Proba de placas PCBAé un paso clave para garantir que os produtos PCBA de alta calidade, alta estabilidade e alta fiabilidade sexan entregados aos clientes, reducir os defectos en mans dos clientes e evitar a posvenda. Os seguintes son varios métodos de proba da placa PCBA:

1. Inspección visual ，A inspección visual consiste en mirala manualmente. A inspección visual da montaxe de PCBA é o método máis primitivo na inspección de calidade de PCBA. Basta con usar ollos e unha lupa para comprobar o circuíto da placa PCBA e a soldadura dos compoñentes electrónicos para ver se hai unha lápida. , Mesmo pontes, máis estaño, se as unións de soldadura están pontes, se hai menos soldadura e soldadura incompleta. E coopera coa lupa para detectar PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT pode identificar problemas de soldadura e compoñentes en PCBA. Ten alta velocidade, alta estabilidade, comproba curtocircuíto, circuíto aberto, resistencia, capacitancia.
3. A detección automática de relacións da inspección óptica automática (AOI) ten fóra de liña e en liña, e tamén ten a diferenza entre 2D e 3D. Actualmente, AOI é máis popular na fábrica de parches. AOI usa un sistema de recoñecemento fotográfico para escanear toda a placa PCBA e reutilizala. A análise de datos da máquina úsase para determinar a calidade da soldadura da placa PCBA. A cámara escanea automaticamente os defectos de calidade da placa PCBA en proba. Antes da proba, é necesario determinar un taboleiro OK e almacenar os datos do taboleiro OK no AOI. A produción en masa posterior baséase nesta placa OK. Fai un modelo básico para determinar se outras placas están ben.
4. Máquina de raios X (RAY X) Para compoñentes electrónicos como BGA/QFP, ICT e AOI non poden detectar a calidade de soldadura dos seus pines internos. X-RAY é semellante á máquina de raios X de tórax, que pode atravesar Comprobe a superficie do PCB para ver se a soldadura dos pinos internos está soldada, se a colocación está no seu lugar, etc. X-RAY usa raios X para penetrar. a placa PCB para ver o interior. X-RAY utilízase amplamente en produtos con requisitos de alta fiabilidade, semellantes aos electrónicos de aviación, electrónicos de automóbiles
5. Inspección de mostras Antes da produción e montaxe en masa, adoita levarse a cabo a primeira inspección da mostra, de xeito que se pode evitar o problema dos defectos concentrados na produción en masa, o que leva a problemas na produción de placas PCBA, que se chama a primeira inspección.
6. A sonda voadora do probador de sonda voadora é adecuada para a inspección de PCB de alta complexidade que requiren custos de inspección caros. O deseño e a inspección da sonda voadora pódense completar nun día e o custo de montaxe é relativamente baixo. É capaz de comprobar abertos, curtos e orientación dos compoñentes montados na PCB. Ademais, funciona ben para identificar a disposición e o aliñamento dos compoñentes.
7. Analizador de defectos de fabricación (MDA) O propósito de MDA é só probar visualmente o taboleiro para revelar defectos de fabricación. Dado que a maioría dos defectos de fabricación son problemas de conexión simples, MDA limítase a medir a continuidade. Normalmente, o probador poderá detectar a presenza de resistencias, capacitores e transistores. A detección de circuítos integrados tamén se pode conseguir mediante díodos de protección para indicar a correcta colocación dos compoñentes.
8. Proba de envellecemento. Despois de que o PCBA se somete a montaxe e post-soldadura por inmersión, recorte de subplaca, inspección de superficie e proba de primeira peza, despois de que se complete a produción en masa, a placa PCBA someterase a unha proba de envellecemento para comprobar se cada función é normal. os compoñentes electrónicos son normais, etc.