- Por que hai que facer o panel?
Despois do deseño de PCB, SMT debe instalarse na cadea de montaxe para conectar compoñentes. Segundo os requisitos de procesamento da liña de montaxe, cada fábrica de procesamento SMT especificará o tamaño máis adecuado da placa de circuíto. Por exemplo, se o tamaño é demasiado pequeno ou demasiado grande, non se pode arranxar o dispositivo para fixar o PCB na cadea de montaxe.
Entón, se o tamaño do noso PCB é menor que o especificado pola fábrica? Isto significa que necesitamos unir as placas de circuíto, varias placas de circuíto nunha soa peza. Tanto para o montador de alta velocidade como a soldadura por onda poden mellorar significativamente a eficiencia.
2.Ilustración do panel
1) Tamaño do contorno
A. Co fin de facilitar o procesamento, o bordo de chapa dos baleiros ou proceso debe ser chaflán R, xeralmente redondeado Φ diámetro 5, placa pequena pode ser axustado.
B. Montarase PCB cun tamaño de placa única inferior a 100 mm × 70 mm
2) Forma irregular para o PCB
PCB con forma irregular e sen placa de panel se debe engadir con tira de ferramentas. Se hai un orificio no PCB maior ou igual a 5 mm × 5 mm, o orificio debe completarse primeiro no deseño para evitar a deformación do mantineer e da placa durante a soldadura. A parte completada e a parte orixinal do PCB deben conectarse por varios puntos nun lado e eliminarse despois da soldadura por onda.
Cando a conexión entre a tira de ferramentas e a PCB ten unha ranura en forma de V, a distancia entre o bordo exterior do dispositivo e a ranura en forma de V é ≥2 mm; Cando a conexión entre o bordo do proceso e a PCB é un burato de selo, non hai ningún dispositivo. ou circuíto disporase a menos de 2 mm do orificio do selo.
3.O Panel
A dirección do panel deseñarase en paralelo á dirección do bordo da transmisión, excepto cando o tamaño non poida cumprir os requisitos do tamaño anterior do panel. En xeral, esixe que o número de "corte en V" ou as liñas de buracos de selo son inferiores ou iguais a 3 (excepto para placas individuais longas e finas).
De placa de forma especial, preste atención á conexión entre a placa secundaria e a placa secundaria, intente facer a conexión de cada paso separado nunha liña.
4.Algunhas notas para o panel PCB
En xeral, a produción de PCB levará a cabo a chamada operación de panelización para aumentar a eficiencia da produción da liña de produción SMT. A que detalles hai que prestar atención na montaxe de PCB? Comprobe os seguintes:
1) O marco exterior (borde de suxeición) do panel de PCB deseñarase nun lazo pechado para garantir que o panel de PCB non se deforme cando se fixa no dispositivo.
2) A forma do panel de PCB debe axustarse o máis preto posible, recoméndase usar paneis 2×2, 3×3,……, pero non facer o taboleiro de diferenza (yin-yang).
3) O ancho do tamaño do panel ≤ 260 mm (liña SIEMENS) ou ≤ 300 mm (liña FUJI). Se é necesario a dispensación automática, o ancho x lonxitude ≤125 mm × 180 mm para o tamaño do panel.
4) Cada placa pequena do panel PCB terá polo menos tres orificios de ferramentas, 3≤ diámetro de orificios ≤ 6 mm, non se permite cableado ou SMT dentro de 1 mm do burato de ferramentas de bordo.
5) A distancia central entre a placa pequena debe controlarse entre 75 mm e 145 mm.
6) Ao configurar o orificio de ferramentas de referencia, é común deixar unha zona de soldadura aberta 1,5 mm máis grande ao redor do orificio de ferramentas.
7) Non debería haber dispositivos grandes nin sobresaíntes preto do punto de conexión entre o marco exterior do panel e o panel interno, e entre o panel e o panel. Ademais, debe haber máis de 0,5 mm de espazo entre os compoñentes e o bordo da placa PCB para garantir o funcionamento normal da ferramenta de corte.
8) Abríronse catro orificios de ferramentas cun diámetro de 4 mm ± 0,01 mm nas catro esquinas do marco exterior do panel. A forza do burato debe ser moderada para garantir que non se rompa durante o proceso de arriba e inferior. placa; A apertura e a precisión da posición deben ser altas, a parede do burato debe ser lisa e sen rebabas.
9) En principio, o QFP con espazamento inferior a 0,65 mm debe establecerse na súa posición diagonal. Os símbolos de referencia de posicionamento utilizados para a subplaca PCB do conxunto deben utilizarse por pares, dispostos en diagonal nos elementos de posicionamento.
10) Os compoñentes grandes terán postes de posicionamento ou orificios de posicionamento, como interface de E/S, micrófono, interface de batería, microinterruptor, toma de auriculares, motor, etc.