Procesamento SMTé unha serie de tecnoloxía de proceso para o procesamento en función do PCB. Ten as vantaxes da alta precisión e da velocidade rápida, polo que foi adoptada por moitos fabricantes electrónicos. O proceso de procesamento de chip SMT inclúe principalmente a pantalla de seda ou a dispensación de cola, a montaxe ou o curado, a soldadura de reflexo, a limpeza, a proba, a reelaboración, etc. Realízanse múltiples procesos dun xeito ordenado para completar todo o proceso de procesamento de chip.

1. Impresión en pantalla

O equipo front-end situado na liña de produción de SMT é unha máquina de serigrafía, cuxa función principal é imprimir a pasta de soldadura ou a cola de parche nas almofadas do PCB para prepararse para a soldadura de compoñentes.

2. Dispensación

O equipo situado no extremo frontal da liña de produción de SMT ou detrás da máquina de inspección é un dispensador de cola. A súa función principal é caer cola na posición fixa do PCB, e o propósito é fixar os compoñentes no PCB.

3. Colocación

O equipo que está detrás da máquina de serigrafía de seda na liña de produción de SMT é unha máquina de colocación, que se usa para montar con precisión os compoñentes de montaxe de superficie nunha posición fixa no PCB.

4. Curación

O equipo que está detrás da máquina de colocación na liña de produción de SMT é un forno de curación, cuxa función principal é fundir a cola de colocación, de xeito que os compoñentes de montaxe de superficie e a placa PCB están firmemente unidas.

5. Solduración de reflexo

O equipo que está detrás da máquina de colocación na liña de produción de SMT é un forno de refluxo, cuxa función principal é fundir a pasta de soldadura para que os compoñentes de montaxe de superficie e a placa PCB estean firmemente unidas.

6. Detección

Para asegurarse de que a calidade de soldadura e a calidade de montaxe do taboleiro de PCB ensamblado cumpran os requisitos da fábrica, lentes de lupa, microscopios, probadores de circuítos (TIC), probadores de sonda voadores, inspección óptica automática (AOI), sistemas de inspección de raios X e outros equipos. A función principal é detectar se a tarxeta PCB ten defectos como soldadura virtual, soldadura que falta e fisuras.

7. Limpeza

Pode haber residuos de soldadura prexudiciais para o corpo humano como o fluxo na placa PCB ensamblada, que hai que limpar cunha máquina de limpeza.