01
કેરિયર બોર્ડનો ડિલિવરી સમય ઉકેલવો મુશ્કેલ છે, અને OSAT ફેક્ટરી પેકેજિંગ ફોર્મ બદલવાનું સૂચન કરે છે

IC પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ઉદ્યોગ સંપૂર્ણ ઝડપે કાર્યરત છે.આઉટસોર્સિંગ પેકેજિંગ એન્ડ ટેસ્ટિંગ (OSAT) ના વરિષ્ઠ અધિકારીઓએ સ્પષ્ટપણે કહ્યું કે 2021 માં વાયર બોન્ડિંગ માટે લીડ ફ્રેમ, પેકેજિંગ માટે સબસ્ટ્રેટ અને ઇપોક્સી રેઝિન (Epoxy) માટે 2021 માં ઉપયોગ થવાની ધારણા છે. મોલ્ડિંગ કમ્પાઉન્ડ જેવી સામગ્રીનો પુરવઠો અને માંગ ચુસ્ત છે, અને એવો અંદાજ છે કે તે 2021 માં ધોરણ બનશે.

તેમાંથી, ઉદાહરણ તરીકે, FC-BGA પેકેજોમાં વપરાતી ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા કમ્પ્યુટિંગ (HPC) ચિપ્સ અને ABF સબસ્ટ્રેટ્સની અછતને કારણે અગ્રણી આંતરરાષ્ટ્રીય ચિપ ઉત્પાદકોએ સામગ્રીના સ્ત્રોતની ખાતરી કરવા માટે પેકેજ ક્ષમતા પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરવાનું ચાલુ રાખ્યું છે.આ સંદર્ભમાં, પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ઉદ્યોગના ઉત્તરાર્ધમાં જાણવા મળ્યું કે તેઓ પ્રમાણમાં ઓછી માંગ ધરાવતા IC ઉત્પાદનો છે, જેમ કે મેમરી મેઈન કંટ્રોલ ચિપ્સ (કંટ્રોલર IC).

મૂળરૂપે BGA પેકેજિંગના રૂપમાં, પેકેજિંગ અને ટેસ્ટિંગ પ્લાન્ટ્સ ચિપ ગ્રાહકોને સામગ્રી બદલવા અને BT સબસ્ટ્રેટ પર આધારિત CSP પેકેજિંગ અપનાવવાની ભલામણ કરવાનું ચાલુ રાખે છે, અને NB/PC/ગેમ કન્સોલ CPU, GPU, સર્વર Netcom ચિપ્સના પ્રદર્શન માટે લડવાનો પ્રયત્ન કરે છે. વગેરે, તમારે હજુ પણ ABF કેરિયર બોર્ડ અપનાવવું પડશે.

હકીકતમાં, છેલ્લા બે વર્ષથી કેરિયર બોર્ડની ડિલિવરીનો સમયગાળો પ્રમાણમાં લંબાયો છે.LME કોપરના ભાવમાં તાજેતરના ઉછાળાને કારણે, IC અને પાવર મોડ્યુલ બંને માટે લીડ ફ્રેમ ખર્ચ માળખાના પ્રતિભાવમાં વધી છે.ઓક્સિજન રેઝિન જેવી સામગ્રી માટે રિંગ માટે, પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ઉદ્યોગે પણ 2021 ની શરૂઆતમાં ચેતવણી આપી હતી, અને ચંદ્ર નવા વર્ષ પછી પુરવઠા અને માંગની ચુસ્ત પરિસ્થિતિ વધુ સ્પષ્ટ થશે.

યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાં ટેક્સાસમાં અગાઉના બરફના તોફાને રેઝિન અને અન્ય અપસ્ટ્રીમ રાસાયણિક કાચી સામગ્રી જેવી પેકેજિંગ સામગ્રીના પુરવઠાને અસર કરી હતી.શોવા ડેન્કો (જે હિટાચી કેમિકલ સાથે સંકલિત કરવામાં આવી છે) સહિત કેટલાક મોટા જાપાનીઝ મટિરિયલ ઉત્પાદકો પાસે હજુ પણ મેથી જૂન સુધી મૂળ સામગ્રીનો માત્ર 50% પુરવઠો જ રહેશે., અને સુમિટોમો સિસ્ટમે અહેવાલ આપ્યો છે કે જાપાનમાં ઉપલબ્ધ વધારાની ઉત્પાદન ક્ષમતાને કારણે, ASE ઇન્વેસ્ટમેન્ટ હોલ્ડિંગ્સ અને તેના XX ઉત્પાદનો, જે સુમીટોમો ગ્રૂપ પાસેથી પેકેજિંગ સામગ્રી ખરીદે છે, તે સમય માટે ખૂબ અસર કરશે નહીં.

અપસ્ટ્રીમ ફાઉન્ડ્રી ઉત્પાદન ક્ષમતા ચુસ્ત અને ઉદ્યોગ દ્વારા પુષ્ટિ કર્યા પછી, ચિપ ઉદ્યોગનો અંદાજ છે કે જો કે અનુસૂચિત ક્ષમતા યોજના આગામી વર્ષ સુધી લગભગ તમામ રીતે થઈ ગઈ છે, ફાળવણી લગભગ નક્કી કરવામાં આવી છે.ચિપ શિપમેન્ટ અવરોધમાં સૌથી સ્પષ્ટ અવરોધ પછીના તબક્કામાં રહેલો છે.પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ.

પરંપરાગત વાયર-બોન્ડિંગ (WB) પેકેજિંગની ચુસ્ત ઉત્પાદન ક્ષમતા વર્ષના અંત સુધી તમામ રીતે હલ કરવી મુશ્કેલ હશે.HPC અને માઇનિંગ ચિપ્સની માંગને કારણે ફ્લિપ-ચિપ પેકેજિંગ (FC) એ પણ તેનો ઉપયોગ દર ઉચ્ચ સ્તરે જાળવી રાખ્યો છે, અને FC પેકેજિંગ વધુ પરિપક્વ હોવું જરૂરી છે.માપન સબસ્ટ્રેટ્સનો સામાન્ય પુરવઠો મજબૂત છે.જો કે સૌથી વધુ અભાવ એબીએફ બોર્ડનો છે, અને બીટી બોર્ડ હજુ પણ સ્વીકાર્ય છે, પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ઉદ્યોગ અપેક્ષા રાખે છે કે ભવિષ્યમાં બીટી સબસ્ટ્રેટની ચુસ્તતા પણ આવશે.

હકીકત એ છે કે ઓટોમોટિવ ઇલેક્ટ્રોનિક ચિપ્સ કતારમાં કાપવામાં આવી હતી તે ઉપરાંત, પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ પ્લાન્ટ ફાઉન્ડ્રી ઉદ્યોગની આગેવાનીનું અનુસરણ કરે છે.પ્રથમ ક્વાર્ટરના અંતમાં અને બીજા ક્વાર્ટરની શરૂઆતમાં, તેને 2020 માં આંતરરાષ્ટ્રીય ચિપ વિક્રેતાઓ તરફથી પ્રથમ વેફરનો ઓર્ડર મળ્યો, અને 2021 માં નવા ઉમેરવામાં આવ્યા. વેફર ઉત્પાદન ક્ષમતા ઑસ્ટ્રિયન સહાય પણ શરૂ થવાનો અંદાજ છે. બીજા ક્વાર્ટરમાં.ફાઉન્ડ્રીમાંથી પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ પ્રક્રિયા લગભગ 1 થી 2 મહિના જેટલી મોડી હોવાથી, મોટા પરીક્ષણ ઓર્ડર વર્ષના મધ્યમાં આથો આવશે.

આગળ જોતાં, જો કે ઉદ્યોગ અપેક્ષા રાખે છે કે 2021 માં ચુસ્ત પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ક્ષમતાને હલ કરવી સરળ રહેશે નહીં, તે જ સમયે, ઉત્પાદનને વિસ્તૃત કરવા માટે, વાયર બોન્ડિંગ મશીન, કટીંગ મશીન, પ્લેસમેન્ટ મશીન અને અન્ય પેકેજિંગને પાર કરવું જરૂરી છે. પેકેજીંગ માટે જરૂરી સાધનો.ડિલિવરીનો સમય પણ લગભગ એક સુધી લંબાવવામાં આવ્યો છે.વર્ષો અને અન્ય પડકારો.જો કે, પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ઉદ્યોગ હજુ પણ ભાર મૂકે છે કે પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ ફાઉન્ડ્રી ખર્ચમાં વધારો હજુ પણ "એક ઝીણવટભર્યો પ્રોજેક્ટ" છે જે મધ્યમ અને લાંબા ગાળાના ગ્રાહક સંબંધોને ધ્યાનમાં લેવો જોઈએ.તેથી, અમે ઉચ્ચતમ ઉત્પાદન ક્ષમતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે IC ડિઝાઇન ગ્રાહકોની વર્તમાન મુશ્કેલીઓને પણ સમજી શકીએ છીએ, અને ગ્રાહકોને ભૌતિક ફેરફારો, પેકેજમાં ફેરફાર અને ભાવ વાટાઘાટો જેવા સૂચનો આપી શકીએ છીએ, જે લાંબા ગાળાના પરસ્પર ફાયદાકારક સહકારના આધારે પણ છે. ગ્રાહકો સાથે.

02
ખાણકામની તેજીએ BT સબસ્ટ્રેટ્સની ઉત્પાદન ક્ષમતાને વારંવાર કડક બનાવી છે
વૈશ્વિક ખાણકામમાં તેજી ફરી આવી છે, અને માઇનિંગ ચિપ્સ ફરી એકવાર બજારમાં હોટ સ્પોટ બની છે.સપ્લાય ચેઇન ઓર્ડરની ગતિ ઊર્જા વધી રહી છે.IC સબસ્ટ્રેટ ઉત્પાદકોએ સામાન્ય રીતે ધ્યાન દોર્યું છે કે ભૂતકાળમાં માઇનિંગ ચિપ ડિઝાઇન માટે વારંવાર ઉપયોગમાં લેવાતા ABF સબસ્ટ્રેટની ઉત્પાદન ક્ષમતા ખતમ થઈ ગઈ છે.ચાંગલોંગ, પૂરતી મૂડી વિના, પૂરતો પુરવઠો મેળવી શકતો નથી.ગ્રાહકો સામાન્ય રીતે મોટા જથ્થામાં BT વાહક બોર્ડ પર સ્વિચ કરે છે, જેના કારણે વિવિધ ઉત્પાદકોની BT કેરિયર બોર્ડની ઉત્પાદન લાઇન પણ ચંદ્ર નવા વર્ષથી અત્યાર સુધી ચુસ્ત રહી છે.

સંબંધિત ઉદ્યોગે જાહેર કર્યું કે ખરેખર ઘણી પ્રકારની ચિપ્સ છે જેનો ઉપયોગ ખાણકામ માટે થઈ શકે છે.પ્રારંભિક હાઇ-એન્ડ GPUs થી પછીના વિશિષ્ટ માઇનિંગ ASICs સુધી, તેને એક સુસ્થાપિત ડિઝાઇન સોલ્યુશન પણ ગણવામાં આવે છે.આ પ્રકારની ડિઝાઇન માટે મોટાભાગના BT કેરિયર બોર્ડનો ઉપયોગ થાય છે.ASIC ઉત્પાદનો.BT કેરિયર બોર્ડને માઇનિંગ ASICs પર શા માટે લાગુ કરી શકાય છે તેનું મુખ્ય કારણ એ છે કે આ ઉત્પાદનો બિનજરૂરી કાર્યોને દૂર કરે છે, માત્ર ખાણકામ માટે જરૂરી કાર્યોને છોડીને.નહિંતર, ઉચ્ચ કમ્પ્યુટિંગ પાવરની જરૂર હોય તેવા ઉત્પાદનોને હજુ પણ ABF કેરિયર બોર્ડનો ઉપયોગ કરવો પડશે.

તેથી, આ તબક્કે, માઇનિંગ ચિપ અને મેમરી સિવાય, જે કેરિયર બોર્ડની ડિઝાઇનને સમાયોજિત કરી રહી છે, અન્ય એપ્લિકેશન્સમાં રિપ્લેસમેન્ટ માટે થોડી જગ્યા છે.બહારના લોકો માને છે કે માઇનિંગ એપ્લીકેશનના અચાનક પુનઃ-ઇગ્નીશનને કારણે, અન્ય મુખ્ય CPU અને GPU ઉત્પાદકો સાથે સ્પર્ધા કરવી ખૂબ જ મુશ્કેલ હશે જેઓ ABF કેરિયર બોર્ડની ઉત્પાદન ક્ષમતા માટે લાંબા સમયથી કતારમાં છે.

ઉલ્લેખનીય નથી કે વિવિધ કંપનીઓ દ્વારા વિસ્તરણ કરાયેલી મોટાભાગની નવી પ્રોડક્શન લાઈનો આ અગ્રણી ઉત્પાદકો દ્વારા પહેલાથી જ કરારબદ્ધ છે.ખાણકામની તેજી ક્યારે અચાનક અદૃશ્ય થઈ જશે તે ખબર નથી, ખાણકામ ચિપ કંપનીઓ પાસે ખરેખર જોડાવાનો સમય નથી.ABF કેરિયર બોર્ડની લાંબી રાહ જોવાતી કતાર સાથે, મોટા પાયે BT કેરિયર બોર્ડ ખરીદવા એ સૌથી કાર્યક્ષમ રીત છે.

2021 ના ​​પ્રથમ અર્ધવાર્ષિક ગાળામાં BT કેરિયર બોર્ડ્સની વિવિધ એપ્લિકેશનોની માંગને જોતા, સામાન્ય રીતે ઉપરની તરફ વૃદ્ધિ હોવા છતાં, માઇનિંગ ચિપ્સનો વૃદ્ધિ દર પ્રમાણમાં આશ્ચર્યજનક છે.ગ્રાહક ઓર્ડરની પરિસ્થિતિનું અવલોકન એ ટૂંકા ગાળાની માંગ નથી.જો તે વર્ષના બીજા ભાગમાં ચાલુ રહે, તો BT કેરિયર દાખલ કરો.બોર્ડની પરંપરાગત પીક સીઝનમાં, મોબાઇલ ફોન AP, SiP, AiP, વગેરેની ઊંચી માંગના કિસ્સામાં, BT સબસ્ટ્રેટ ઉત્પાદન ક્ષમતાની ચુસ્તતા વધુ વધી શકે છે.

બહારની દુનિયા પણ માને છે કે તે પરિસ્થિતિને નકારી શકાતી નથી કે માઇનિંગ ચિપ કંપનીઓ ઉત્પાદન ક્ષમતાને કબજે કરવા માટે ભાવ વધારાનો ઉપયોગ કરે છે.છેવટે, હાલના BT કેરિયર બોર્ડ ઉત્પાદકો માટે માઇનિંગ એપ્લિકેશન્સ હાલમાં પ્રમાણમાં ટૂંકા ગાળાના સહકાર પ્રોજેક્ટ્સ તરીકે સ્થિત છે.AiP મોડ્યુલ્સ જેવા ભવિષ્યમાં લાંબા ગાળાની જરૂરી પ્રોડક્ટ બનવાને બદલે, સેવાઓનું મહત્વ અને અગ્રતા હજુ પણ પરંપરાગત મોબાઇલ ફોન, કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને કોમ્યુનિકેશન ચિપ ઉત્પાદકોના ફાયદા છે.

કેરિયર ઉદ્યોગે કબૂલાત કરી હતી કે ખાણકામની માંગના પ્રથમ ઉદભવ પછીનો સંચિત અનુભવ દર્શાવે છે કે ખાણકામ ઉત્પાદનોની બજારની સ્થિતિ પ્રમાણમાં અસ્થિર છે, અને માંગ લાંબા સમય સુધી જળવાઈ રહેશે તેવી અપેક્ષા નથી.જો બીટી કેરિયર બોર્ડની ઉત્પાદન ક્ષમતા ભવિષ્યમાં ખરેખર વિસ્તરણ કરવાની હોય તો તેના પર પણ નિર્ભર રહેવું જોઈએ.આ તબક્કે ઉચ્ચ માંગને કારણે અન્ય એપ્લિકેશનોના વિકાસની સ્થિતિ સરળતાથી રોકાણમાં વધારો કરશે નહીં.