Gabatarwa naTa hanyar-in-Pad:

Sanannen abu ne cewa ana iya raba ta hanyar (VIA) zuwa plated ta rami, makaho ta rami da binne ta rami, wanda ke da ayyuka daban-daban.

Tare da haɓaka samfuran lantarki, vias suna taka muhimmiyar rawa a cikin haɗin kai na allunan da'ira da aka buga. Ana amfani da Via-in-Pad a cikin ƙananan PCB da BGA (Ball Grid Array). Tare da ci gaban da babu makawa na babban yawa, BGA (Ball Grid Array) da SMD guntu miniaturization, aikace-aikacen fasahar Via-in-Pad yana ƙara zama mai mahimmanci.

Vias a pads yana da fa'idodi da yawa akan makafi da binne ta hanyar:

. Ya dace da kyakkyawan filin BGA.

. Ya dace don zana PCB mai girma da adana sararin waya.

. Ingantaccen kula da thermal.

. Anti-low inductance da sauran ƙira mai sauri.

. Yana ba da fili mai faɗi don abubuwan haɗin gwiwa.

. Rage yankin PCB kuma ƙara haɓaka wayoyi.

Saboda waɗannan fa'idodin, ana amfani da ta-in-pad sosai a cikin ƙananan PCBs, musamman a cikin ƙirar PCB inda ake buƙatar canja wurin zafi da babban gudu tare da iyakanceccen filin BGA. Ko da yake makafi da binne vias taimaka ƙara yawa da kuma ajiye sarari a kan PCBs, vias a pads har yanzu mafi kyaun zabi ga thermal management da kuma high-gudun zane sassa.

Tare da abin dogara ta hanyar cikawa / plating capping tsari, via-in-pad fasahar za a iya amfani da su samar da high yawa PCBs ba tare da yin amfani da sinadaran gidaje da kuma guje wa soldering kurakurai. Bugu da kari, wannan na iya samar da ƙarin wayoyi masu haɗawa don ƙirar BGA.

Akwai kayan cika iri-iri na ramin da ke cikin farantin, manna azurfa da tagulla ana yawan amfani da su don kayan aiki, kuma ana yawan amfani da resin don kayan da ba su da ƙarfi.