A medida que o tamaño dos compoñentes do PCBA é cada vez máis pequeno, a densidade é cada vez maior; A altura entre os dispositivos e os dispositivos (a distancia entre o PCB e o PCB) tamén é cada vez máis pequena, e a influencia dos factores ambientais no PCBA tamén está aumentando, polo que presentamos requisitos máis altos para a fiabilidade. de produtos electrónicos PCBA.
Compoñentes PCBA de grandes a pequenos, de tendencia de cambio escasa a densa
Factores ambientais e os seus efectos
Factores ambientais comúns, como humidade, po, pulverización de sal, mofo, etc., causan varios problemas de falla de PCBA
A humidade no ambiente externo dos compoñentes electrónicos de PCB, case todo existe o risco de corrosión, dos cales a auga é o medio máis importante para a corrosión, as moléculas de auga son o suficientemente pequenas como para penetrar no interior da fenda molecular dalgúns materiais poliméricos. os orificios do revestimento para alcanzar a corrosión do metal subxacente. Cando a atmosfera alcanza unha certa humidade, pode causar migración electroquímica de PCB, corrente de fuga e distorsión do sinal en circuítos de alta frecuencia.
Montaxe de PCBA |Procesamento de parches SMT | procesamento de soldadura de placas de circuíto | montaxe electrónica OEM | procesamento de parches de placas de circuíto – Gaotuo Electronic Technology
Vapor/humidade + contaminantes iónicos (sales, axentes activos de fluxo) = electrólito condutor + tensión de tensión = migración electroquímica
Cando a RH na atmosfera chega ao 80%, haberá unha película de auga de 5 a 20 moléculas de espesor, todo tipo de moléculas poden moverse libremente, cando hai carbono, poden producir reaccións electroquímicas; Cando a RH alcanza o 60%, a capa superficial do equipo formará unha película de auga cun espesor de 2 a 4 moléculas de auga e ocorrerán reaccións químicas cando os contaminantes se disolvan nela. Cando a RH < 20% na atmosfera, case todos os fenómenos de corrosión detéñense;
Polo tanto, a protección contra a humidade é unha parte importante da protección do produto.
Para os dispositivos electrónicos, a humidade ten tres formas: choiva, condensación e vapor de auga. A auga é un electrólito que pode disolver grandes cantidades de ións corrosivos que corroen os metais. Cando a temperatura dunha determinada parte do equipo está por debaixo do "punto de orballo" (temperatura), haberá condensación na superficie: pezas estruturais ou PCBA.
po
Hai po na atmosfera, e o po adsorbe contaminantes iónicos para depositarse no interior dos equipos electrónicos e provocar fallos. Esta é unha característica común dos fallos electrónicos no campo.
O po divídese en dous tipos: o po groso é partículas irregulares cun diámetro de 2,5 a 15 micras, que xeralmente non causa problemas como falla, arco, pero afecta o contacto do conector; O po fino son partículas irregulares cun diámetro inferior a 2,5 micras. O po fino ten unha certa adhesión no PCBA (chapado) e pódese eliminar mediante cepillos antiestáticos.
Riscos de po: a. Debido ao asentamento de po na superficie do PCBA, xérase corrosión electroquímica e aumenta a taxa de fallo; b. O po + calor húmido + pulverización salina teñen o maior dano ao PCBA, e as fallas dos equipos electrónicos son as máis importantes nas costas, desérticas (terras salinas-álcalis) e na industria química e nas áreas mineiras preto do río Huaihe durante a tempada de mofo e choiva. .
Polo tanto, a protección contra o po é unha parte importante da protección dos produtos.
Spray de sal
A formación de niebla salina: o salgado prodúcese por factores naturais como as ondas, as mareas e a presión da circulación atmosférica (monzón), o sol, e caerá terra ao interior co vento, e a súa concentración diminúe coa distancia da costa, xeralmente a 1 km de distancia. a costa está ao 1% da costa (pero o tifón soprará máis).
O dano do spray salino: a. danar o revestimento das pezas estruturais metálicas; b. A taxa de corrosión electroquímica acelerada conduce á rotura do fío metálico e á falla dos compoñentes.
Fontes de corrosión similares: a. Hai sal, urea, ácido láctico e outros produtos químicos na suor das mans, que teñen o mesmo efecto corrosivo nos equipos electrónicos que o spray salino, polo que se deben usar luvas durante a montaxe ou o seu uso e o revestimento non debe tocarse coas mans; b. Hai halóxenos e ácidos no fluxo, que se deben limpar e controlar a súa concentración residual.
Polo tanto, a prevención da pulverización de sal é unha parte importante da protección do produto.
molde
O mildeu, o nome común dos fungos filamentosos, significa "fungos mohos", que tenden a formar micelio exuberante, pero non producen grandes corpos frutificantes como os cogomelos. En lugares húmidos e cálidos, moitos elementos medran algunhas pelusas visibles, colonias de floculantes ou arañas, é dicir, mofo.
Fenómeno do molde PCB
O dano do mofo: a. A fagocitose e a propagación do mofo fan que o illamento dos materiais orgánicos decaiga, danos e fallen; b. Os metabolitos do mofo son ácidos orgánicos, que afectan ao illamento e á resistencia eléctrica e producen arco.
Montaxe de PCBA |Procesamento de parches SMT | procesamento de soldadura de placas de circuíto | montaxe electrónica OEM | procesamento de parches de placas de circuíto – Gaotuo Electronic Technology
Polo tanto, o anti-mofo é unha parte importante da protección dos produtos.
Tendo en conta os aspectos anteriores, a fiabilidade do produto debe estar mellor garantida e debe estar illado do ambiente externo o máis baixo posible, polo que se introduce o proceso de revestimento da forma.
Despois do proceso de revestimento do PCB, o efecto de disparo baixo a lámpada violeta, o revestimento orixinal tamén pode ser tan fermoso.
Tres revestimentos anti-pintura refírese á superficie do PCB recuberta cunha fina capa de capa protectora de illamento, actualmente é o método de revestimento de superficie posterior á soldadura máis utilizado, ás veces coñecido como revestimento de superficie, revestimento de forma de revestimento (revestimento de nome inglés, revestimento conformado). ). Illa os compoñentes electrónicos sensibles de ambientes duros, mellorando moito a seguridade e fiabilidade dos produtos electrónicos e prolongando a vida útil dos produtos. Os revestimentos triresistentes protexen os circuítos/compoñentes de factores ambientais como a humidade, os contaminantes, a corrosión, o estrés, os choques, as vibracións mecánicas e os ciclos térmicos, ao mesmo tempo que melloran a resistencia mecánica e as propiedades de illamento do produto.
Despois do proceso de revestimento, o PCB forma unha película protectora transparente na superficie, que pode evitar eficazmente a intrusión de perlas de auga e humidade, evitar fugas e curtocircuítos.
2. Principais puntos do proceso de revestimento
Segundo os requisitos do IPC-A-610E (Estándar de proba de montaxe electrónica), maniféstase principalmente nos seguintes aspectos
Placa PCB complexa
1. Zonas que non se poden revestir:
Áreas que requiren conexións eléctricas, como almofadas de ouro, dedos de ouro, orificios pasantes de metal, buracos de proba; Baterías e soportes para baterías; conector; Fusible e carcasa; Dispositivo de disipación de calor; Fío de puente; Lentes de dispositivos ópticos; Potenciómetro; Sensor; Sen interruptor selado; Outras áreas onde o revestimento pode afectar o rendemento ou o funcionamento.
2. Zonas que deben ser recubertas: todas as unións de soldadura, pasadores, condutores de compoñentes.
3. Zonas que se poden pintar ou non
espesor
O espesor mídese nunha superficie plana, sen obstáculos e curada do compoñente do circuíto impreso, ou nunha placa de fixación que se somete ao proceso de fabricación co compoñente. A tarxeta adxunta pode ser do mesmo material que a tarxeta impresa ou doutro material non poroso, como metal ou vidro. A medición do espesor da película húmida tamén se pode utilizar como método opcional para a medición do espesor do revestimento, sempre que se documente a relación de conversión entre o espesor da película seca e húmida.
Táboa 1: Estándar de rango de espesores para cada tipo de material de revestimento
Método de proba de espesor:
1. Ferramenta de medición do espesor da película seca: un micrómetro (IPC-CC-830B); b Medidor de espesor de película seca (base de ferro)
Instrumento micrómetro de película seca
2. Medición do espesor da película húmida: o espesor da película húmida pódese obter mediante o calibre de espesor da película húmida e, a continuación, calcularse pola proporción do contido sólido de cola.
Espesor da película seca
O espesor da película húmida obtense mediante o calibre de espesor da película húmida e, a continuación, calcúlase o espesor da película seca
Resolución de borde
Definición: en circunstancias normais, a pulverización da válvula de pulverización fóra do bordo da liña non será moi recta, sempre haberá unha certa rebaba. Definimos o ancho da rebaba como a resolución do bordo. Como se mostra a continuación, o tamaño de d é o valor da resolución do bordo.
Nota: a resolución do bordo é definitivamente canto menor sexa mellor, pero os diferentes requisitos do cliente non son os mesmos, polo que a resolución específica do bordo revestido sempre que cumpra os requisitos do cliente.
Comparación de resolución de borde
Uniformidade, a cola debe ser como un espesor uniforme e unha película transparente lisa cuberta no produto, a énfase está na uniformidade da cola cuberta no produto por encima da área, entón debe ser o mesmo grosor, non hai problemas de proceso: fendas, estratificación, liñas laranxas, contaminación, fenómeno capilar, burbullas.
Efecto de revestimento da máquina de revestimento automática da serie AC automática do Eixe, a uniformidade é moi consistente
3. O método de realización do proceso de revestimento e proceso de revestimento
Paso 1 Prepárese
Preparar produtos e pegamento e outros elementos necesarios; Determinar a localización da protección local; Determinar os detalles clave do proceso
Paso 2 Lavar
Debe limparse no menor tempo despois da soldadura para evitar que a sucidade da soldadura sexa difícil de limpar; Determinar se o principal contaminante é polar ou non polar para seleccionar o axente de limpeza adecuado; Se se usa un axente de limpeza de alcohol, hai que prestar atención ás cuestións de seguridade: debe haber unha boa ventilación e regras de proceso de arrefriamento e secado despois do lavado, para evitar a volatilización do disolvente residual causada pola explosión no forno; Limpeza con auga, lave o fluxo con líquido de limpeza alcalino (emulsión) e despois lave o líquido de limpeza con auga pura para cumprir o estándar de limpeza;
3. Protección de enmascaramento (se non se utiliza un equipo de revestimento selectivo), é dicir, máscara;
Debe escoller película non adhesiva non transferirá cinta de papel; Debe usarse cinta de papel antiestática para a protección IC; Segundo os requisitos dos debuxos, algúns dispositivos están blindados;
4.Deshumidificar
Despois da limpeza, o PCBA blindado (compoñente) debe ser previamente secado e deshumidificado antes do revestimento; Determine a temperatura/tempo de pre-secado segundo a temperatura permitida polo PCBA (compoñente);
Táboa 2: Pódese permitir que PCBA (compoñentes) determine a temperatura/tempo da táboa de pre-secado
Paso 5 Solicitar
O método de proceso de revestimento depende dos requisitos de protección PCBA, dos equipos de proceso existentes e das reservas técnicas existentes, que normalmente se conseguen das seguintes formas:
a. Pincel a man
Método de pintura manual
O revestimento de cepillo é o proceso máis amplamente aplicable, axeitado para a produción de pequenos lotes, a estrutura do PCBA é complexa e densa, é necesario protexer os requisitos de protección dos produtos duros. Debido a que o cepillado pode controlar o revestimento a vontade, non se contaminarán as partes que non se poden pintar; Consumo de cepillo do mínimo material, axeitado para o prezo máis alto dos revestimentos de dous compoñentes; O proceso de cepillado ten altos requisitos para o operador, e os debuxos e requisitos para o revestimento deben ser coidadosamente dixeridos antes da construción, podendo identificarse os nomes dos compoñentes de PCBA e colocar marcas atractivas nas pezas que non están permitidas. estar revestido. O operador non está autorizado a tocar a man o plug-in impreso en ningún momento para evitar a contaminación;
Montaxe de PCBA |Procesamento de parches SMT | procesamento de soldadura de placas de circuíto | montaxe electrónica OEM | procesamento de parches de placas de circuíto – Gaotuo Electronic Technology
b. Inmersión a man
Método de revestimento por inmersión manual
O proceso de revestimento por inmersión proporciona os mellores resultados de revestimento, permitindo que se aplique un revestimento uniforme e continuo a calquera parte do PCBA. O proceso de revestimento por inmersión non é adecuado para compoñentes de PCBA con capacitores axustables, núcleos de recortadores, potenciómetros, núcleos en forma de copa e algúns dispositivos mal selados.
Parámetros clave do proceso de revestimento por inmersión:
Axuste a viscosidade adecuada; Controla a velocidade á que se levanta o PCBA para evitar que se formen burbullas. Normalmente non aumenta máis de 1 metro por segundo de velocidade;
c. Pulverización
A pulverización é o método de proceso máis utilizado e facilmente aceptado, que se divide nas seguintes dúas categorías:
① Pulverización manual
Sistema de pulverización manual
É axeitado para a situación de que a peza de traballo é máis complexa e difícil de confiar en equipos automatizados para a produción en masa, e tamén é axeitado para a situación de que a liña de produtos ten moitas variedades pero a cantidade é pequena e pódese pulverizar para unha posición especial.
Debe ter en conta a pulverización manual: a néboa de pintura contaminará algúns dispositivos, como enchufes de PCB, tomas IC, algúns contactos sensibles e algunhas pezas de conexión a terra, estas pezas deben prestar atención á fiabilidade da protección de blindaxe. Outro punto é que o operador non debe tocar a man o enchufe impreso en ningún momento para evitar a contaminación da superficie de contacto do enchufe.
② Pulverización automática
Normalmente refírese á pulverización automática con equipos de revestimento selectivo. Adecuado para a produción en masa, boa consistencia, alta precisión, pouca contaminación ambiental. Coa actualización da industria, a mellora dos custos laborais e os estritos requisitos de protección ambiental, o equipo de pulverización automática está a substituír gradualmente outros métodos de revestimento.