Segundo o número de capas de PCB, divídese en placas dunha soa cara, de dobre cara e de varias capas.Os tres procesos do consello non son iguais.

Non hai ningún proceso de capa interna para paneis dunha soa cara e dobre cara, basicamente proceso de corte-perforación-seguimento.
As placas multicapa terán procesos internos

1) Fluxo de proceso dun só panel
Corte e bordes → perforación → gráficos da capa exterior → (chapado en ouro a tarxeta completa) → gravado → inspección → máscara de soldadura de pantalla de seda → (nivelación de aire quente) → caracteres de pantalla de seda → procesamento de formas → proba → inspección

2) Fluxo do proceso de placa de pulverización de estaño de dúas caras
Moenda de punta → perforación → espesamento de cobre pesado → gráficos da capa exterior → estañado, eliminación de estaño de gravado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → enchufe chapado en ouro → nivelación de aire quente → caracteres de serigrafía → procesamento de formas → proba → proba

3) Proceso de chapado en níquel e ouro por dúas caras
Moenda de punta → perforación → espesamento de cobre pesado → gráficos da capa exterior → niquelado, eliminación de ouro e gravado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → caracteres de serigrafía → procesamento de formas → proba → inspección

4) Fluxo do proceso de placa de pulverización de estaño multicapa
Corte e moenda → perforación de orificios de posicionamento → gráficos da capa interna → gravado da capa interna → inspección → ennegrecemento → laminación → perforación → espesamento pesado de cobre → gráficos da capa exterior → estañado, eliminación de estaño → perforación secundaria → inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Ouro Enchufe chapado → Nivelación de aire quente → Caracteres de serigrafía → Procesamento de formas → Proba → Inspección

5) Fluxo de proceso de chapado en ouro de níquel en placas multicapa
Corte e moenda → perforación de orificios de posicionamento → gráficos da capa interna → gravado da capa interna → inspección → ennegrecemento → laminación → perforación → espesamento de cobre pesado → gráficos da capa exterior → dourado, eliminación de películas e gravado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía→ caracteres de serigrafía → procesamento de formas → probas → inspección

6) Fluxo do proceso de placa de níquel-ouro de inmersión multicapa
Corte e esmerilado → perforación de orificios de posicionamento → gráficos da capa interna → gravado da capa interna → inspección → ennegrecemento → laminación → perforación → espesamento pesado de cobre → gráficos da capa exterior → estañado, eliminación de estaño → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → químico Inmersión níquel Ouro→Personaxes de serigrafía→Procesamento de formas→Proba→Inspección.