Dobrar e deformar a placa PCB son fáciles de ocorrer no forno de retrosoldadura. Como todos sabemos, a continuación descríbese como evitar a dobra e a deformación da placa PCB a través do forno de retrosoldadura:

1. Reducir a influencia da temperatura no estrés da placa PCB

Dado que a "temperatura" é a principal fonte de estrés da placa, sempre que a temperatura do forno de refluxo se rebaixa ou a velocidade de quecemento e arrefriamento do taboleiro no forno de refluxo é máis lento, a aparición de flexión e deformación da placa pode ser reducida. moi reducido. Non obstante, poden producirse outros efectos secundarios, como un curtocircuíto de soldadura.

2. Usando folla de alta Tg

Tg é a temperatura de transición vítrea, é dicir, a temperatura á que o material cambia do estado de vidro ao estado de caucho. Canto menor sexa o valor Tg do material, máis rápido comezará a suavizar o taboleiro despois de entrar no forno de refluxo e o tempo que tarda en converterse en estado de goma branda. Tamén se fará máis longo e, por suposto, a deformación da tarxeta será máis grave. . Usar unha folla de Tg máis alta pode aumentar a súa capacidade de soportar tensión e deformación, pero o prezo do material é relativamente alto.

3. Aumenta o grosor da placa de circuíto

Para conseguir o propósito de ser máis lixeiro e fino para moitos produtos electrónicos, o grosor do taboleiro deixou 1,0 mm, 0,8 mm ou mesmo 0,6 mm. Tal espesor debe evitar que a placa se deforme despois do forno de refluxo, o que é realmente difícil. Recoméndase que, se non hai ningún requisito de lixeireza e delgadez, o grosor da placa debe ser de 1,6 mm, o que pode reducir moito o risco de dobrar e deformar a placa.

4. Reducir o tamaño da placa de circuíto e reducir o número de crebacabezas

Dado que a maioría dos fornos de refluxo usan cadeas para impulsar a placa de circuíto cara adiante, canto maior sexa o tamaño da placa de circuíto será debido ao seu propio peso, abolladura e deformación no forno de refluxo, así que intente poñer o lado longo da placa de circuíto. como o bordo do taboleiro. Na cadea do forno de refluxo pódese reducir a depresión e a deformación causadas polo peso da placa de circuíto. Neste motivo tamén se basea a redución do número de paneis. É dicir, ao pasar o forno, intente utilizar o bordo estreito para pasar a dirección do forno na medida do posible para acadar a menor cantidade de deformación da depresión.

5. Accesorio de bandexa do forno usado

Se os métodos anteriores son difíciles de conseguir, o último é usar o portador/plantilla de refluxo para reducir a cantidade de deformación. A razón pola que o portador/plantilla de refluxo pode reducir a flexión da placa é porque se trata de expansión térmica ou contracción en frío, espérase que a bandexa poida conter a placa de circuíto e esperar ata que a temperatura da placa de circuíto sexa inferior á Tg. valor e comezar a endurecer de novo, e tamén pode manter o tamaño do xardín.

Se o palé dunha soa capa non pode reducir a deformación da placa de circuíto, debe engadirse unha tapa para fixar a placa de circuíto cos palés superior e inferior. Isto pode reducir moito o problema da deformación da placa de circuíto a través do forno de refluxo. Non obstante, esta bandexa do forno é bastante cara e requírese man de obra manual para colocar e reciclar as bandexas.

6. Use o router en lugar da subplaca de V-Cut

Dado que V-Cut destruirá a resistencia estrutural do panel entre as placas de circuíto, intente non usar a subplaca V-Cut nin reducir a profundidade do V-Cut.