De feito, a deformación do PCB tamén se refire á flexión da placa de circuíto, que se refire á placa de circuíto plana orixinal. Cando se coloca no escritorio, os dous extremos ou o medio do taboleiro aparecen lixeiramente cara arriba. Este fenómeno coñécese como deformación de PCB na industria.
A fórmula para calcular a deformación da placa de circuíto é colocar a placa de circuíto plana sobre a mesa coas catro esquinas da placa de circuíto no chan e medir a altura do arco no medio. A fórmula é a seguinte:
Warpage = a altura do arco/a lonxitude do lado longo da PCB *100%.
Estándar da industria de deformación de placas de circuíto: segundo IPC — 6012 (edición de 1996) "Especificación para a identificación e rendemento de placas impresas ríxidas", a deformación e distorsión máxima permitida para a produción de placas de circuíto está entre o 0,75% e o 1,5%. Debido ás diferentes capacidades de proceso de cada fábrica, tamén hai certas diferenzas nos requisitos de control de deformación de PCB. Para placas de circuíto multicapa convencionais de dobre cara de 1,6 de espesor, a maioría dos fabricantes de placas de circuíto controlan a deformación do PCB entre 0,70-0,75%, moitas placas SMT, BGA, requisitos dentro do rango de 0,5%, algunhas fábricas de placas de circuíto con forte capacidade de proceso poden aumentar. o estándar de deformación de PCB ao 0,3%.
Como evitar a deformación da placa de circuíto durante a fabricación?
(1) A disposición semicurada entre cada capa debe ser simétrica, a proporción de placas de circuíto de seis capas, o espesor entre 1-2 e 5-6 capas e o número de pezas semicuradas debe ser consistente;
(2) A placa de núcleo de PCB multicapa e a folla de curado deben usar os produtos do mesmo provedor;
(3) O lado exterior A e B da área gráfica da liña debe estar o máis próximo posible, cando o lado A é unha gran superficie de cobre, o lado B só unhas poucas liñas, esta situación é fácil de ocorrer despois do deformación do gravado.
Como evitar a deformación da placa de circuíto?
1.Deseño de enxeñería: a disposición da folla de semicurado entre capas debe ser adecuada; A placa de núcleo multicapa e a folla semicurada faranse do mesmo provedor; A área gráfica do plano C/S exterior é o máis próxima posible e pódese utilizar unha cuadrícula independente.
2.Placa de secado antes de blanquear: xeralmente 150 graos 6-10 horas, excluír o vapor de auga na placa, facer que a resina se cura completamente, eliminar o estrés na placa; A folla de forno antes de abrir, precisa tanto a capa interior como a dobre cara.
3.Antes dos laminados, débese prestar atención á dirección de urdimbre e trama da placa solidificada: a relación de encollemento da urdimbre e da trama non é a mesma, e debe prestarse atención a distinguir a dirección da urdimbre e da trama antes de laminar a folla semisolidificada; A placa central tamén debe prestar atención á dirección da urdimbre e da trama; A dirección xeral da folla de curado da placa é a dirección do meridiano; A dirección longa da placa revestida de cobre é meridional; 10 capas de folla de cobre de grosor de 4OZ
4.o espesor da laminación para eliminar o estrés despois do prensado en frío, recortando o bordo bruto;
5.Placa de cocción antes de perforar: 150 graos durante 4 horas;
6.É mellor non pasar por un cepillo de moenda mecánica, recoméndase a limpeza química; Utilízase un dispositivo especial para evitar que a placa se dobra e se dobre
7.Despois de pulverizar estaño na placa de mármore plana ou de aceiro arrefriamento natural a temperatura ambiente ou arrefriamento da cama flotante despois da limpeza;
