[VW PCBworld] ડિઝાઇનર્સ વિષમ-નંબરવાળા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ્સ (PCBs) ડિઝાઇન કરી શકે છે.જો વાયરિંગને વધારાના સ્તરની જરૂર નથી, તો તેનો ઉપયોગ શા માટે કરવો?સ્તરો ઘટાડવાથી સર્કિટ બોર્ડ પાતળું નહીં થાય?જો ત્યાં એક ઓછું સર્કિટ બોર્ડ હોય, તો શું ખર્ચ ઓછો નહીં થાય?જો કે, કેટલાક કિસ્સાઓમાં, સ્તર ઉમેરવાથી ખર્ચમાં ઘટાડો થશે.

સર્કિટ બોર્ડની રચના

સર્કિટ બોર્ડમાં બે અલગ-અલગ માળખાં હોય છે: કોર સ્ટ્રક્ચર અને ફોઇલ સ્ટ્રક્ચર.

કોર સ્ટ્રક્ચરમાં, સર્કિટ બોર્ડમાં તમામ વાહક સ્તરો મુખ્ય સામગ્રી પર કોટેડ હોય છે;ફોઇલ-ક્ડ સ્ટ્રક્ચરમાં, સર્કિટ બોર્ડનો માત્ર આંતરિક વાહક સ્તર મુખ્ય સામગ્રી પર કોટેડ હોય છે, અને બાહ્ય વાહક સ્તર વરખ-આચ્છાદિત ડાઇલેક્ટ્રિક બોર્ડ છે.તમામ વાહક સ્તરો મલ્ટિલેયર લેમિનેશન પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને ડાઇલેક્ટ્રિક દ્વારા એકસાથે બંધાયેલા છે.

પરમાણુ સામગ્રી ફેક્ટરીમાં ડબલ-સાઇડેડ ફોઇલ-ક્લ્ડ બોર્ડ છે.કારણ કે દરેક કોરની બે બાજુઓ હોય છે, જ્યારે તેનો સંપૂર્ણ ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે PCB ના વાહક સ્તરોની સંખ્યા એક સમાન સંખ્યા છે.શા માટે એક બાજુ ફોઇલ અને બાકીના માટે કોર સ્ટ્રક્ચરનો ઉપયોગ કરશો નહીં?મુખ્ય કારણો છે: પીસીબીની કિંમત અને પીસીબીની બેન્ડિંગ ડિગ્રી.

સમાન-ક્રમાંકિત સર્કિટ બોર્ડનો ખર્ચ લાભ

ડાઇલેક્ટ્રિક અને ફોઇલના સ્તરના અભાવને કારણે, એકી-નંબરવાળા PCBs માટે કાચા માલની કિંમત સમ-ક્રમાંકિત PCBs કરતાં થોડી ઓછી છે.જો કે, ઓડ-લેયર પીસીબીની પ્રોસેસિંગ કિંમત સમ-સ્તર પીસીબી કરતા નોંધપાત્ર રીતે વધારે છે.આંતરિક સ્તરની પ્રક્રિયા ખર્ચ સમાન છે;પરંતુ ફોઇલ/કોર સ્ટ્રક્ચર દેખીતી રીતે બાહ્ય સ્તરની પ્રક્રિયા ખર્ચમાં વધારો કરે છે.

વિષમ-ક્રમાંકિત-સ્તર PCBs ને કોર સ્ટ્રક્ચર પ્રક્રિયાના આધારે બિન-માનક લેમિનેટેડ કોર લેયર બોન્ડિંગ પ્રક્રિયા ઉમેરવાની જરૂર છે.પરમાણુ માળખાની તુલનામાં, પરમાણુ માળખામાં વરખ ઉમેરતી ફેક્ટરીઓની ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા ઘટશે.લેમિનેશન અને બોન્ડિંગ પહેલાં, બાહ્ય કોરને વધારાની પ્રક્રિયાની જરૂર પડે છે, જે બાહ્ય સ્તર પર સ્ક્રેચમુદ્દે અને ખોદવાની ભૂલોનું જોખમ વધારે છે.

બેન્ડિંગ ટાળવા માટે સંતુલન માળખું

વિષમ સંખ્યામાં સ્તરો સાથે PCB ડિઝાઇન ન કરવાનું શ્રેષ્ઠ કારણ એ છે કે વિષમ સંખ્યામાં સ્તરના સર્કિટ બોર્ડને વાળવું સરળ છે.જ્યારે મલ્ટિ-લેયર સર્કિટ બોન્ડિંગ પ્રક્રિયા પછી PCB ઠંડુ થાય છે, ત્યારે કોર સ્ટ્રક્ચર અને ફોઇલ-ક્લડ સ્ટ્રક્ચરના વિવિધ લેમિનેશન ટેન્શન પીસીબીને વાળવા માટેનું કારણ બને છે.જેમ જેમ સર્કિટ બોર્ડની જાડાઈ વધે છે તેમ, બે અલગ-અલગ સ્ટ્રક્ચર્સ સાથે સંયુક્ત પીસીબીના બેન્ડિંગનું જોખમ વધે છે.સર્કિટ બોર્ડ બેન્ડિંગને દૂર કરવાની ચાવી એ સંતુલિત સ્ટેક અપનાવવાનું છે.

જો કે પીસીબી ચોક્કસ ડિગ્રીના બેન્ડિંગ સાથે સ્પષ્ટીકરણની આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે, અનુગામી પ્રક્રિયાની કાર્યક્ષમતા ઘટાડવામાં આવશે, પરિણામે ખર્ચમાં વધારો થશે.કારણ કે એસેમ્બલી દરમિયાન ખાસ સાધનો અને કારીગરી જરૂરી છે, ઘટક પ્લેસમેન્ટની ચોકસાઈ ઓછી થાય છે, જે ગુણવત્તાને નુકસાન પહોંચાડશે.

સમાન-ક્રમાંકિત PCB નો ઉપયોગ કરો

જ્યારે ડિઝાઈનમાં વિષમ-નંબરવાળું PCB દેખાય છે, ત્યારે નીચેની પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ સંતુલિત સ્ટેકીંગ હાંસલ કરવા, PCB ઉત્પાદન ખર્ચ ઘટાડવા અને PCBને બેન્ડિંગ ટાળવા માટે કરી શકાય છે.પસંદગીના ક્રમમાં નીચેની પદ્ધતિઓ ગોઠવવામાં આવી છે.

સિગ્નલ લેયર અને તેનો ઉપયોગ કરો.જો ડિઝાઇન પીસીબીનું પાવર લેયર સમ હોય અને સિગ્નલ લેયર વિષમ હોય તો આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરી શકાય છે.ઉમેરાયેલ સ્તર ખર્ચમાં વધારો કરતું નથી, પરંતુ તે ડિલિવરીનો સમય ઘટાડી શકે છે અને પીસીબીની ગુણવત્તામાં સુધારો કરી શકે છે.

વધારાના પાવર લેયર ઉમેરો.જો ડિઝાઇન PCB નો પાવર લેયર વિચિત્ર હોય અને સિગ્નલ લેયર સમ હોય તો આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરી શકાય છે.અન્ય સેટિંગ્સ બદલ્યા વિના સ્ટેકની મધ્યમાં એક સ્તર ઉમેરવાની એક સરળ પદ્ધતિ છે.પ્રથમ, વાયરને વિષમ-ક્રમાંકિત સ્તર PCB માં રૂટ કરો, પછી મધ્યમાં ગ્રાઉન્ડ લેયરની નકલ કરો અને બાકીના સ્તરોને ચિહ્નિત કરો.આ વરખના જાડા પડની વિદ્યુત લાક્ષણિકતાઓ સમાન છે.

PCB સ્ટેકની મધ્યમાં ખાલી સિગ્નલ લેયર ઉમેરો.આ પદ્ધતિ સ્ટેકીંગ અસંતુલનને ઘટાડે છે અને PCB ની ગુણવત્તામાં સુધારો કરે છે.પ્રથમ, વિષમ-ક્રમાંકિત સ્તરોને રૂટ પર અનુસરો, પછી ખાલી સિગ્નલ સ્તર ઉમેરો, અને બાકીના સ્તરોને ચિહ્નિત કરો.માઇક્રોવેવ સર્કિટ અને મિશ્ર મીડિયા (વિવિધ ડાઇલેક્ટ્રિક સ્થિરાંકો) સર્કિટમાં વપરાય છે.

સંતુલિત લેમિનેટેડ પીસીબીના ફાયદા

ઓછી કિંમત, વાળવામાં સરળ નથી, ડિલિવરીનો સમય ઓછો કરો અને ગુણવત્તાની ખાતરી કરો.