Co rápido desenvolvemento da industria PCB, o PCB está avanzando gradualmente cara á dirección de liñas finas de alta precisión, pequenas aberturas e relacións de aspecto elevadas (6: 1-10: 1). Os requisitos de cobre do burato son 20-25um, e o espazo entre as liñas DF é inferior a 4 millóns. Xeralmente, as empresas de produción de PCB teñen problemas coa película de galvanización. O clip de película provocará un curtocircuíto directo, que afectará a taxa de rendemento da placa PCB mediante a inspección AOI. Non se poden reparar un clip de película grave ou demasiados puntos directamente a chatarra.

Análise principal da película de bocadillos PCB
① O grosor de cobre do circuíto de chapa de patrón é maior que o grosor da película seca, o que provocará unha película de cine. (O grosor da película seca empregada pola fábrica de PCB xeral é de 1,4 millóns)
② O grosor do cobre e a lata do circuíto de chapa de patrón supera o grosor da película seca, o que pode causar suxeición de películas.

Análise das causas do pinching
① A densidade de corrente de chapa do patrón é grande e a chapa de cobre é demasiado grosa.
② Non hai unha franxa de bordo nos dous extremos do autobús de mosca, e a zona de alta corrente está recuberta cunha película grosa.
③ O adaptador de CA ten unha corrente máis grande que a corrente de placa de produción real.
O lado ④C/S e o lado S/S reverten.
⑤ O ton é demasiado pequeno para a película de suxeición do taboleiro con 2,5-3,5 millóns.
⑥ A distribución actual é desigual e o cilindro de chapa de cobre non limpou o ánodo durante moito tempo.
⑦ Corrente de entrada (introduce o modelo incorrecto ou introduce a área incorrecta do taboleiro)
⑧ O tempo de protección actual da placa PCB no cilindro de cobre é demasiado longo.
⑨ O deseño de deseño do proxecto non é razoable e a área de electroplación efectiva dos gráficos proporcionada polo proxecto é incorrecta.
⑩ A brecha de liña da placa PCB é demasiado pequena, e o patrón de circuíto da tarxeta de alta difusión é fácil de clip.