Hana ramuka a plating da walda ya haɗa da gwada sabbin hanyoyin masana'antu da nazarin sakamakon. Rushewa da waldawa galibi suna da dalilai da za a iya gane su, kamar nau'in manna mai siyar da siyar da aka yi amfani da shi a aikin masana'anta. Masana'antun PCB na iya amfani da dabaru masu yawa don ganowa da magance abubuwan gama gari na waɗannan ɓangarorin.

1. Daidaita yanayin zafin jiki na reflux

Daya daga cikin hanyoyin hana walda cavities ne daidaita m yankin reflux kwana. Bayar da matakai daban-daban na lokaci na iya ƙarawa ko rage yuwuwar ƙirƙirar ɓoyayyen ɓoye. Fahimtar ingantattun halaye masu lankwasa na dawowa yana da mahimmanci don cin nasarar rigakafin rami.

Da farko, duba Saitunan yanzu don lokacin dumama. Gwada ƙara zafin zafin jiki ko tsawaita lokacin zafi na reflux. Ramukan solder na iya samuwa saboda rashin isassun zafi a yankin preheating, don haka yi amfani da waɗannan dabarun don magance tushen dalilin.

Yankunan zafi masu kama da juna suma masu laifi ne na gama gari a cikin ɓangarorin walda. Shortan lokutan jiƙa bazai ƙyale duk abubuwan da ke cikin allo su kai madaidaicin zafin jiki ba. Yi ƙoƙarin ba da ƙarin lokaci don wannan yanki na reflux curve.

2.Yi amfani da ƙasa kaɗan

Yawan juye-juye na iya tsanantawa kuma yawanci yana haifar da walda. Wata matsala tare da rami na haɗin gwiwa: flux degassing. Idan jujjuyawar ba ta da isasshen lokacin da za a zubar da iskar gas, yawan iskar gas zai kasance cikin tarko kuma za a sami fanko.

Lokacin da aka yi amfani da juzu'i da yawa akan PCB, lokacin da ake buƙata don zubar da ruwa gaba ɗaya yana ƙarawa. Sai dai idan kun ƙara ƙarin lokacin zubar da ruwa, ƙarin juyi zai haifar da ɓoyayyen walda.

Duk da yake ƙara ƙarin lokaci na degassing zai iya magance wannan matsala, yana da mafi tasiri don tsayawa kan adadin da ake buƙata. Wannan yana adana makamashi da albarkatu kuma yana sa haɗin gwiwa ya zama tsabta.

3. Yi amfani da ƙwanƙwasa masu kaifi kawai

Dalili na yau da kullun na saka ramuka shine talauci ta hanyar hako rami. Ƙunƙarar raguwa ko rashin daidaiton hakowa na iya ƙara yuwuwar samuwar tarkace yayin hakowa. Lokacin da waɗannan guntuwar suka tsaya kan PCB, suna ƙirƙirar wuraren da ba za a iya sanya su da jan karfe ba. Wannan yana rikitar da aiki, inganci da aminci.

Masu kera za su iya magance wannan matsala ta hanyar amfani da ƙwanƙwasa masu kaifi da kaifi kawai. Ƙirƙiri daidaitaccen jadawali don kaifi ko maye gurbin raƙuman raɗaɗi, kamar kwata-kwata. Wannan kulawa na yau da kullun zai tabbatar da daidaiton ingancin hakowa ta ramuka kuma rage yuwuwar tarkace.

4.Try daban-daban samfuri kayayyaki

Samfurin ƙirar da aka yi amfani da shi a cikin tsarin sake kwarara zai iya taimakawa ko hana hana ɓoyayyun walda. Abin baƙin ciki, babu wani-girma-daidai-duk mafita ga zabar ƙirar samfuri. Wasu ƙira suna aiki mafi kyau tare da nau'ikan solder daban-daban, juzu'i, ko nau'ikan PCB. Yana iya ɗaukar ɗan gwaji da kuskure don nemo zaɓi don takamaiman nau'in allo.

Nasarar gano madaidaicin ƙirar ƙirar yana buƙatar kyakkyawan tsarin gwaji. Dole ne masu sana'a su nemo hanyar aunawa da tantance tasirin ƙira a kan ɓoyayyiyi.

Wata amintacciyar hanyar yin wannan ita ce ƙirƙirar tsari na PCBS tare da takamaiman ƙirar samfuri sannan a duba su sosai. Ana amfani da samfura daban-daban don yin wannan. Binciken ya kamata ya bayyana waɗanne ƙirar ƙirar ƙira ke da matsakaicin adadin ramukan solder.

Babban kayan aiki a cikin tsarin dubawa shine injin X-ray. Hasken X-ray na ɗaya daga cikin hanyoyin nemo ɓoyayyiyar walda kuma suna da amfani musamman lokacin da ake mu'amala da ƙananan PCBS ɗin da aka tamke. Samun na'urar X-ray mai dacewa zai sa tsarin dubawa ya fi sauƙi kuma mafi inganci.

5.Rage yawan hakowa

Baya ga kaifi na bit, gudun hakowa kuma zai yi tasiri sosai akan ingancin plating. Idan saurin bit ɗin ya yi yawa, zai rage daidaito kuma zai ƙara yuwuwar samuwar tarkace. Babban hakowa na iya ma ƙara haɗarin fashewar PCB, yana barazanar amincin tsarin.

Idan har yanzu ramukan da ke cikin rufin suna da yawa bayan kaifi ko canza bit, gwada rage yawan hakowa. Hannun saurin gudu yana ba da damar ƙarin lokaci don samarwa, tsaftace ta cikin ramuka.

Ka tuna cewa hanyoyin masana'antu na gargajiya ba zaɓi ba ne a yau. Idan ana la'akari da inganci a cikin tuki mai girma hakowa, bugu na 3D na iya zama zaɓi mai kyau. 3D bugu PCBS ana ƙera su da inganci fiye da hanyoyin gargajiya, amma tare da daidaito iri ɗaya ko mafi girma. Zaɓin 3D bugu PCB maiyuwa baya buƙatar hakowa ta ramuka kwata-kwata.

6.Stick zuwa high quality solder manna

Yana da dabi'a don neman hanyoyin da za a adana kuɗi a cikin tsarin masana'antar PCB. Abin baƙin ciki, siyan arha ko ɗanɗano mai ƙarancin inganci na iya ƙara yuwuwar ƙirƙirar ɓoyayyen walda.

Kayan sunadarai daban-daban iri daban-daban manna suna shafar aikinsu da yadda suke hulɗa da PCB yayin aiwatar da tsari. Misali, yin amfani da manna mai siyar da bai ƙunshi gubar ba na iya raguwa yayin sanyaya.

Zaɓin manna mai inganci yana buƙatar ka fahimci buƙatun PCB da samfuri da aka yi amfani da su. Manna mai kauri mai kauri zai yi wahala a iya shiga samfuri tare da ƙaramin buɗe ido.

Yana iya zama da amfani don gwada manna masu siyarwa daban-daban a lokaci guda tare da gwada samfura daban-daban. An ba da fifiko kan yin amfani da ƙa'idar ƙwallon ƙwallon ƙafa biyar don daidaita samfuri girman buɗaɗɗen buɗewa ta yadda manna mai siyar ya dace da samfuri. Dokar ta ce masana'antun za su yi amfani da tsarin aiki tare da buɗaɗɗen buƙatun da ake buƙata don dacewa da ƙwallan manna mai siyarwa guda biyar. Wannan ra'ayi yana sauƙaƙa aiwatar da ƙirƙira madaidaicin samfuran manna daban-daban don gwaji.

7.Rage solder manna hadawan abu da iskar shaka

Oxidation na solder manna yakan faru a lokacin da akwai da yawa iska ko danshi a cikin masana'antu muhallin. Oxidation da kansa yana ƙara yuwuwar samun ɓoyayyen ɓoye, kuma yana nuna cewa yawan iska ko danshi yana ƙara haɗarin ɓarna. Gyarawa da rage iskar shaka yana taimakawa hana ɓarna daga kafawa da haɓaka ingancin PCB.

Da farko duba nau'in manna siyar da aka yi amfani da shi. Manna solder mai narkewar ruwa yana da haɗari musamman ga oxidation. Bugu da ƙari, rashin isasshen ruwa yana ƙara haɗarin oxidation. Tabbas, juzu'i da yawa kuma matsala ce, don haka masana'antun dole ne su sami daidaito. Duk da haka, idan oxidation ya faru, ƙara yawan adadin ruwa zai iya magance matsalar.

Masana'antun PCB na iya ɗaukar matakai da yawa don hana plating da ramukan walda akan samfuran lantarki. Voids suna shafar aminci, aiki da inganci. Abin farin ciki, rage yuwuwar ɓullo da ɓoyayyen abu abu ne mai sauƙi kamar canza man siyar ko yin amfani da sabon ƙirar tanti.

Yin amfani da hanyar gwajin-bincike-bincike, kowane mai ƙira zai iya ganowa da magance tushen ɓoyayyen ɓoyayyiya a cikin ayyukan reflux da plating.