A placa PCB ten unha capa, dúas capas e varias capas, entre as que non hai límite no número de capas de placa multicapa. Actualmente, hai máis de 100 capas de PCB, e o PCB multicapa común é de catro capas e seis capas. Entón, por que a xente di: "Por que as multicapas de PCB son na súa maioría pares?" A pregunta? As capas pares teñen máis vantaxes que as capas impares.

1. Baixo custo

Debido a unha capa de soporte e folla, o custo das materias primas para placas PCB impares é lixeiramente inferior ao das placas PCB pares. Non obstante, o custo de procesamento do PCB de capa impar é significativamente maior que o do PCB de capa pare. O custo de procesamento da capa interna é o mesmo, pero a estrutura de folla / núcleo obviamente aumenta o custo de procesamento da capa exterior.
O PCB de capa impar debe engadir un proceso de unión do núcleo laminado non estándar en base ao proceso da estrutura nuclear. En comparación coa estrutura nuclear, a eficiencia de produción da planta con revestimento de folla fóra da estrutura nuclear diminuirá. O núcleo exterior require un procesamento adicional. antes da laminación, o que aumenta o risco de arañazos e erros de gravado na capa exterior.

2. Equilibrar a estrutura para evitar dobrar
A mellor razón para deseñar PCBS sen capas impares é que as capas impares son fáciles de dobrar. Cando o PCB se arrefría despois do proceso de unión de circuítos de varias capas, a tensión de laminación diferente entre a estrutura do núcleo e a estrutura recuberta de folla fará que o PCB se dobra. A medida que aumenta o grosor da placa, aumenta o risco de dobrar un PCB composto con dúas estruturas diferentes. A clave para eliminar a curvatura da placa de circuíto é usar capas equilibradas. Aínda que un certo grao de curvatura do PCB cumpre os requisitos da especificación, a eficiencia de procesamento posterior reducirase, o que supón un aumento do custo.Debido a que a montaxe require equipos e procesos especiais, a precisión da colocación dos compoñentes redúcese, polo que danará a calidade.

O cambio é máis fácil de entender: no proceso da tecnoloxía PCB, a placa de catro capas é mellor que o control da placa de tres capas, principalmente en termos de simetría, o grao de deformación da tarxeta de catro capas pódese controlar por debaixo do 0,7% (estándar IPC600), pero o O tamaño da tarxeta de tres capas, os graos de deformación superarán o estándar, isto afectará ao SMT e á fiabilidade de todo o produto, polo que o deseñador xeral non é un número impar de deseño de placas de capas, aínda que se trate de funcións de capa impares. deseñado para simular unha capa uniforme, o 5 deseña 6 capas, a capa 7 de 8 capas.

Polos motivos anteriores, a maioría das multicapas de PCB están deseñadas como capas pares, e as capas impares son menos.