Tha an dùmhlachd cruinneachaidh àrd, tha na toraidhean dealanach beag ann am meud agus aotrom ann an cuideam, agus chan eil meud agus pàirt de na pàirtean paiste ach mu 1/10 de na pàirtean plug-in traidiseanta

Às deidh taghadh coitcheann SMT, tha an àireamh de thoraidhean dealanach air a lughdachadh 40% gu 60%, agus tha an cuideam air a lughdachadh 60% gu 80%.

Àrd earbsachd agus làidir crith an aghaidh. Ìre easbhaidh ìosal de cho-sholar solder.

Feartan tricead àrd math. Lùghdachadh air eadar-theachd electromagnetic agus RF.

Furasta fèin-ghluasad a choileanadh, èifeachdas toraidh adhartachadh. Lùghdaich a’ chosgais 30% ~ 50%. Sàbhail dàta, lùth, uidheamachd, sgiobachd, ùine, msaa.

Carson a chleachdas tu Surface Mount Skills (SMT)?

Bidh toraidhean dealanach a’ sireadh miniaturization, agus chan urrainnear na pàirtean plug-in brònach a chaidh a chleachdadh a lughdachadh tuilleadh.

Tha gnìomh thoraidhean dealanach nas coileanta, agus chan eil co-phàirtean drùidhte aig a’ chuairt aonaichte (IC) a chaidh a thaghadh, gu sònraichte ics air sgèile mhòr, làn-amalaichte, agus feumar co-phàirtean paiste uachdar a thaghadh

Toradh toraidh, fèin-ghluasad cinneasachaidh, an fhactaraidh gu toradh àrd cosgais ìosal, toradh càileachd a thoirt a-mach gus coinneachadh ri feumalachdan luchd-cleachdaidh agus farpaiseachd a’ mhargaidh a neartachadh

Leasachadh co-phàirtean dealanach, leasachadh chuairtean amalaichte (ics), ioma-chleachdadh de dhàta semiconductor

Tha tionndadh teicneòlas eileagtronaigeach deatamach, a’ leantainn gluasad na cruinne

Carson a chleachdas tu pròiseas neo-ghlan ann an sgilean sreap uachdar?

Anns a ’phròiseas toraidh, bidh an t-uisge sgudail às deidh glanadh toraidh a’ toirt truailleadh càileachd uisge, talamh agus beathaichean is lusan.

A bharrachd air glanadh uisge, cleachd solventan organach anns a bheil clorofluorocarbons (CFC & HCFC) Bidh glanadh cuideachd ag adhbhrachadh truailleadh agus milleadh air an èadhar agus an àile. Bidh fuigheall àidseant glanaidh ag adhbhrachadh creimeadh air bòrd an inneil agus bheir e droch bhuaidh air càileachd an toraidh.

Lùghdaich obair glanaidh agus cosgaisean cumail suas innealan.

Chan urrainn dha glanadh sam bith am milleadh a nì PCBA a lughdachadh rè gluasad agus glanadh. Tha cuid de phàirtean ann fhathast nach gabh a ghlanadh.

Thathas a’ cumail smachd air fuigheall flux agus faodar a chleachdadh a rèir riatanasan coltas toraidh gus casg a chuir air sgrùdadh lèirsinneach air suidheachaidhean glanaidh.

Tha an flux a tha air fhàgail air a leasachadh gu leantainneach airson a ghnìomhachd dealain gus casg a chuir air an toradh crìochnaichte bho bhith ag aoidion dealain, a’ leantainn gu dochann sam bith.

Dè na dòighean lorgaidh paiste SMT aig ionad giullachd paiste SMT?

Tha lorg ann an giullachd SMT na dhòigh air leth cudromach gus dèanamh cinnteach à càileachd PCBA, tha na prìomh dhòighean lorgaidh a’ toirt a-steach lorg lèirsinneach làimhe, lorg tomhas tiugh paste solder, lorg optigeach fèin-ghluasadach, lorg X-ray, deuchainn air-loidhne, deuchainn snàthad itealaich, msaa, air sgàth susbaint lorgaidh eadar-dhealaichte agus feartan gach pròiseas, tha na dòighean lorgaidh a thathar a’ cleachdadh anns gach pròiseas eadar-dhealaichte cuideachd. Anns an dòigh lorgaidh de ionad giullachd paiste smt, is e lorg lèirsinneach làimhe agus sgrùdadh fèin-ghluasadach Optical agus sgrùdadh X-ray na trì dòighean as cumanta ann an sgrùdadh pròiseas cruinneachaidh uachdar. Faodaidh deuchainn air-loidhne a bhith an dà chuid deuchainn statach agus deuchainn fiùghantach.

Bheir Global Wei Technology ro-ràdh goirid dhut mu chuid de dhòighean lorgaidh:

An toiseach, dòigh lorg lèirsinneach làimhe.

Tha nas lugha de chuir a-steach aig an dòigh seo agus chan fheum e prògraman deuchainn a leasachadh, ach tha e slaodach agus cuspaireil agus feumaidh e sgrùdadh lèirsinneach a dhèanamh air an raon tomhais. Air sgàth dìth sgrùdadh lèirsinneach, is ann ainneamh a thathas ga chleachdadh mar phrìomh dhòigh sgrùdaidh càileachd tàthaidh air loidhne giollachd gnàthach SMT, agus tha a ’mhòr-chuid dheth air a chleachdadh airson ath-obair agus mar sin air adhart.

San dàrna àite, dòigh lorg optigeach.

Le lùghdachadh meud pacaid co-phàirteach chip PCBA agus àrdachadh dùmhlachd paiste bòrd cuairteachaidh, tha sgrùdadh SMA a ’fàs nas duilghe, tha sgrùdadh sùla làimhe gun chumhachd, tha a sheasmhachd agus earbsachd duilich coinneachadh ri feumalachdan cinneasachaidh agus smachd càileachd, mar sin tha cleachdadh lorg fiùghantach a’ fàs nas cudromaiche.

Cleachd sgrùdadh optigeach fèin-ghluasadach (AO1) mar inneal gus uireasbhaidhean a lughdachadh.

Faodar a chleachdadh gus mearachdan a lorg agus a chuir às tràth sa phròiseas giollachd paiste gus deagh smachd pròiseas a choileanadh. Bidh AOI a’ cleachdadh siostaman lèirsinn adhartach, modhan biadhaidh aotrom ùr-nodha, àrdachadh àrd agus dòighean giullachd iom-fhillte gus ìrean glacaidh àrd de lochdan a choileanadh aig astaran deuchainn àrd.

Suidheachadh AOl air loidhne riochdachaidh SMT. Mar as trice tha 3 seòrsa de uidheamachd AOI air loidhne cinneasachaidh SMT, is e a’ chiad fhear AOI a thèid a chuir air clò-bhualadh sgrion gus an locht paste solder a lorg, ris an canar clò-bhualadh post-screen AOl.

Is e an dàrna fear AOI a thèid a chuir às deidh a’ phaiste gus sgàinidhean sreap innealan a lorg, ris an canar post-patch AOl.

Tha an treas seòrsa de AOI air a chuir às deidh reflow gus sgàinidhean sreap innealan agus tàthadh a lorg aig an aon àm, ris an canar post-reflow AOI.