Moitas veces escoitar "a posta a terra é moi importante", "Necesidade de fortalecer o deseño de terra", etc. De feito, no esquema de PCB de convertedores DC/DC reforzados, o deseño de terra sen a suficiente consideración e desviación das regras básicas é a causa raíz do problema. Teña en conta que hai que seguir as seguintes precaucións. Ademais, estas consideracións non se limitan aos convertedores DC/DC reforzadores.

Conexión terrestre

En primeiro lugar, debe separarse a terra de terra analóxica e a terra de potencia. En principio, o esquema de posta a terra non necesita separarse da capa superior con baixa resistencia ao cableado e unha boa disipación de calor.

Se a posta a terra está separada e conectada á parte traseira polo burato, empeorarán os efectos da resistencia do burato e os indutores, as perdas e o ruído. Para o blindaje, a disipación da calor e a redución da perda de corrente continua, a práctica de establecer o chan na capa interior ou nas costas é só a terra auxiliar.

Cando a capa de terra está deseñada na capa interna ou na parte traseira da placa de circuíto multicapa, débese prestar especial atención á conexión a terra da fonte de alimentación con máis ruído do interruptor de alta frecuencia. Se a segunda capa ten unha capa de conexión de enerxía deseñada para reducir as perdas de corrente continua, conecte a capa superior á segunda capa usando múltiples buracos para reducir a impedancia da fonte de enerxía.

Ademais, se hai un terreo común na terceira capa e chan de sinal na cuarta capa, a conexión entre a posta a terra e a terceira e a cuarta capas só está conectada á potencia a terra preto do condensador de entrada onde o ruído de conmutación de alta frecuencia é menor. Non conecte a posta a terra da saída ruidosa ou os diodos actuais. Vexa o diagrama de sección a continuación.

Puntos clave:
1.PCB Disposición no convertedor DC/DC tipo reforzador, o AGND e o PGND necesitan separación.
2. En principio, PGND na disposición de PCB de convertedores de reforzo DC/DC configúrase no nivel superior sen separación.
3. Nun esquema de PCB do convertedor DC/DC reforzador, se PGND está separado e conectado na parte traseira a través do burato, a perda e o ruído aumentarán debido ao impacto da resistencia e inductancia do burato.
4. Na disposición do PCB do convertedor DC/DC reforzador, cando a placa de circuíto multicapa está conectada ao chan na capa interna ou na parte traseira, preste atención á conexión entre o terminal de entrada con alto ruído do interruptor de alta frecuencia e o PGND do diodo.
5. Na disposición do PCB do convertedor DC/DC reforzador, o PGND superior está conectado ao PGND interno a través de múltiples buracos para reducir a impedancia e a perda de DC
6. Na disposición do PCB do convertedor DC/DC reforzador, a conexión entre o chan común ou o chan de sinal e PGND debe facerse en PGND preto do condensador de saída con menos ruído do interruptor de alta frecuencia, non no terminal de entrada con máis ruído ou PGN preto do diodo.