Bho PCB t-saoghail, Màrt, 19, 2021

Nuair a bhios sinn a 'dèanamh dealbhadh PCB, bidh sinn gu tric a' tighinn tarsainn air diofar dhuilgheadasan, leithid maidseadh bacadh, riaghailtean EMI, msaa.

1. Ciamar a bheachdaicheas tu air maidseadh bacaidh nuair a thathar a’ dealbhadh sgeamaichean dealbhaidh PCB aig astar àrd?
Nuair a bhios tu a’ dealbhadh chuairtean PCB aig astar àrd, is e maidseadh bacadh aon de na h-eileamaidean dealbhaidh.Tha dàimh iomlan aig luach bacadh leis an dòigh uèiridh, leithid coiseachd air an uachdar uachdar (microstrip) no còmhdach a-staigh (stiall-loidhne / stiallan dùbailte), astar bhon ìre iomraidh (ciseal cumhachd no còmhdach talmhainn), leud uèirleas, stuth PCB , msaa Bheir an dà chuid buaidh air luach bacadh caractar an lorg.

Is e sin ri ràdh, chan urrainnear an luach bacadh a dhearbhadh ach às deidh sreangadh.San fharsaingeachd, chan urrainn don bhathar-bog atharrais aire a thoirt do chuid de shuidheachaidhean uèirleas neo-leantainneach air sgàth cuingealachadh a’ mhodail cuairteachaidh no an algairim matamataigeach a thathar a’ cleachdadh.Aig an àm seo, chan urrainnear ach cuid de luchd-crìochnachaidh (crìochnachadh), leithid strì an aghaidh sreath, a ghleidheadh ​​​​air an sgeama sgeama.Lùghdaich buaidh neo-leanmhainneachd ann an casg lorg.Is e am fìor fhuasgladh air an duilgheadas a bhith a’ feuchainn ri neo-sheasmhachd bacadh a sheachnadh nuair a bhios tu a’ dèanamh uèirichean.

2. Nuair a tha grunn bhlocaichean gnìomh didseatach / analog ann am bòrd PCB, is e an dòigh àbhaisteach an talamh didseatach / analog a sgaradh.Dè an adhbhar?
Is e an adhbhar airson an talamh didseatach / analog a sgaradh air sgàth gum bi an cuairteachadh didseatach a’ gineadh fuaim anns a ’chumhachd agus an talamh nuair a bhios e ag atharrachadh eadar comasan àrd is ìosal.Tha meud an fhuaim co-cheangailte ri astar a’ chomharra agus meud an t-sruth.

Mura h-eil am plèana talmhainn air a roinn agus gu bheil am fuaim a ghineadh leis a ’chuairt sgìre dhidseatach mòr agus gu bheil na cuairtean sgìre analog gu math faisg, eadhon ged nach tèid na comharran didseatach-gu-analog tarsainn, bidh an talamh fhathast a’ cur bacadh air a ’chomharra analog. fuaim.Is e sin ri ràdh, chan urrainnear an dòigh didseatach-gu-analog neo-roinnte a chleachdadh ach nuair a tha an raon cuairteachaidh analog fada bhon raon cuairteachaidh didseatach a bhios a’ gineadh fuaim mòr.

3. Ann an dealbhadh PCB aig astar àrd, dè na taobhan a bu chòir don dealbhaiche beachdachadh air riaghailtean EMC agus EMI?
San fharsaingeachd, feumaidh dealbhadh EMI / EMC beachdachadh air gach cuid taobhan radaigeach agus stiùirichte aig an aon àm.Buinidh a’ chiad fhear don phàirt tricead nas àirde (> 30MHz) agus is e am fear mu dheireadh am pàirt tricead as ìsle (<30MHz).Mar sin chan urrainn dhut dìreach aire a thoirt don tricead àrd agus dearmad a dhèanamh air a ’phàirt tricead ìosal.

Feumaidh deagh dhealbhadh EMI/EMC aire a thoirt do shuidheachadh an inneil, rèiteachadh cruachan PCB, dòigh ceangail cudromach, taghadh inneal, msaa aig toiseach a’ chruth.Mura h-eil rèiteachadh nas fheàrr ro-làimh, thèid a rèiteachadh às deidh sin.Gheibh e dà uair an toradh le leth na h-oidhirp agus àrdaichidh e a’ chosgais.

Mar eisimpleir, cha bu chòir suidheachadh gineadair a’ ghleoc a bhith cho faisg air a’ cheangal a-muigh sa ghabhas.Bu chòir comharran àrd-astar a dhol chun t-sreath a-staigh cho mòr ‘s as urrainn.Thoir aire don mhaidseadh bacaidh caractar agus leantainneachd an t-sreath iomraidh gus faileasan a lughdachadh.Bu chòir ìre slew a ’chomharra a phutadh leis an inneal a bhith cho beag‘ s a ghabhas gus an àirde a lughdachadh.Co-phàirtean tricead, nuair a bhios tu a’ taghadh capacitors dì-cheangail / seach-rathad, thoir aire do a bheil am freagairt tricead aige a’ coinneachadh ris na riatanasan gus fuaim air an itealan cumhachd a lughdachadh.

A bharrachd air an sin, thoir aire do shlighe tilleadh an t-sruth chomharran àrd-tricead gus an raon lùb a dhèanamh cho beag ‘s as urrainn (is e sin, casg an lùb cho beag’ s as urrainn) gus rèididheachd a lughdachadh.Faodar an talamh a roinn cuideachd gus smachd a chumail air an raon de fhuaim àrd-tricead.Mu dheireadh, tagh gu ceart an talamh chassis eadar am PCB agus an taigheadas.

4. Nuair a bhios tu a' dèanamh bùird PCB, gus casg a chuir air bacadh, am bu chòir don uèir talmhainn cruth suim dùinte a chruthachadh?
Nuair a bhios tu a’ dèanamh bùird PCB, mar as trice bidh an raon lùb air a lughdachadh gus casg a chuir air casg.Nuair a bhios tu a 'cur loidhne na talmhainn, cha bu chòir a chur ann an cruth dùinte, ach tha e nas fheàrr a chur air dòigh ann an cumadh meur, agus bu chòir farsaingeachd na talmhainn a mheudachadh cho mòr' sa ghabhas.

5. Ciamar a leasaicheas tu topology an t-slighe gus ionracas nan comharran a leasachadh?
Tha an seòrsa seo de stiùireadh comharran lìonra nas iom-fhillte, oir airson comharran aon-stiùiridh, dà-stiùiridh, agus comharran de dhiofar ìrean, tha na buaidhean topology eadar-dhealaichte, agus tha e duilich a ràdh dè an topology a tha buannachdail do chàileachd chomharran.Agus nuair a bhios tu a’ dèanamh ro-atharrais, tha an topology a tha ri chleachdadh gu math èiginneach air innleadairean, a’ feumachdainn tuigse air prionnsapalan cuairteachaidh, seòrsachan chomharran, agus eadhon duilgheadas sreangadh.

6. Ciamar a dhèiligeas tu ri cruth agus uèirleadh gus dèanamh cinnteach à seasmhachd comharran os cionn 100M?
Is e an iuchair airson sreangadh chomharran didseatach àrd-astar buaidh loidhnichean sgaoilidh air càileachd chomharran a lughdachadh.Mar sin, tha cruth comharran àrd-astar os cionn 100M ag iarraidh gum bi na comharran comharran cho goirid ‘s a ghabhas.Ann an cuairtean didseatach, tha comharran àrd-astar air am mìneachadh le ùine dàil àrdachadh chomharran.

A bharrachd air an sin, tha diofar dhòighean aig diofar sheòrsaichean chomharran (leithid TTL, GTL, LVTTL) gus dèanamh cinnteach à càileachd chomharran.