Co rápido desenvolvemento da industria de PCB, a PCB está avanzando gradualmente na dirección de liñas finas de alta precisión, pequenas aperturas e relacións de aspecto altas (6:1-10:1). Os requisitos de cobre do burato son 20-25Um, e a distancia entre liñas DF é inferior a 4mil. Xeralmente, as empresas de produción de PCB teñen problemas coa película de galvanoplastia. O clip de película provocará un curtocircuíto directo, que afectará a taxa de rendemento da placa PCB a través da inspección AOI. Un clip de película grave ou demasiados puntos non se poden reparar directamente levan a chatarra.

Análise de principios de película sándwich de PCB
① O espesor de cobre do circuíto de chapa de patrón é maior que o espesor da película seca, o que provocará a suxeición da película. (O espesor da película seca utilizada pola fábrica xeral de PCB é de 1,4 mil)
② O espesor do cobre e do estaño do circuíto de chapa de patrón supera o grosor da película seca, o que pode provocar a suxeición da película.

Análise das causas do beliscar
①A densidade de corrente do patrón é grande e a placa de cobre é demasiado grosa.
②Non hai unha franxa de bordo nos dous extremos do bus de mosca, e a zona de alta corrente está recuberta cunha película grosa.
③O adaptador de CA ten unha corrente maior que a corrente definida da tarxeta de produción real.
④O lado C/S e o lado S/S están invertidos.
⑤O paso é demasiado pequeno para a película de suxeición da tarxeta cun paso de 2,5-3,5 mil.
⑥A distribución actual é desigual e o cilindro de cobre non limpou o ánodo durante moito tempo.
⑦Corrente de entrada incorrecta (introduce o modelo incorrecto ou introduce a zona incorrecta do taboleiro)
⑧O tempo de protección actual da placa PCB no cilindro de cobre é demasiado longo.
⑨O deseño do proxecto non é razoable e a área de galvanoplastia efectiva dos gráficos proporcionados polo proxecto é incorrecta.
⑩O intervalo de liña da placa PCB é demasiado pequeno e o patrón de circuíto da placa de alta dificultade é fácil de cortar.