango.

amfani:

1. Rashin ruwa na abubuwan da aka gyara a lokacin aikin sayarwa ya fi kyau, kuma mai sauƙi ya fi sauƙi.

2. Zai iya hana saman jan ƙarfe da aka fallasa daga lalacewa ko oxidized.

kasawa:

Bai dace da siyar da fil ɗin tare da ɓangarorin lafiya da abubuwan da suka yi ƙanƙanta ba, saboda shimfidar saman allon fesa tin ba shi da kyau. Yana da sauƙi don samar da beads na kwano a cikin tabbacin PCB, kuma yana da sauƙi don haifar da gajeriyar kewayawa don abubuwan haɗin gwiwa tare da fitilun rata mai kyau. Lokacin da aka yi amfani da shi a cikin tsarin SMT mai gefe biyu, saboda gefen na biyu ya sami babban zafin jiki na sake sake kwararar zafin jiki, yana da sauƙi a sake narkar da feshin gwangwani da kuma samar da ƙwanƙwasa gwangwani ko nau'in ɗigon ruwa iri ɗaya waɗanda nauyi ya shafa zuwa maki mai siffar zobe. fadowa, yana sa saman ya zama marar kyan gani. Lalacewa bi da bi yana shafar matsalolin walda.

A halin yanzu, wasu PCB proofing suna amfani da tsarin OSP da tsarin nutsewa na zinariya don maye gurbin tsarin fesa tin; Ci gaban fasaha ya kuma sa wasu masana'antu su rungumi aikin tin na nutsewa da na azurfa, tare da yanayin rashin gubar dalma a cikin 'yan shekarun nan, yin amfani da tsarin feshin kwano ya kasance mai iyaka.