1. Use un bo método de terra (fonte: rede de entusiastas electrónicos)
Asegúrese de que o deseño ten suficientes condensadores de bypass e planos terrestres. Ao usar un circuíto integrado, asegúrese de usar un condensador de desacoplamiento adecuado preto do terminal de alimentación ao chan (preferentemente un plano terrestre). A capacidade adecuada do condensador depende da aplicación específica, a tecnoloxía do condensador e a frecuencia de funcionamento. Cando o condensador de bypass se coloca entre os pasadores de potencia e chan e colocado preto do pin IC correcto, pódese optimizar a compatibilidade electromagnética e a susceptibilidade do circuíto.
2. Asignar envases de compoñentes virtuais
Imprimir unha factura de materiais (BOM) para comprobar os compoñentes virtuais. Os compoñentes virtuais non teñen envases asociados e non serán transferidos á fase de deseño. Crea unha factura de materiais e logo vexa todos os compoñentes virtuais no deseño. Os únicos elementos deben ser sinais de potencia e terra, porque se consideran compoñentes virtuais, que só se procesan no ambiente esquemático e non serán transferidos ao deseño do deseño. A non ser que se use con fins de simulación, os compoñentes mostrados na parte virtual deben substituírse por compoñentes encapsulados.
3. Asegúrese de ter datos completos da lista de materiais
Asegúrese de que hai datos suficientes no informe Bill of Materials. Despois de crear o informe de Bill of Materials, é necesario comprobar e completar coidadosamente a información de dispositivo, provedor ou fabricante incompleto en todas as entradas de compoñentes.
4. Ordena segundo a etiqueta de compoñentes
Para facilitar a ordenación e visualización da factura de materiais, asegúrese de que os números de compoñentes estean numerados consecutivamente.
5. Comprobe o circuíto de portas en exceso
En xeral, as entradas de todas as portas redundantes deberían ter conexións de sinal para evitar flotar os terminais de entrada. Asegúrese de ter comprobado todos os circuítos de porta redundantes ou que faltan e todas as entradas non cedidas están completamente conectadas. Nalgúns casos, se se suspende o terminal de entrada, todo o sistema non pode funcionar correctamente. Tome o amplificador de dobre op que adoita empregarse no deseño. Se só se usa un dos amplificadores OP nos compoñentes de dobre amplificador OP, recoméndase usar o outro amplificador OP, ou fundamentar a entrada do amplificador OP non utilizado e implementar unha rede de retroalimentación de unidade (ou outra ganancia) adecuada) para asegurarse de que todo o compoñente poida funcionar normalmente.
Nalgúns casos, os ICs con pinos flotantes poden non funcionar correctamente dentro do rango de especificación. Normalmente só cando o dispositivo IC ou outras portas do mesmo dispositivo non funcionan nun estado saturado, cando a entrada ou a saída está preto ou no ferrocarril eléctrico do compoñente, este IC pode cumprir as especificacións cando funciona. A simulación normalmente non pode captar esta situación, porque o modelo de simulación normalmente non conecta varias partes da IC para modelar o efecto de conexión flotante.
6. Considere a elección dos envases de compoñentes
En toda a fase de debuxo esquemático, deberían considerarse os envases de compoñentes e as decisións sobre o patrón de terra que se deben tomar na fase de deseño. Aquí tes algunhas suxestións a ter en conta á hora de seleccionar compoñentes en función dos envases de compoñentes.
Teña en conta que o paquete inclúe as conexións de almofada eléctrica e dimensións mecánicas (x, y e z) do compoñente, é dicir, a forma do corpo compoñente e os pasadores que se conectan ao PCB. Ao seleccionar compoñentes, ten que considerar calquera restrición de montaxe ou envase que poida existir nas capas superior e inferior do PCB final. Algúns compoñentes (como os condensadores polares) poden ter restricións altas de cabeza, que deben considerarse no proceso de selección de compoñentes. Ao comezo do deseño, primeiro podes deseñar unha forma básica do marco da placa de circuíto e, a continuación, colocar algúns compoñentes grandes ou críticos de posición (como conectores) que planea usar. Deste xeito, a vista de perspectiva virtual da placa de circuíto (sen cableado) pode verse intuitivamente e rapidamente, e a posicionamento relativo e a altura dos compoñentes da placa de circuíto e compoñentes pódense dar relativamente precisas. Isto axudará a asegurarse de que os compoñentes poidan colocarse correctamente no envase exterior (produtos plásticos, chasis, chasis, etc.) despois de que se montase o PCB. Chama ao modo de vista previa 3D desde o menú da ferramenta para navegar por toda a placa de circuíto
