Precaucións para solucións de proceso de placa PCB
1. Método de empalme:
Aplicable: película con liñas menos densas e deformación inconsistente de cada capa de película; Especialmente adecuado para a deformación da capa de máscara de soldadura e a película de alimentación da placa de PCB de varias capas; Non é aplicable: película negativa con alta densidade de liña, ancho de liña e espazo inferior a 0,2 mm;
NOTA: Minimice o dano ao fío ao cortar, non dane a almofada. Ao empalmar e duplicar, preste atención á corrección da relación de conexión. 2. Cambiar o método de posición do burato:
Aplicable: a deformación de cada capa é consistente. Os negativos intensivos en liña tamén son adecuados para este método; Non é aplicable: a película non é deformada uniformemente e a deformación local é particularmente grave.
Nota: Despois de usar o programador para alongar ou acurtar a posición do burato, debería restablecerse a posición do burato da tolerancia. 3. Método colgado:
Aplicable; película que non está modificada e prevén a distorsión despois de copiar; Non é aplicable: película negativa distorsionada.
Nota: secar a película nun ambiente ventilado e escuro para evitar a contaminación. Asegúrese de que a temperatura do aire é a mesma que a temperatura e a humidade do lugar de traballo. 4. Método de solapamento de almofada
Aplicable: as liñas gráficas non deben ser demasiado densas, o ancho da liña e o espazo entre a placa PCB son superiores a 0,30 mm; Non é aplicable: especialmente o usuario ten requisitos estritos sobre a aparición da placa de circuíto impreso;
NOTA: As almofadas son ovaladas despois de solaparse e o halo arredor dos bordos das liñas e almofadas é facilmente deformado. 5. Método de foto
Aplicable: a relación de deformación da película nas direccións de lonxitude e ancho é a mesma. Cando o taboleiro de proba de re-perforación é inconveniente de usar, só se aplica a película de sal de prata. Non é aplicable: as películas teñen diferentes deformacións de lonxitude e ancho.
Nota: o foco debe ser preciso ao disparar para evitar a distorsión da liña. A perda da película é enorme. En xeral, son necesarios múltiples axustes para obter un patrón de circuíto PCB satisfactorio.