Ann am pròiseas dealbhadh is cinneasachadh PCB, chan e a-mhàin gum feum innleadairean casg a chuir air tubaistean rè saothrachadh PCB, ach feumaidh iad cuideachd mearachdan dealbhaidh a sheachnadh. Tha an artaigil seo a 'toirt geàrr-chunntas agus mion-sgrùdadh air na duilgheadasan cumanta PCB seo, an dòchas beagan cuideachaidh a thoirt do dhealbhadh agus obair riochdachaidh a h-uile duine.

Duilgheadas 1: Cuairt ghoirid bòrd PCB
Is e an duilgheadas seo aon de na sgàinidhean cumanta a dh ’adhbhraicheas gu dìreach nach obraich am bòrd PCB, agus tha mòran adhbharan ann airson an duilgheadas seo. Nì sinn sgrùdadh aon às deidh aon gu h-ìosal.

Is e an adhbhar as motha airson cuairt ghoirid PCB dealbhadh ceap solder neo-iomchaidh. Aig an àm seo, faodar an ceap solder cruinn atharrachadh gu cumadh ugh-chruthach gus an astar eadar puingean àrdachadh gus casg a chuir air cuairtean goirid.

Bidh dealbhadh neo-iomchaidh de stiùir pàirtean PCB cuideachd ag adhbhrachadh gum bi am bòrd goirid agus nach obraich e. Mar eisimpleir, ma tha prìne SOIC co-shìnte ris an tonn staoin, tha e furasta tubaist cuairt ghoirid adhbhrachadh. Aig an àm seo, faodar stiùireadh na pàirt atharrachadh gu h-iomchaidh gus a dhèanamh ceart-cheàrnach ris an tonn staoin.

Tha comas eile ann a dh’ adhbhraicheas fàilligeadh cuairt ghoirid den PCB, is e sin, a’ chas lùbte fèin-ghluasadach plug-in. Leis gu bheil IPC ag ràdh gu bheil fad a’ phrìne nas lugha na 2mm agus tha dragh ann gun tuit na pàirtean nuair a tha ceàrn a’ chas lùbte ro mhòr, tha e furasta cuairt ghoirid adhbhrachadh, agus feumaidh an t-slat solder a bhith nas motha na 2mm air falbh bhon chuairt.

A bharrachd air na trì adhbharan a tha air an ainmeachadh gu h-àrd, tha cuid de na h-adhbharan ann cuideachd a dh’ fhaodadh fàiligeadh ann an cuairt ghoirid de bhòrd PCB, leithid tuill ro mhòr fo-thalamh, teòthachd fùirneis staoin ro ìosal, droch shàrachadh a’ bhùird, fàilligeadh an t-slat solder. , agus bòrd Tha truailleadh uachdar, msaa, nan adhbharan cumanta airson fàilligidhean. Faodaidh innleadairean coimeas a dhèanamh eadar na h-adhbharan gu h-àrd agus tachartas fàilligeadh cuir às agus sgrùdadh aon às deidh aon.

Duilgheadas 2: Bidh fiosan dorcha is gràineach a’ nochdadh air bòrd PCB
Tha an duilgheadas a thaobh dath dorcha no pìosan beaga gràin air a’ PCB gu ìre mhòr mar thoradh air truailleadh an t-soladair agus cus ocsaidean measgaichte anns an staoin leaghte, a tha a’ dèanamh suas structar an t-soladair ro bhrùideil. Bi faiceallach nach cuir thu troimh-chèile e leis an dath dorcha a tha air adhbhrachadh le bhith a’ cleachdadh solder le susbaint ìosal staoin.

Is e adhbhar eile airson an duilgheadas seo gu bheil co-dhèanamh an t-soldair a chaidh a chleachdadh sa phròiseas saothrachaidh air atharrachadh, agus gu bheil an susbaint neo-chunbhalachd ro àrd. Feumar staoin fìor-ghlan a chuir ris no an solder a chuir na àite. Bidh a’ ghlainne dhathte ag adhbhrachadh atharrachaidhean fiosaigeach anns an togail snàithleach, leithid dealachadh eadar sreathan. Ach chan ann mar thoradh air droch joints solder a tha an suidheachadh seo. Is e an adhbhar gu bheil an t-substrate air a theasachadh ro àrd, agus mar sin feumar an teòthachd preheating agus soldering a lughdachadh no astar an t-substrate àrdachadh.

Duilgheadas a trì: Bidh joints solder PCB a ’fàs buidhe buidhe
Fo shuidheachaidhean àbhaisteach, tha an solder air bòrd PCB liath airgid, ach uaireannan bidh joints solder òir a ’nochdadh. Is e am prìomh adhbhar airson an duilgheadas seo gu bheil an teòthachd ro àrd. Aig an àm seo, chan fheum thu ach teòthachd an fhùirneis staoin a lughdachadh.

Ceist 4: Tha an àrainneachd cuideachd a 'toirt buaidh air a' bhòrd dona
Air sgàth structar a 'PCB fhèin, tha e furasta milleadh a dhèanamh air a' PCB nuair a tha e ann an àrainneachd mì-fhàbharach. Tha teòthachd anabarrach no teòthachd caochlaideach, cus taiseachd, crathadh àrd-dian agus suidheachaidhean eile uile nam feartan a dh’ adhbharaicheas coileanadh a’ bhùird a bhith air a lughdachadh no eadhon air a dhubhadh às. Mar eisimpleir, bidh atharrachaidhean ann an teòthachd na h-àrainneachd ag adhbhrachadh deformachadh a’ bhùird. Mar sin, thèid na joints solder a sgrios, thèid cumadh a ’bhùird a chromadh, air neo faodar na comharran copair air a’ bhòrd a bhriseadh.

Air an làimh eile, faodaidh taiseachd san adhar oxidation, creimeadh agus meirge adhbhrachadh air uachdar meatailt, leithid lorgan copair fosgailte, joints solder, padaichean agus stiùiridhean phàirtean. Faodaidh cruinneachadh de shalachar, duslach no sprùilleach air uachdar phàirtean agus bùird cuairteachaidh cuideachd sruthadh èadhair agus fuarachadh nam pàirtean a lughdachadh, ag adhbhrachadh cus teasachadh PCB agus lughdachadh coileanaidh. Bheir crith, tuiteam, bualadh no lùbadh am PCB deformachadh agus bheir e air an sgàineadh nochdadh, fhad ‘s a bhios sruth àrd no overvoltage ag adhbhrachadh gum bi am PCB air a bhriseadh sìos no ag adhbhrachadh aois luath de cho-phàirtean agus shlighean.

Duilgheadas a còig: cuairteachadh fosgailte PCB
Nuair a thèid an lorg a bhriseadh, no nuair nach eil an solder ach air a’ phloc agus chan ann air na stiùiridhean co-phàirteach, faodaidh cuairt fhosgailte tachairt. Anns a 'chùis seo, chan eil gèilleadh no ceangal eadar am pàirt agus am PCB. Dìreach mar chuairtean goirid, faodaidh iad sin tachairt cuideachd aig àm cinneasachaidh no tàthaidh agus gnìomhachd eile. Bidh crith no sìneadh a’ bhùird cuairteachaidh, gan leigeil sìos no factaran mì-dhealbhachaidh meacanaigeach eile a’ sgrios na comharran no na joints solder. San aon dòigh, faodaidh ceimigeach no taiseachd adhbhrachadh gu caitheamh solder no pàirtean meatailt, a dh’ fhaodadh leantainn gu briseadh.

Duilgheadas sia: co-phàirtean sgaoilte no ceàrr
Rè a 'phròiseas ath-shreabhadh, faodaidh pàirtean beaga a bhith a' seòladh air an t-saighdear leaghte agus mu dheireadh a 'fàgail an t-slatadair targaid. Am measg nan adhbharan a dh’ fhaodadh a bhith ann airson gluasad no teilt tha crathadh no breabadh nam pàirtean air a’ bhòrd PCB soldered air sgàth dìth taic bòrd cuairteachaidh, suidheachadh àmhainn reflow, duilgheadasan paste solder, agus mearachd daonna.

Duilgheadas a seachd: duilgheadas tàthaidh
Seo cuid de na duilgheadasan a dh’ adhbhraich droch chleachdaidhean tàthaidh:

Ceangalaichean solder draghail: Bidh an solder a’ gluasad mus tèid a dhaingneachadh mar thoradh air buairidhean bhon taobh a-muigh. Tha seo coltach ri joints solder fuar, ach tha an adhbhar eadar-dhealaichte. Faodar a cheartachadh le bhith ag ath-theasachadh agus dèan cinnteach nach cuir an taobh a-muigh dragh air na joints solder nuair a tha iad air am fuarachadh.

Tàthadh fuar: Bidh an suidheachadh seo a’ tachairt nuair nach urrainnear an solder a leaghadh gu ceart, a’ leantainn gu uachdar garbh agus ceanglaichean neo-earbsach. Leis gu bheil cus solder a’ cur casg air leaghadh iomlan, faodaidh joints solder fuar tachairt cuideachd. Is e an leigheas an co-fhilleadh ath-theasachadh agus an còrr solder a thoirt air falbh.

Drochaid solder: Bidh seo a’ tachairt nuair a bhios solder a’ dol tarsainn agus a’ ceangal dà stiùir ri chèile gu corporra. Dh’ fhaodadh iad sin ceanglaichean ris nach robh dùil agus cuairtean goirid a chruthachadh, a dh’ fhaodadh na pàirtean a losgadh a-mach no na lorgan a losgadh a-mach nuair a tha an sruth ro àrd.

Pad: fliuchadh gu leòr den luaidhe no luaidhe. Cus no ro bheag solder. Pads a tha air an àrdachadh mar thoradh air cus teasachadh no solder garbh.

Duilgheadas a h-ochd: mearachd daonna
Tha a’ mhòr-chuid de lochdan ann an saothrachadh PCB air adhbhrachadh le mearachd daonna. Anns a’ mhòr-chuid de chùisean, faodaidh pròiseasan toraidh ceàrr, suidheachadh ceàrr de cho-phàirtean agus mion-chomharrachadh saothrachaidh neo-phroifeasanta suas ri 64% de lochdan toraidh a sheachnadh. Air sgàth nan adhbharan a leanas, tha an comas air uireasbhaidhean adhbhrachadh ag àrdachadh le iom-fhillteachd cuairteachaidh agus an àireamh de phròiseasan cinneasachaidh: co-phàirtean dùmhail pacaichte; ioma sreathan cuairteachaidh; sreangadh math; pàirtean solder uachdar; cumhachd agus plèanaichean talmhainn.

Ged a tha a h-uile neach-dèanamh no cruinneachaidh an dòchas gu bheil am bòrd PCB a chaidh a thoirt a-mach saor bho uireasbhaidhean, ach tha uimhir de dhuilgheadasan dealbhaidh is cinneasachaidh ann a dh ’adhbhraicheas duilgheadasan bùird PCB leantainneach.

Tha duilgheadasan agus toraidhean àbhaisteach a’ toirt a-steach na puingean a leanas: faodaidh droch sholarachadh leantainn gu cuairtean goirid, cuairtean fosgailte, joints solder fuar, msaa; faodaidh mì-thaobhadh de na sreathan bùird leantainn gu droch cheangal agus droch choileanadh san fharsaingeachd; faodaidh droch insulation de lorgan copair leantainn gu comharran agus lorgan Tha arc eadar na uèirichean; ma tha na lorgan copair air an cur ro theann eadar na vias, tha cunnart ann gum bi cuairt ghoirid ann; bidh tiugh gu leòr den bhòrd cuairteachaidh ag adhbhrachadh lùbadh agus briseadh.