Dè an dàimh a th’ ann eadar sreangadh PCB, tro tholl agus comas giùlain gnàthach?

Tha an ceangal dealain eadar na pàirtean air a’ PCBA air a choileanadh tro uèirleadh foil copair agus tuill troimhe air gach còmhdach.

Tha an ceangal dealain eadar na pàirtean air a’ PCBA air a choileanadh tro uèirleadh foil copair agus tuill troimhe air gach còmhdach. Mar thoradh air na diofar thoraidhean, diofar mhodalan de dhiofar mheudan gnàthach, gus gach gnìomh a choileanadh, feumaidh fios a bhith aig luchd-dealbhaidh an urrainn don uèirleadh dealbhaichte agus tro tholl an sruth fhreagarrach a ghiùlan, gus gnìomh an toraidh a choileanadh, casg a chuir air an toradh bho bhith a’ losgadh nuair a tha cus cus.

An seo tha sinn a’ toirt a-steach dealbhadh agus deuchainn comas giùlain gnàthach uèirichean agus tuill seachad air truinnsear còmhdaichte le copar FR4 agus toraidhean an deuchainn. Faodaidh toraidhean an deuchainn iomradh sònraichte a thoirt do luchd-dealbhaidh san àm ri teachd dealbhadh, a 'dèanamh PCB dealbhadh nas reusanta agus nas motha a rèir riatanasan làithreach.

Tha an ceangal dealain eadar na pàirtean air a’ PCBA air a choileanadh tro uèirleadh foil copair agus tuill troimhe air gach còmhdach.

Aig an ìre seo, is e am prìomh stuth de bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte (PCB) an truinnsear còmhdaichte le copar de FR4. Bidh am foil copair le purrachd copair nach eil nas lugha na 99.8% a ’tuigsinn a’ cheangal dealain eadar gach pàirt air an itealan, agus tha an toll troimhe (VIA) a ’tuigsinn a’ cheangal dealain eadar an fhoil copair leis an aon chomharra air an àite.

Ach airson mar a dhealbhaicheas tu leud an fhoil copair, mar a mhìnicheas tu fosgladh VIA, bidh sinn an-còmhnaidh a’ dealbhadh le eòlas.

Gus dealbhadh cruth a dhèanamh nas reusanta agus coinneachadh ris na riatanasan, thathas a ’dèanamh deuchainn air comas giùlain gnàthach foil copair le diofar trast-thomhas uèir, agus thathas a’ cleachdadh toraidhean an deuchainn mar iomradh dealbhaidh.

Mion-sgrùdadh air factaran a’ toirt buaidh air comas giùlain gnàthach

Tha meud gnàthach PCBA ag atharrachadh a rèir gnìomh modal an toraidh, agus mar sin feumaidh sinn beachdachadh an urrainn don uèirleadh a tha ag obair mar dhrochaid an sruth a ghiùlan troimhe. Is iad na prìomh nithean a tha a’ dearbhadh comas giùlain gnàthach:

Tighead foil copair, leud uèir, àrdachadh teòthachd, plating tro fhosgladh tuill. Anns an fhìor dhealbhadh, feumaidh sinn cuideachd beachdachadh air an àrainneachd toraidh, teicneòlas saothrachaidh PCB, càileachd truinnsear agus mar sin air adhart.

1.Copper foil tighead

Aig toiseach leasachadh toraidh, tha tiugh foil copair de PCB air a mhìneachadh a rèir cosgais toraidh agus inbhe làithreach a ’bhathair.

San fharsaingeachd, airson toraidhean gun sruth àrd, faodaidh tu an còmhdach uachdar (a-staigh) de pholl copair a thaghadh mu thiugh 17.5μm:

Ma tha pàirt den t-sruth àrd aig an toradh, tha meud an truinnsear gu leòr, faodaidh tu an còmhdach uachdar (a-staigh) de mu 35μm de thighead de pholl copair a thaghadh;

Ma tha sruth àrd aig a’ mhòr-chuid de na comharran san toradh, feumar an còmhdach a-staigh de pholl copair mu 70μm de thighead a thaghadh.

Airson PCB le barrachd air dà shreath, ma tha an uachdar agus am foil copair a-staigh a 'cleachdadh an aon thiugh agus an aon trast-thomhas uèir, tha comas giùlain làithreach an t-sreath uachdar nas motha na an ìre a-staigh.

Gabh cleachdadh foil copair 35μm airson an dà chuid na sreathan a-staigh agus a-muigh de PCB mar eisimpleir: tha an cuairteachadh a-staigh air a lannachadh às deidh sgrìobadh, agus mar sin tha tiugh an fhoil copair a-staigh 35μm.

Às deidh an cuairteachadh a-muigh a bhith air a shnaidheadh, feumar tuill a dhrileadh. Leis nach eil coileanadh ceangail dealain aig na tuill às deidh drileadh, feumar plating copar electroless, is e sin am pròiseas plating copair truinnsear gu lèir, agus mar sin bidh am foil copair uachdar còmhdaichte le tiugh copair sònraichte, sa chumantas eadar 25μm agus 35μm, mar sin tha fìor thiugh an fhoil copair a-muigh timcheall air 52.5μm gu 70μm.

Tha èideadh foil copair ag atharrachadh a rèir comas solaraichean truinnsear copair, ach chan eil an eadar-dhealachadh mòr, agus mar sin faodar a’ bhuaidh air an luchd gnàthach a leigeil seachad.

2.Loidhne uèir

Às deidh an tighead foil copair a thaghadh, bidh leud na loidhne gu bhith na fhactaraidh cinnteach de chomas giùlain gnàthach.

Tha eadar-dhealachadh sònraichte eadar luach dealbhaichte leud na loidhne agus an fhìor luach às deidh sìoladh. San fharsaingeachd, is e +10μm/-60μm an claonadh ceadaichte. Leis gu bheil an uèirleadh air a shnaidheadh, bidh fuigheall liùlach ann an oisean an uèirleadh, agus mar sin is e an oisean uèirleadh an t-àite as laige mar as trice.

San dòigh seo, nuair a thathar a’ tomhas luach luchdan gnàthach loidhne le oisean, bu chòir an luach luchdan gnàthach air a thomhas air loidhne dhìreach iomadachadh le (W-0.06) / W (Is e W leud na loidhne, is e mm an aonad).

3.Temperature àrdachadh

Nuair a dh ’èiricheas an teòthachd gu no nas àirde na teòthachd TG an t-substrate, dh’ fhaodadh e deformachadh an t-substrate, leithid warping agus builgeanan, gus buaidh a thoirt air an fheachd ceangail eadar an fhoil copair agus an t-substrate. Dh’ fhaodadh gun toir deformation warping an t-substrate gu briseadh.

Às deidh don uèirleadh PCB a dhol seachad air an t-sruth mòr gluasadach, chan urrainn don àite as laige de uèirleadh foil copair teasachadh don àrainneachd airson ùine ghoirid, a ’toirt tuairmse air an t-siostam adiabatic, bidh an teòthachd ag èirigh gu h-obann, a’ ruighinn ìre leaghaidh copair, agus tha an uèir copar air a losgadh. .

4.Plating tro fosgladh tuill

Faodaidh electroplating tro thuill an ceangal dealain eadar diofar shreathan a thoirt gu buil le bhith a’ electroplating copar air balla an tuill. Leis gur e plating copair a th ’ann airson a’ phlàta gu lèir, tha tiugh copar balla an tuill mar an ceudna airson na tuill plataichte anns gach fosgladh. Tha an comas giùlain gnàthach de phlàta tro thuill le diofar mheudan pore an urra ri iomall balla copair