એસેમ્બલીની ઘનતા વધારે છે, ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો કદમાં નાના અને વજનમાં ઓછા હોય છે, અને પેચ ઘટકોનું વોલ્યુમ અને ઘટક પરંપરાગત પ્લગ-ઇન ઘટકોના માત્ર 1/10 જેટલા હોય છે.

SMT ની સામાન્ય પસંદગી પછી, ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોની માત્રા 40% થી 60% સુધી ઘટે છે, અને વજન 60% થી 80% સુધી ઘટે છે.

ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા અને મજબૂત કંપન પ્રતિકાર. સોલ્ડર સંયુક્તની ઓછી ખામી દર.

સારી ઉચ્ચ આવર્તન લાક્ષણિકતાઓ. ઘટાડો ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક અને આરએફ દખલ.

ઓટોમેશન હાંસલ કરવા માટે સરળ, ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં સુધારો. ખર્ચમાં 30% ~ 50% ઘટાડો. ડેટા, ઉર્જા, સાધનસામગ્રી, માનવબળ, સમય વગેરે બચાવો.

સરફેસ માઉન્ટ સ્કિલ્સ (એસએમટી) શા માટે વાપરો?

ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો લઘુચિત્રીકરણની માંગ કરે છે, અને છિદ્રિત પ્લગ-ઇન ઘટકોનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો છે તે હવે ઘટાડી શકાશે નહીં.

ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોનું કાર્ય વધુ પૂર્ણ છે, અને પસંદ કરેલ ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (IC)માં કોઈ છિદ્રિત ઘટકો નથી, ખાસ કરીને મોટા પાયે, અત્યંત સંકલિત ics અને સપાટીના પેચ ઘટકોને પસંદ કરવાના હોય છે.

ઉત્પાદન સમૂહ, ઉત્પાદન ઓટોમેશન, ફેક્ટરીથી ઓછી કિંમતે ઉચ્ચ ઉત્પાદન, ગ્રાહકોની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા અને બજારની સ્પર્ધાત્મકતાને મજબૂત કરવા ગુણવત્તાયુક્ત ઉત્પાદનોનું ઉત્પાદન

ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોનો વિકાસ, ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (આઇસી) નો વિકાસ, સેમિકન્ડક્ટર ડેટાનો બહુવિધ ઉપયોગ

ઇલેક્ટ્રોનિક ટેક્નોલોજી ક્રાંતિ અનિવાર્ય છે, વિશ્વના વલણનો પીછો કરે છે

સરફેસ માઉન્ટ કૌશલ્યમાં નો-ક્લીન પ્રક્રિયા શા માટે વાપરો?

ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, ઉત્પાદનની સફાઈ પછી કચરો પાણી પાણીની ગુણવત્તા, પૃથ્વી અને પ્રાણીઓ અને છોડને પ્રદૂષિત કરે છે.

પાણીની સફાઈ ઉપરાંત, ક્લોરોફ્લોરોકાર્બન્સ (CFC&HCFC) ધરાવતા કાર્બનિક દ્રાવકનો ઉપયોગ કરો સફાઈ પણ હવા અને વાતાવરણને પ્રદૂષણ અને નુકસાનનું કારણ બને છે. સફાઈ એજન્ટના અવશેષો મશીન બોર્ડ પર કાટનું કારણ બનશે અને ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને ગંભીર અસર કરશે.

સફાઈ કામગીરી અને મશીન જાળવણી ખર્ચમાં ઘટાડો.

કોઈપણ સફાઈ ચળવળ અને સફાઈ દરમિયાન PCBA દ્વારા થતા નુકસાનને ઘટાડી શકતી નથી. હજુ પણ કેટલાક ઘટકો છે જે સાફ કરી શકાતા નથી.

ફ્લક્સ અવશેષો નિયંત્રિત થાય છે અને સફાઈની સ્થિતિના દ્રશ્ય નિરીક્ષણને રોકવા માટે ઉત્પાદન દેખાવની જરૂરિયાતો અનુસાર તેનો ઉપયોગ કરી શકાય છે.

તેના વિદ્યુત કાર્ય માટે શેષ પ્રવાહમાં સતત સુધારો કરવામાં આવ્યો છે જેથી ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટને વીજળી લીક થતી અટકાવી શકાય, જેના પરિણામે કોઈપણ ઈજા થાય.

એસએમટી પેચ પ્રોસેસિંગ પ્લાન્ટની એસએમટી પેચ શોધવાની પદ્ધતિઓ શું છે?

પીસીબીએની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે એસએમટી પ્રોસેસિંગમાં તપાસ એ ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ માધ્યમ છે, મુખ્ય તપાસ પદ્ધતિઓમાં મેન્યુઅલ વિઝ્યુઅલ ડિટેક્શન, સોલ્ડર પેસ્ટ જાડાઈ ગેજ ડિટેક્શન, ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ ડિટેક્શન, એક્સ-રે ડિટેક્શન, ઓનલાઈન ટેસ્ટિંગ, ફ્લાઈંગ સોય ટેસ્ટિંગ વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. દરેક પ્રક્રિયાની અલગ-અલગ ડિટેક્શન સામગ્રી અને લાક્ષણિકતાઓને કારણે, દરેક પ્રક્રિયામાં વપરાતી તપાસ પદ્ધતિઓ પણ અલગ છે. શ્રીમતી પેચ પ્રોસેસિંગ પ્લાન્ટની શોધ પદ્ધતિમાં, મેન્યુઅલ વિઝ્યુઅલ ડિટેક્શન અને ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન અને એક્સ-રે ઇન્સ્પેક્શન એ સપાટી એસેમ્બલી પ્રક્રિયા નિરીક્ષણમાં સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતી ત્રણ પદ્ધતિઓ છે. ઑનલાઇન પરીક્ષણ સ્થિર પરીક્ષણ અને ગતિશીલ પરીક્ષણ બંને હોઈ શકે છે.

ગ્લોબલ વેઇ ટેક્નોલોજી તમને કેટલીક શોધ પદ્ધતિઓનો સંક્ષિપ્ત પરિચય આપે છે:

પ્રથમ, મેન્યુઅલ વિઝ્યુઅલ ડિટેક્શન પદ્ધતિ.

આ પદ્ધતિમાં ઓછા ઇનપુટ છે અને તેને પરીક્ષણ કાર્યક્રમો વિકસાવવાની જરૂર નથી, પરંતુ તે ધીમી અને વ્યક્તિલક્ષી છે અને માપેલા વિસ્તારને દૃષ્ટિની રીતે તપાસવાની જરૂર છે. વિઝ્યુઅલ ઇન્સ્પેક્શનના અભાવને કારણે, વર્તમાન એસએમટી પ્રોસેસિંગ લાઇન પર મુખ્ય વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા નિરીક્ષણ અર્થ તરીકે ભાગ્યે જ તેનો ઉપયોગ થાય છે, અને તેનો મોટાભાગનો ઉપયોગ પુનઃકાર્ય અને તેથી વધુ માટે થાય છે.

બીજું, ઓપ્ટિકલ ડિટેક્શન પદ્ધતિ.

PCBA ચિપ કમ્પોનન્ટ પેકેજના કદમાં ઘટાડો અને સર્કિટ બોર્ડ પેચ ડેન્સિટીમાં વધારો થવાથી, SMA નિરીક્ષણ વધુને વધુ મુશ્કેલ બની રહ્યું છે, મેન્યુઅલ આંખનું નિરીક્ષણ શક્તિવિહીન છે, તેની સ્થિરતા અને વિશ્વસનીયતા ઉત્પાદન અને ગુણવત્તા નિયંત્રણની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા મુશ્કેલ છે, તેથી ગતિશીલ શોધનો ઉપયોગ વધુ અને વધુ મહત્વપૂર્ણ બની રહ્યો છે.

ખામી ઘટાડવા માટે ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન (AO1) નો ઉપયોગ કરો.

સારી પ્રક્રિયા નિયંત્રણ હાંસલ કરવા માટે પેચ પ્રોસેસિંગ પ્રક્રિયાની શરૂઆતમાં ભૂલોને શોધવા અને દૂર કરવા માટે તેનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. AOI ઉચ્ચ પરીક્ષણ ઝડપે ઉચ્ચ ખામી કેપ્ચર રેટ હાંસલ કરવા માટે અદ્યતન વિઝન સિસ્ટમ્સ, નોવેલ લાઇટ ફીડ પદ્ધતિઓ, ઉચ્ચ વિસ્તૃતીકરણ અને જટિલ પ્રક્રિયા પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરે છે.

SMT ઉત્પાદન લાઇન પર AOl ની સ્થિતિ. SMT ઉત્પાદન લાઇન પર સામાન્ય રીતે 3 પ્રકારના AOI સાધનો હોય છે, પ્રથમ AOI છે જે સોલ્ડર પેસ્ટની ખામીને શોધવા માટે સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ પર મૂકવામાં આવે છે, જેને પોસ્ટ-સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ AOl કહેવામાં આવે છે.

બીજો AOI છે જે ઉપકરણ માઉન્ટિંગ ખામીને શોધવા માટે પેચ પછી મૂકવામાં આવે છે, જેને પોસ્ટ-પેચ AOl કહેવાય છે.

ત્રીજો પ્રકારનો AOI રિફ્લો પછી એક જ સમયે ઉપકરણના માઉન્ટિંગ અને વેલ્ડીંગની ખામીને શોધવા માટે મૂકવામાં આવે છે, જેને પોસ્ટ-રિફ્લો AOI કહેવાય છે.