1. Que é o paquete COB soft
Os internautas coidadosos poden descubrir que hai algo negro nalgunhas placas de circuíto, entón que é isto?Por que está na placa de circuíto?Cal é o efecto?De feito, este é unha especie de paquete.Adoitamos chamalo "paquete suave".Dise que o paquete brando é realmente "duro" e que o seu material constituínte é a resina epoxi., Normalmente vemos que a superficie receptora do cabezal receptor tamén é deste material e o chip IC está no seu interior.Este proceso chámase "enlace", e adoitamos chamalo "enlace".

Este é un proceso de unión de fíos no proceso de produción de chip.O seu nome en inglés é COB (Chip On Board), é dicir, chip on board packaging.Esta é unha das tecnoloxías de montaxe de chips.O chip está unido con resina epoxi.Montado na placa de circuíto impreso PCB, entón por que algunhas placas de circuíto non teñen este tipo de paquete e cales son as características deste tipo de paquete?

2. Características do paquete COB soft
Este tipo de tecnoloxía de embalaxe branda adoita ter un custo.Como o montaxe máis sinxelo de chip nu, para protexer o IC interno de danos, este tipo de embalaxe xeralmente require unha moldura única, que xeralmente se coloca na superficie da folla de cobre da placa de circuíto.É redondo e a cor é negra.Esta tecnoloxía de envasado ten as vantaxes de baixo custo, aforro de espazo, lixeiro e fino, bo efecto de disipación de calor e método de envasado sinxelo.Moitos circuítos integrados, especialmente a maioría dos circuítos de baixo custo, só precisan integrarse neste método.O chip do circuíto sácase con máis fíos metálicos e, a continuación, entrégase ao fabricante para que coloque o chip na placa de circuíto, sódao cunha máquina e despois aplique cola para solidificar e endurecer.

3. Ocasiones de aplicación
Debido a que este tipo de paquetes ten as súas propias características únicas, tamén se usa nalgúns circuítos electrónicos, como reprodutores de MP3, órganos electrónicos, cámaras dixitais, consolas de xogos, etc., na procura de circuítos de baixo custo.
De feito, os envases brandos COB non só se limitan aos chips, tamén se usan amplamente en LED, como a fonte de luz COB, que é unha tecnoloxía de fonte de luz de superficie integrada que está directamente unida ao substrato metálico do espello do chip LED.