Co continuo desenvolvemento e progreso da tecnoloxía moderna de produtos electrónicos, os produtos electrónicos están a desenvolverse gradualmente cara á dirección da luz, fina, pequena, personalizada, de alta fiabilidade e multifunción. O PCB de aluminio naceu de acordo con esta tendencia. O PCB de aluminio foi amplamente utilizado en circuítos integrados híbridos, automóbiles, ofimática, equipos eléctricos de alta potencia, equipos de subministración de enerxía e outros campos con excelente disipación de calor, boa maquinabilidade, estabilidade dimensional e rendemento eléctrico.
PprocesoFbaixoof AluminioPCB
Corte → orificio de perforación → imaxe de luz de película seca → placa de inspección → gravado → inspección da corrosión → máscara de soldadura verde → serigrafía → inspección verde → pulverización de estaño → tratamento de superficie de base de aluminio → placa de perforación → inspección final → embalaxe → envío
Notas para aluminiopcb:
1. Debido ao alto prezo das materias primas, debemos prestar atención á normalización da operación no proceso de produción para evitar a perda e o desperdicio causados por erros de operación de produción.
2. A resistencia ao desgaste da superficie do PCB de aluminio é pobre. Os operarios de cada proceso deben levar luvas cando operen, e levalas suavemente para evitar raiar a superficie da placa e a superficie da base de aluminio.
3. Cada enlace de operación manual debe usar luvas para evitar tocar coas mans a zona efectiva da placa de aluminio para garantir a estabilidade da operación de construción posterior.
Fluxo de proceso específico do substrato de aluminio (parte):
1. Corte
l 1). Reforzar a inspección do material entrante (debe usar superficie de aluminio con folla de película protectora) para garantir a fiabilidade dos materiais entrantes.
l 2). Non é necesario prato de cocción despois da súa apertura.
l 3). Manipular suavemente e prestar atención á protección da superficie da base de aluminio (película protectora). Fai un bo traballo de protección despois de abrir o material.
2. Buraco de perforación
l Os parámetros de perforación son os mesmos que os da chapa FR-4.
l A tolerancia da apertura é moi estrita, 4OZ Cu presta atención para controlar a xeración da fronte.
l Perforar buratos coa pel de cobre cara arriba.
3. Película seca
1) Inspección do material entrante: comprobarase a película protectora da superficie da base de aluminio antes de moer a placa. Se se atopa algún dano, debe pegarse firmemente con cola azul antes do tratamento previo. Despois de rematar o procesamento, comproba de novo antes de moer a placa.
2) Placa de moenda: só se procesa a superficie de cobre.
3) Película: a película aplicarase tanto nas superficies de base de cobre como de aluminio. Controle o intervalo entre a placa de moenda e a película en menos de 1 minuto para garantir que a temperatura da película sexa estable.
4) Aplausos: Preste atención á precisión das palmas.
5) Exposición: regra de exposición: 7 ~ 9 casos de cola residual.
6) Desenvolvemento: presión: 20 ~ 35 psi velocidade: 2,0 ~ 2,6 m/min, cada operador debe usar luvas para operar con coidado, para evitar raiar a película protectora e a superficie da base de aluminio.
4. Placa de inspección
1) A superficie da liña debe comprobar todo o contido de acordo cos requisitos MI, e é moi importante facer o traballo da mesa de inspección de forma estrita.
2) Tamén se inspeccionará a superficie da base de aluminio e a película seca da superficie da base de aluminio non terá que caer nin dañar a película.
Notas relacionadas co substrato de aluminio:
A. A conexión da placa do membro da placa debe prestar atención á inspección, xa que non se pode moer de novo, xa que o fregado pódese escoller con area de papel de lixa (# 2000) e despois levalo a moer a placa, participando manualmente na ligazón de a placa están relacionadas co traballo de inspección, para o substrato de aluminio taxa cualificada mellorou significativamente!
B. No caso de produción descontinua, é necesario reforzar o mantemento para garantir o transporte limpo e o depósito de auga, para garantir a posterior estabilidade e velocidade de produción.
