No proceso de desenvolvemento de produtos electrónicos modernos, a calidade das placas de circuíto afecta directamente o rendemento e a fiabilidade dos equipos electrónicos. Para garantir a calidade dos produtos, moitas empresas optan por realizar probas personalizadas das placas PCB. Esta ligazón é moi importante para o desenvolvemento e a produción de produtos. Entón, que inclúe exactamente o servizo de proba de personalización da placa PCB?

sinalización e servizos de consultoría

1. Análise da demanda: os fabricantes de PCB deben ter unha comunicación profunda cos clientes para comprender as súas necesidades específicas, incluíndo funcións de circuítos, dimensións, materiais e escenarios de aplicación. Só entendendo plenamente as necesidades dos clientes podemos ofrecer solucións de PCB adecuadas.

2. Revisión do deseño para a manufacturabilidade (DFM): despois de que se complete o deseño da PCB, é necesaria unha revisión DFM para garantir que a solución do deseño é viable no proceso de fabricación real e evitar problemas de fabricación causados ​​por defectos de deseño.

Selección e preparación do material

1. Material do substrato: os materiais de substrato comúns inclúen FR4, CEM-1, CEM-3, materiais de alta frecuencia, etc. A selección do material do substrato debe basearse na frecuencia de funcionamento do circuíto, os requisitos ambientais e as consideracións de custo.

2. Materiais condutores: os materiais condutores de uso habitual inclúen a folla de cobre, que normalmente se divide en cobre electrolítico e cobre laminado. O espesor da folla de cobre adoita estar entre 18 micras e 105 micras, e selecciónase en función da capacidade de carga actual da liña.

3. Almofadas e placas: as almofadas e os camiños condutores do PCB adoitan requirir un tratamento especial, como o estaño, o ouro por inmersión, o niquelado electroless, etc., para mellorar o rendemento de soldadura e a durabilidade do PCB.

Tecnoloxía de fabricación e control de procesos

1. Exposición e desenvolvemento: o diagrama de circuíto deseñado transfírese á placa revestida de cobre mediante a exposición e fórmase un patrón de circuíto claro despois do desenvolvemento.

2. Gravado: a parte da folla de cobre que non está cuberta polo fotorresistente elimínase mediante un gravado químico e mantense o circuíto de folla de cobre deseñado.

3. Perforación: perforar varios orificios e orificios de montaxe no PCB segundo os requisitos de deseño. A localización e o diámetro destes buratos deben ser moi precisos.

4. Galvanoplastia: a galvanoplastia realízase nos buratos perforados e nas liñas de superficie para aumentar a condutividade e a resistencia á corrosión.

5. Capa resistente á soldadura: aplique unha capa de tinta resistente á soldadura na superficie do PCB para evitar que a pasta de soldadura se estenda ás zonas sen soldar durante o proceso de soldadura e mellorar a calidade da soldadura.

6. Serigrafía: a información sobre os personaxes da serigrafía, incluídas as localizacións dos compoñentes e as etiquetas, está impresa na superficie do PCB para facilitar a posterior montaxe e mantemento.

picadura e control de calidade

1. Proba de rendemento eléctrico: use equipos de proba profesionais para comprobar o rendemento eléctrico da PCB para asegurarse de que cada liña está conectada normalmente e que non hai curtocircuítos, circuítos abertos, etc.

2. Probas funcionais: realizar probas funcionais baseándose en escenarios de aplicación reais para verificar se o PCB pode cumprir os requisitos de deseño.

3. Probas ambientais: proba o PCB en ambientes extremos, como alta temperatura e alta humidade, para comprobar a súa fiabilidade en ambientes duros.

4. Inspección da aparencia: mediante a inspección óptica manual ou automática (AOI), detecta se hai defectos na superficie do PCB, como roturas de liña, desviación da posición do burato, etc.

Produción de proba de pequenos lotes e comentarios

1. Produción de pequenos lotes: produce un certo número de PCB segundo as necesidades do cliente para probas e verificacións posteriores.

2. Análise de comentarios: problemas de retroalimentación atopados durante a produción de proba en pequenos lotes ao equipo de deseño e fabricación para facer as optimizacións e melloras necesarias.

3. Optimización e axuste: en función dos comentarios de produción de proba, o plan de deseño e o proceso de fabricación axústanse para garantir a calidade e fiabilidade do produto.

O servizo de probas personalizadas de placas PCB é un proxecto sistemático que abarca DFM, selección de materiais, proceso de fabricación, probas, produción de proba e servizo posvenda. Non é só un simple proceso de fabricación, senón tamén unha garantía integral de calidade do produto.

Ao utilizar racionalmente estes servizos, as empresas poden mellorar eficazmente o rendemento e a fiabilidade do produto, acurtar o ciclo de investigación e desenvolvemento e mellorar a competitividade do mercado.