A cikin sarrafa PCBA, ingancin walda na allon kewayawa yana da babban tasiri akan aiki da bayyanar allon kewayawa. Saboda haka, yana da matukar muhimmanci a sarrafa ingancin walda na hukumar da'ira ta PCB.PCB kewaye alloningancin walda yana da alaƙa da ƙirar allon kewayawa, kayan aiki, fasahar walda da sauran abubuwan.
一, Zane na PCB Circuit Board
1. Tsarin kushin
(1) Lokacin zayyana fakitin abubuwan toshe-in, yakamata a tsara girman kushin yadda ya kamata. Idan kushin ya yi girma da yawa, wurin da ake yadawa yana da girma, kuma kayan haɗin da aka kafa ba su cika ba. A gefe guda kuma, yanayin tashin hankali na foil ɗin tagulla na ƙaramin kushin ya yi ƙanƙanta sosai, kuma kayan haɗin da aka kafa ba jika ba ne. Matsakaicin tazara tsakanin buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen kayan aiki yana da girma da yawa kuma yana da sauƙin haifar da siyarwar ƙarya. Lokacin da budewa ya fi 0.05 - 0.2mm fadi fiye da gubar kuma diamita na kushin shine 2 - 2.5 sau da budewa, yana da kyakkyawan yanayin walda.
(2) Lokacin zayyana pads na guntu sassan, ya kamata a yi la'akari da waɗannan abubuwan: Don kawar da "tasirin inuwa" gwargwadon yiwuwa, tashoshi na siyarwa ko fil na SMD ya kamata su fuskanci jagorancin kwano don sauƙaƙewa. lamba tare da kwano kwarara. Rage sayar da karya da bata. Kada a sanya ƙananan abubuwan da suka fi girma bayan manyan abubuwan da za a hana manyan abubuwan haɗin gwiwa daga tsoma baki tare da kwararar solder da tuntuɓar pads na ƙananan abubuwan, yana haifar da ɗigon siyarwar.
2. PCB kewaye hukumar flatness iko
Wave soldering yana da babban buƙatu a kan flatness na buga allon. Gabaɗaya, ana buƙatar shafin yaƙi ya zama ƙasa da 0.5mm. Idan ya fi 0.5mm girma, ya kamata a yi la'akari. Musamman kauri na wasu allunan da aka buga kusan 1.5mm ne kawai, kuma buƙatun yaƙinsu ya fi girma. In ba haka ba, ba za a iya tabbatar da ingancin walda ba. Ya kamata a kula da abubuwan da ke biyowa:
(1) A adana allunan da aka buga da kyau yadda ya kamata kuma a rage lokacin ajiya gwargwadon iko. Lokacin waldawa, foil ɗin jan karfe da abubuwan da ke haifar da rashin ƙura, maiko, da oxides suna taimakawa ga samuwar ƙwararrun haɗin gwiwar solder. Don haka, ya kamata a adana allunan da aka buga da abubuwan da aka gyara a cikin busasshen wuri. , a cikin yanayi mai tsabta, da kuma rage lokacin ajiya gwargwadon yiwuwar.
(2) Don allunan da aka buga da aka sanya na dogon lokaci, ana buƙatar tsabtace saman gabaɗaya. Wannan zai iya inganta solderability da rage ƙarya soldering da bridling. Don abubuwan fil tare da ƙayyadaddun yanayin iskar shaka, yakamata a cire saman da farko. oxide Layer.
二. Kula da ingancin kayan aiki
A cikin siyar da igiyar ruwa, manyan kayan aikin da ake amfani da su sune: juzu'i da solder.
1. Yin amfani da juzu'i na iya cire oxides daga farfajiyar walda, hana sake yin iskar shaka na solder da farfajiyar walda yayin waldawa, rage tashin hankali na solder, da kuma taimakawa wajen canja wurin zafi zuwa yankin waldawa. Flux yana taka muhimmiyar rawa wajen sarrafa ingancin walda.
2. Quality iko na solder
Tin-lead solder yana ci gaba da yin oxidize a yanayin zafi mai zafi (250 ° C), yana haifar da abun ciki na tin-lead solder a cikin tukunyar tin ya ci gaba da raguwa da karkata daga wurin eutectic, yana haifar da rashin ruwa da matsaloli masu inganci kamar ci gaba. soldering, fanko soldering, da rashin isasshen solder hadin gwiwa ƙarfi. .
三, Welding tsari siga iko
A tasiri na waldi tsari sigogi a waldi surface ingancin ne in mun gwada da hadaddun.
Akwai da yawa manyan maki: 1. Sarrafa preheating zafin jiki. 2. Welding waƙa karkata kwana. 3. Tsawon igiyar igiyar ruwa. 4. Welding zafin jiki.
Welding mataki ne mai mahimmanci a cikin tsarin samar da hukumar da'ira ta PCB. Domin tabbatar da ingancin walda na hukumar da'ira, ya kamata mutum ya kware kan hanyoyin sarrafa inganci da fasahar walda.
