O motivo do recubrimento, mostra que a película seca e a unión da placa de folla de cobre non é forte, polo que a solución de recubrimento profunda, o que resulta na parte "fase negativa" do espesamento do revestimento, a maioría dos fabricantes de PCB son causados ​​polas seguintes razóns. :

1. Enerxía de exposición alta ou baixa

Baixo luz ultravioleta, o fotoiniciador, que absorbe a enerxía luminosa, descompónse en radicais libres para iniciar a fotopolimerización dos monómeros, formando moléculas corporais insolubles en solución alcalina diluída.
Baixo a exposición, debido á polimerización incompleta, durante o proceso de desenvolvemento, a película incha e suaviza, o que resulta en liñas pouco claras e mesmo a capa de película, o que resulta nunha mala combinación de película e cobre;
Se a exposición é demasiada, causará dificultades de desenvolvemento, pero tamén no proceso de galvanoplastia producirá casca deformada, a formación de placas.
Polo tanto, é importante controlar a enerxía de exposición.

2. Presión de película alta ou baixa

Cando a presión da película é demasiado baixa, a superficie da película pode ser irregular ou a brecha entre a película seca e a placa de cobre pode non cumprir os requisitos da forza de unión;
Se a presión da película é demasiado alta, o disolvente e os compoñentes volátiles da capa de resistencia á corrosión son demasiado volátiles, o que provoca que a película seca se faga fráxil, o choque de galvanoplastia converterase no peeling.

3. Alta ou baixa temperatura da película

Se a temperatura da película é demasiado baixa, porque a película de resistencia á corrosión non se pode suavizar completamente e o fluxo axeitado, o que provoca que a película seca e a adhesión á superficie do laminado revestido de cobre é pobre;
Se a temperatura é demasiado alta debido á rápida evaporación do disolvente e outras substancias volátiles na burbulla de resistencia á corrosión, e a película seca vólvese fráxil, na formación de choque de galvanoplastia da casca deformada, o que resulta na percolación.