ટીન સ્પ્રે એ PCB પ્રૂફિંગ પ્રક્રિયામાં એક પગલું અને પ્રક્રિયા છે. આપીસીબી બોર્ડપીગળેલા સોલ્ડર પૂલમાં ડૂબી જાય છે, જેથી બધી ખુલ્લી કોપર સપાટી સોલ્ડરથી ઢંકાઈ જાય, અને પછી બોર્ડ પરનું વધારાનું સોલ્ડર હોટ એર કટર દ્વારા દૂર કરવામાં આવે છે. દૂર કરો ટીન સ્પ્રે કર્યા પછી સર્કિટ બોર્ડની સોલ્ડરિંગ તાકાત અને વિશ્વસનીયતા વધુ સારી છે. જો કે, તેની પ્રક્રિયાની લાક્ષણિકતાઓને કારણે, ટીન સ્પ્રે ટ્રીટમેન્ટની સપાટીની સપાટતા સારી નથી, ખાસ કરીને નાના ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો જેમ કે BGA પેકેજો માટે, નાના વેલ્ડીંગ વિસ્તારને કારણે, જો સપાટતા સારી ન હોય, તો તે સમસ્યાઓનું કારણ બની શકે છે જેમ કે ટૂંકા સર્કિટ.

લાભ:

1. સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન ઘટકોની ભીની ક્ષમતા વધુ સારી છે, અને સોલ્ડરિંગ સરળ છે.

2. તે ખુલ્લી કોપર સપાટીને કાટ અથવા ઓક્સિડાઇઝ થવાથી અટકાવી શકે છે.

ખામી

તે ઝીણા ગાબડાં અને ખૂબ નાના ઘટકો સાથે સોલ્ડરિંગ પિન માટે યોગ્ય નથી, કારણ કે ટીન-છાંટેલા બોર્ડની સપાટીની સપાટતા નબળી છે. PCB પ્રૂફિંગમાં ટીન મણકા બનાવવાનું સરળ છે, અને ફાઇન ગેપ પિનવાળા ઘટકો માટે શોર્ટ સર્કિટનું કારણ બને છે. જ્યારે ડબલ-સાઇડેડ એસએમટી પ્રક્રિયામાં ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, કારણ કે બીજી બાજુ ઉચ્ચ તાપમાનના રિફ્લો સોલ્ડરિંગમાંથી પસાર થઈ છે, તે ટીન સ્પ્રેને ફરીથી ઓગળવું અને ટીન મણકા અથવા સમાન પાણીના ટીપાં ઉત્પન્ન કરવા માટે ખૂબ જ સરળ છે જે ગુરુત્વાકર્ષણથી પ્રભાવિત ગોળાકાર ટીન બિંદુઓમાં બને છે. ડ્રોપ, જેના કારણે સપાટી વધુ કદરૂપી બને છે. બદલામાં ફ્લેટીંગ વેલ્ડીંગ સમસ્યાઓને અસર કરે છે.

હાલમાં, કેટલાક PCB પ્રૂફિંગ ઓએસપી પ્રક્રિયા અને નિમજ્જન ગોલ્ડ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ ટીન સ્પ્રે કરવાની પ્રક્રિયાને બદલવા માટે કરે છે; તકનીકી વિકાસને કારણે કેટલીક ફેક્ટરીઓ નિમજ્જન ટીન અને નિમજ્જન ચાંદીની પ્રક્રિયાને અપનાવે છે, તાજેતરના વર્ષોમાં લીડ-ફ્રી વલણ સાથે, ટીન છંટકાવ પ્રક્રિયાના ઉપયોગને વધુ મર્યાદા આપવામાં આવી છે.