Às deidh a h-uile susbaint dealbhaidh a 'PCB a dhealbhadh, mar as trice bidh e ga dhèanamh a-mach prìomh cheum den cheum mu dheireadh - copar a' cur sìos.
Mar sin carson a tha thu a 'dèanamh a' chopar laying aig an deireadh? Nach urrainn dhut dìreach a chuir sìos?
Airson PCB, tha àite cabhsair copair, leithid a bhith a 'lughdachadh an talamh agus a' leasachadh an t-comas an aghaidh eadar-cheangailte; Co-cheangailte ris an uèir talmhainn, lughdaich an raon lùb; Agus cuideachadh le fuarachadh, agus mar sin air adhart.
1, faodaidh copar a bhith a 'lughdachadh an talamh a' buadhan, a bharrachd air a bhith a 'toirt seachad dìon agus casg-leanmhainn dìon is fuaim.
Tha tòrr de stiallan pioc ann an snìomhan-còiseachd didseatach, agus mar sin tha e nas fheumaile airson dàmhan talmhainn a lughdachadh. Tha suidheachadh copair na dhòigh cumanta gus lùghdachadh talmhainn a lughdachadh.
Faodaidh copar an aghaidh uèir talmhainn a lughdachadh le bhith ag àrdachadh an raon talmhainn talmhainn de uèir talmhaidh. No giorrachadh fad na talmhainn, lughdaich inducity usal talmhainn, agus mar sin lughdaich iomall na srainnse talmhainn; Faodaidh tu cuideachd smachd a chumail air comas na srainnce talmhainn, gus am bi luach comasach air a mheudachadh gu h-iomchaidh, gus an uèir dealain uèir no lùghdachadh uèir no a lughdachadh an uèir talmhainn.
Faodaidh farsaingeachd mhòr de chopar mòr a bhith a 'cluich pàirt sgiathan, a' cuideachadh le bhith a 'lughdachadh eadar-theachd elecromagnetic, ag adhartachadh comas an aghaidh eadar-cheangailte a' chuairt, agus a 'coinneachadh ri riatanasan EMC.
A bharrachd air an sin, airson cuairtean cuairtean àrd-tricead, slighe copair a 'toirt seachad slighe air ais gu leòr airson comharran didseatach àrd-tric, mar sin a' leasachadh seasmhachd agus earbsachd sgaoileadh chomharran agus earbsachd.
2, faodaidh copar a bhith a 'cur copar
A bharrachd air lughdachadh cus talmhainn ann an dealbhadh PCB, faodar copar a chleachdadh cuideachd airson sgaoileadh teas.
Mar a tha fios againn uile, tha e furasta mìneachadh a dhèanamh air giùlan dealan agus cuingealachadh teas a dhèanamh, mar sin tha am PCB air a phasgadh, agus mar sin tha e furasta teas a 'bhòrd PCB a dhùnadh gu h-iomlan.
Bidh copar a 'cur sìos cuideachd le bhith a' sgaoileadh teas gu cothromach, a 'cur casg air raointean teth ionadail. Le bhith gu cothromach a 'sgaoileadh teas chun bhòrd PCB gu lèir, faodar co-chòrdadh teas ionadail a lughdachadh, faodar caisead an teòthachd an stòr teas a lùghdachadh, agus faodar èifeachdas sgaoilidh teas a leasachadh.
Mar sin, ann an dealbhadh PCB, faodar copar a chuir sìos airson sgaoileadh teas anns na dòighean a leanas:
Dealbhaich raointean sgaoilidh teas: A rèir an sgaoileadh stòr teas, reusanta raointean sgaoilidh teas gu leòr anns na raointean sin gus an t-slighe uachdar sgaoilidh teasachaidh a mheudachadh agus slighe èifeachdach teasachaidh.
Meudaich tiugh a 'choire-fìn copair: bidh a bhith a' meudachadh tiugh a 'choire anns an raon dissitaidh teas air an t-slighe àbhaisteach teirmeach agus èifeachdas cuibhreann teas a mheudachadh.
Dealbhaich sgaoileadh teas tro thuill: Dealbhadh teas làidir tro thuill anns an raon fines teasachaidh air a 'bhòrd PCB tro na tuill gus an t-slighe sgaoilidh teas a mheudachadh agus èifeachdas sgaoilidh teas a leasachadh.
Cuir sinc teas ris: Cuir an sinc teas ris anns an raon DisSitaidh teas, cuir teas air adhart chun an sinc teas, agus an uairsin dì-leabhair Teas tro bhith a 'cumail suas teas làidir tro bhith a' leasachadh èifeachdas sgaoilidh teas.
3, faodaidh copar a bhith a 'cur copar
Faodaidh capsadh copair cuideachadh le bhith a 'dèanamh cinnteach à èideadh electroplating, a' lùghdachadh òrdugh-ainnidh anns a 'phròiseas lannsaireachd no pcb aon-earbach, agus a' leasachadh càileachd saothrachaidh pcb.
Ma tha an sgaoileadh copar fil ann an cuid de raointean cus sgìrean, agus tha an sgaoileadh ann an cuid de raointean ro bheag, agus is urrainn dha a 'bheàrn seo a lughdachadh.
4, gus coinneachadh ri feumalachdan stàlaidh innealan sònraichte.
Airson cuid de dh 'innealan sònraichte, leithid innealan a dh' fheumas riatanasan bunait no stàladh Sònraichte, faodaidh suidheachadh copair puingean ceangail a bharrachd agus taicean stèidhichte, àrdachadh seas an inneal agus earbsachd an inneal.
Mar sin, stèidhichte air na buannachdan gu h-àrd, anns a 'mhòr-chuid de chùisean, nochdaidh dealbhadairean dealanach copar air bòrd PCB.
Ach, chan eil a bhith a 'cur copar na phàirt riatanach de dhealbhadh PCB.
Ann an cuid de chùisean, is dòcha nach bi a 'cur copar iomchaidh no so-dhèanta. Seo cuid de chùisean far nach bu chòir copar a sgaoileadh:
A), loidhne chomharran àrd-ùine àrd:
Airson loidhnichean comharraichean tric, cuiridh iad copar a-steach com-sheòladairean a bharrachd agus luchd-obrach, a 'toirt buaidh air coileanadh sgaoileadh na comharra. Ann an cuairtean àrd-tricead, mar as trice tha e riatanach smachd a chumail air modh uèirmheas na srainnse talmhainn agus a lughdachadh slighe air ais uèir talmhainn, seach copar cus-laighe.
Mar eisimpleir, faodaidh copar a bhith a 'cur copar buaidh air pàirt de chomharra an antenna. Tha copar a 'cur copar san sgìre timcheall air an antenna ag adhbhrachadh gum bi comharra lag a' faighinn eadar-theachd gu math mòr. Tha an t-ainm Antenna gu math teann ris an t-suidheachadh paramadair FuirErier, agus cuiridh buachadh copar breith buaidh air coileanadh a 'chuairt amplifier. Mar sin chan eil an sgìre timcheall air roinn antenna air a chòmhdach le copar.
B), Bòrd Ciorcaireachd Àrd-lùghdach:
Airson bùird cuairtean dùmhlachd àrd, faodaidh cus greis-ùine copaidh leantainn gu cuairtean goirid no duilgheadasan talmhainn eadar sreathan, a 'toirt buaidh air gnìomhachd àbhaisteach a' chuairt. Nuair a tha e a 'comharrachadh bùird cuairtean àrd, feumar an structar copair a dhealbhadh gus dèanamh cinnteach gu faiceallach gu faiceallach gus dèanamh cinnteach gu bheil farsaingeachd gu leòr agus insulation eadar na loidhnichean a sheachnadh.
C), sgaoileadh teas ro luath, duilgheadasan tàthaidh:
Ma tha am prìne a 'phàirt air a chòmhdach làn chòmhdach le copar, dh' fhaodadh e sgaoileadh teas teas adhbhrachadh, a tha ga dhèanamh duilich tàthadh a thoirt air falbh agus càradh. Tha fios againn gu bheil copadh teirmeach copar gu math àrd, ach an e tàthadh tàthaidh a th 'ann, mar sin an dealbhadh cho luath' s a ghabhas gus sgaoileadh teas a lughdachadh agus tàthadh cosnaidh.
D), riatanasan àrainneachd sònraichte:
Ann an cuid de àrainneachdan sònraichte, leithid teòthachd àrd, prìomhachas àrd, àrainneachd copagadh, faodar foil copair a mhilleadh no a bheir crathadh, a 'toirt buaidh air coileanadh agus earbsachd bòrd a' PhB. Anns a 'chùis seo, feumar an stuth agus an làimhseachadh iomchaidh a thaghadh a rèir riatanasan sònraichte sònraichte, seach copar cus-laighe.
E), ìre sònraichte a 'Bhùird:
Airson a 'bhòrd ciorach, Bòrd Rigid agus Flexic agus Làimhean sònraichte eile den Bhòrd, feumar dealbhadh copar a sheachnadh, gus an duilgheadas a sheachnadh le cus suidheachadh copair.
Gus a dhol suas, ann an dealbhadh PCB, feumar taghadh eadar copar agus neo-chopar a rèir riatanasan chuairtean sònraichte, riatanasan àrainneachd agus suidheachaidhean tagraidh sònraichte.