Segundo o número de capas de PCB, divídese en placas de dobre cara, de dobre cara e de varias capas. Os tres procesos do taboleiro non son os mesmos.

Non hai ningún proceso de capa interna para paneis dun lado e a dúas caras, basicamente proceso de seguimento de seguridade de corte.
As placas multicapa terán procesos internos

1) Fluxo do proceso dun único panel
Corte e borde → Perforación → Gráficos de capa externa → (chapa de ouro de placa completa) → Gravado → Inspección → Máscara de soldadura de pantalla de seda → (Nivelamento de aire quente) → Personaxes de pantalla de seda → Procesamento de forma → Proba → Inspección

2) Fluxo de proceso de placa de pulverización de lata a dúas caras
Trituración de borde → perforación → engrosamento de cobre pesado → gráficos de capa externa → chapado de estaño, eliminación de lata de gravado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de impresión de pantalla → tapón de ouro → nivelación de aire quente → características de pantalla de seda → procesamento de forma → proba → proba →

3) Proceso de chapa de níquel-ouro de dobre cara
Corte de trituración → Perforación → Engrosamento de cobre pesado → Gráficos de capa externa → Plado de níquel, eliminación de ouro e gravado → Perforación secundaria → Inspección → Máscara de soldadura de pantalla de seda → Personaxes de pantalla → Procesamento de forma → Test → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección

4) Fluxo de proceso de placa de pulverización de lata de placa de varias capas
Corte e moenda → Perforación Os buratos de posicionamento → Gráficos de capa interna → Gravado de capa interna → Inspección → Ennegrimento → Laminación → Perforación → Engrosamento de cobre pesado → Capa exterior Gráficos → Tin Plating, grado de lata → Perforación secundaria → Perforación → Silk Screen Silk Mask Mask Mask → Procesamento → Proba → Inspección

5) Fluxo de proceso de chapa de ouro de níquel nas placas multicapa
Corte e moenda → Perforación Os buratos de posicionamento → Gráficos de capa interna → Gravado de capa interna → Blackening → Laminación → Perforación → Engrosamento de cobre pesado → Gráficos de capa externa → Plado de ouro, eliminación de películas e gravado → Perforación secundaria → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección → Inspección.

6) Fluxo de proceso de placa de inmersión en placa de varias capas
Corte e trituración → Perforación de colocación → Gráficos de capa interna → Gravado de capa interna → Inspección → Enclace → Laminación → Perforación → Engrosamento de cobre pesado → Gráficos de capa externa → Plating de estaño, Etilda de lata de grabación → Perforación secundaria → Forma → Forma de silk → Forma de silk → Forma → Forma → Forma de silk → Forma de silk → Silk Screation → Procesamento → Proba → Inspección.