Precaucións para solucións de procesos de placas PCB
1. Método de empalme:
Aplicable: película con liñas menos densas e deformación inconsistente de cada capa de película;especialmente axeitado para a deformación da capa de máscara de soldadura e a película de fonte de alimentación da placa PCB multicapa;non aplicable: película negativa con alta densidade de liñas, ancho de liña e espazamento inferior a 0,2 mm;
Nota: minimice o dano ao fío ao cortar, non dane a almofada.Ao empalmar e duplicar, preste atención á corrección da relación de conexión.2. Cambia o método de posición do burato:
Aplicable: a deformación de cada capa é consistente.Os negativos intensivos en liñas tamén son axeitados para este método;non aplicable: a película non se deforma uniformemente e a deformación local é particularmente grave.
Nota: Despois de usar o programador para alongar ou acurtar a posición do burato, a posición do burato da tolerancia debe restablecerse.3. Método de colgado:
Aplicable;película que non se deforma e evita a distorsión despois da copia;non aplicable: película negativa distorsionada.
Nota: Seque a película nun ambiente ventilado e escuro para evitar a contaminación.Asegúrese de que a temperatura do aire sexa a mesma que a temperatura e humidade do lugar de traballo.4. Método de superposición de almofadas
Aplicable: as liñas gráficas non deben ser demasiado densas, o ancho de liña e o espazo entre liñas da placa PCB son superiores a 0,30 mm;non aplicable: especialmente o usuario ten requisitos estritos sobre o aspecto da placa de circuíto impreso;
Nota: as almofadas son ovales despois de superpoñerse e o halo ao redor dos bordos das liñas e das almofadas defórmase facilmente.5. Método fotográfico
Aplicable: a relación de deformación da película nas direccións de lonxitude e anchura é a mesma.Cando o taboleiro de proba de re-perforación é inconveniente de usar, só se aplica a película de sal de prata.Non aplicable: as películas teñen diferentes deformacións en lonxitude e ancho.
Nota: o enfoque debe ser preciso ao disparar para evitar a distorsión da liña.A perda da película é enorme.En xeral, son necesarios múltiples axustes para obter un patrón de circuíto PCB satisfactorio.