પીસીબી બેકિંગનો મુખ્ય હેતુ પીસીબીમાં સમાયેલ ભેજને ડિહ્યુમિડિફાઇ અને દૂર કરવાનો છે અથવા બહારની દુનિયામાંથી શોષાય છે, કારણ કે પીસીબીમાં ઉપયોગમાં લેવામાં આવતી કેટલીક સામગ્રી સરળતાથી પાણીના અણુઓ બનાવે છે.

આ ઉપરાંત, પીસીબી ઉત્પન્ન થાય છે અને સમયગાળા માટે મૂકવામાં આવે છે, ત્યાં પર્યાવરણમાં ભેજને શોષવાની તક છે, અને પાણી પીસીબી પોપકોર્ન અથવા ડિલેમિનેશનના મુખ્ય હત્યારાઓમાંનું એક છે.

કારણ કે જ્યારે પીસીબીને વાતાવરણમાં મૂકવામાં આવે છે જ્યાં તાપમાન 100 ° સે કરતા વધારે હોય છે, જેમ કે રિફ્લો પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી, તરંગ સોલ્ડરિંગ પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી, ગરમ હવા સ્તર અથવા હેન્ડ સોલ્ડરિંગ, પાણી પાણીની વરાળમાં ફેરવાશે અને પછી તેના વોલ્યુમમાં ઝડપથી વિસ્તરણ કરશે.

પીસીબી પર ગરમી જેટલી ઝડપથી લાગુ થાય છે, પાણીની વરાળ ઝડપથી વિસ્તૃત થશે; તાપમાન જેટલું વધારે છે, પાણીની વરાળનું પ્રમાણ વધારે છે; જ્યારે પાણીની વરાળ તરત જ પીસીબીથી છટકી શકતી નથી, ત્યારે પીસીબીને વિસ્તૃત કરવાની સારી તક છે.

ખાસ કરીને, પીસીબીની ઝેડ દિશા સૌથી નાજુક છે. કેટલીકવાર પીસીબીના સ્તરો વચ્ચેનો વાઈસ તૂટી શકે છે, અને કેટલીકવાર તે પીસીબીના સ્તરોને અલગ પાડવાનું કારણ બની શકે છે. વધુ ગંભીર, પીસીબીનો દેખાવ પણ જોઇ શકાય છે. અસ્પષ્ટતા, સોજો અને છલકાતા જેવી ઘટના;

કેટલીકવાર જો ઉપરોક્ત ઘટના પીસીબીની બહારના ભાગમાં દેખાતી નથી, તો પણ તે ખરેખર આંતરિક રીતે ઘાયલ થાય છે. સમય જતાં, તે વિદ્યુત ઉત્પાદનો, અથવા સીએએફ અને અન્ય સમસ્યાઓના અસ્થિર કાર્યોનું કારણ બનશે, અને આખરે ઉત્પાદનની નિષ્ફળતાનું કારણ બને છે.

પીસીબી વિસ્ફોટ અને નિવારક પગલાંના સાચા કારણનું વિશ્લેષણ
પીસીબી બેકિંગ પ્રક્રિયા ખરેખર ખૂબ મુશ્કેલીકારક છે. બેકિંગ દરમિયાન, પકાવવાની નાની ભઠ્ઠીમાં મૂકવામાં આવે તે પહેલાં મૂળ પેકેજિંગને દૂર કરવું આવશ્યક છે, અને પછી બેકિંગ માટે તાપમાન 100 ℃ થી વધુ હોવું જોઈએ, પરંતુ બેકિંગ અવધિને ટાળવા માટે તાપમાન ખૂબ વધારે ન હોવું જોઈએ. પાણીની વરાળનું અતિશય વિસ્તરણ પીસીબીને વિસ્ફોટ કરશે.

સામાન્ય રીતે, ઉદ્યોગમાં પીસીબી બેકિંગ તાપમાન મોટે ભાગે 120 ± 5 ° સે પર સેટ કરવામાં આવે છે તેની ખાતરી કરવા માટે કે પીસીબી બ body ડીમાંથી ભેજને ખરેખર દૂર કરી શકાય તે પહેલાં તેને રિફ્લો ભઠ્ઠીમાં એસ.એમ.ટી. લાઇન પર સોલ્ડર કરી શકાય.

બેકિંગ સમય પીસીબીની જાડાઈ અને કદ સાથે બદલાય છે. પાતળા અથવા મોટા પીસીબી માટે, તમારે પકવ્યા પછી ભારે with બ્જેક્ટ સાથે બોર્ડ દબાવવું પડશે. બેકિંગ પછી ઠંડક દરમિયાન તાણ પ્રકાશનને કારણે પીસીબી બેન્ડિંગ વિકૃતિની દુ: ખદ ઘટનાને ઘટાડવા અથવા ટાળવા માટે આ છે.

કારણ કે એકવાર પીસીબી વિકૃત થઈ જાય છે અને વળેલું હોય છે, ત્યારે એસ.એમ.ટી. માં સોલ્ડર પેસ્ટ છાપતી વખતે set ફસેટ અથવા અસમાન જાડાઈ હશે, જે અનુગામી રિફ્લો દરમિયાન મોટી સંખ્યામાં સોલ્ડર શોર્ટ સર્કિટ્સ અથવા ખાલી સોલ્ડરિંગ ખામીનું કારણ બનશે.

પીસીબી બેકિંગ શરત સેટિંગ
હાલમાં, ઉદ્યોગ સામાન્ય રીતે પીસીબી બેકિંગ માટેની શરતો અને સમય નીચે મુજબ નક્કી કરે છે:

1. પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ તારીખના 2 મહિનાની અંદર સારી રીતે સીલ કરવામાં આવે છે. અનપેકિંગ કર્યા પછી, તે temperature નલાઇન જતા પહેલા 5 દિવસથી વધુ સમય માટે તાપમાન અને ભેજ નિયંત્રિત વાતાવરણ (≦ 30 ℃/60%આરએચ, આઇપીસી -1601 અનુસાર) માં મૂકવામાં આવે છે. 1 કલાક માટે 120 ± 5 at પર ગરમીથી પકવવું.

2. પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ તારીખથી 2-6 મહિના માટે સંગ્રહિત થાય છે, અને તે online નલાઇન જતા પહેલા 2 કલાક માટે 120 ± 5 at પર શેકવું આવશ્યક છે.

3. પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ તારીખથી 6-12 મહિના માટે સંગ્રહિત છે, અને તે online નલાઇન જતા પહેલા 4 કલાક માટે 120 ± 5 ° સે પર શેકવામાં આવવી આવશ્યક છે.

. પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ તારીખથી 12 મહિનાથી વધુ સમય માટે સંગ્રહિત થાય છે, મૂળભૂત રીતે તેની ભલામણ કરવામાં આવતી નથી, કારણ કે મલ્ટિલેયર બોર્ડની બંધન શક્તિ સમય જતાં વય કરશે, અને ભવિષ્યમાં અસ્થિર ઉત્પાદન કાર્યો જેવી ગુણવત્તાયુક્ત સમસ્યાઓ, જે વધુમાં સમારકામ માટે બજારમાં વધારો કરશે, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં પ્લેટ વિસ્ફોટ અને નબળા ટીન આહાર જેવા જોખમો પણ છે. જો તમારે તેનો ઉપયોગ કરવો હોય, તો તેને 6 કલાક માટે 120 ± 5 ° સે પર શેકવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે. મોટા પ્રમાણમાં ઉત્પાદન પહેલાં, પ્રથમ સોલ્ડર પેસ્ટના કેટલાક ટુકડાઓ છાપવાનો પ્રયાસ કરો અને ખાતરી કરો કે ઉત્પાદન ચાલુ રાખતા પહેલા કોઈ સોલ્ડેરિબિલિટી સમસ્યા નથી.

બીજું કારણ એ છે કે પીસીબીનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવતી નથી જે ખૂબ લાંબા સમયથી સંગ્રહિત છે કારણ કે તેમની સપાટીની સારવાર સમય જતાં ધીમે ધીમે નિષ્ફળ જશે. એનિગ માટે, ઉદ્યોગનું શેલ્ફ લાઇફ 12 મહિના છે. આ સમય મર્યાદા પછી, તે સોનાની થાપણ પર આધારિત છે. જાડાઈ જાડાઈ પર આધારિત છે. જો જાડાઈ પાતળી હોય, તો ફેલાવા અને ફોર્મ ઓક્સિડેશનને કારણે નિકલ સ્તર સોનાના સ્તર પર દેખાઈ શકે છે, જે વિશ્વસનીયતાને અસર કરે છે.

.