1. Dromchla PCB: OSP, HASL, HASL saor ó Luaidhe, Stáin Tumoideachais, ENIG, Airgead Tumoideachais, Plátáil óir chrua, Ór plátála don bhord iomlán, méar óir, ENEPIG…

OSP: costas íseal, sádráil mhaith, coinníollacha stórála dian, gearr-ama, teicneolaíocht comhshaoil, táthú maith, réidh ...

HASL: go hiondúil is ilchisealacha é Samplaí HDI PCB (4 - 46 sraithe), a d'úsáid go leor fiontair mhóra cumarsáide, ríomhairí, trealaimh leighis agus aeraspáis agus aonaid taighde.

Méar Óir: is é an nasc idir an sliotán cuimhne agus an sliseanna cuimhne, seoltar gach comhartha le méar óir.
Is éard atá sa mhéar óir ná roinnt teagmhálacha seoltacha órga, ar a dtugtar “méar óir” mar gheall ar a ndromchla órphlátáilte agus a leagan amach cosúil le méar. ÚSÁIDÍONN Méar Óir próiseas speisialta chun cumhdach copair a chóta le hór, atá thar a bheith frithsheasmhach in aghaidh ocsaídiúcháin agus an-seoltach. Ach tá praghas an óir costasach, úsáidtear an plating stáin reatha chun an cuimhne níos mó a athsholáthar. Ón chéid seo caite 90 s, thosaigh an t-ábhar stáin ag scaipeadh, is beagnach i gcónaí a úsáidtear an máthairchlár, an chuimhne, agus na gléasanna físe ar nós “méar óir”, ábhar stáin, ní dhéanfaidh ach roinnt gabhálais freastalaí / stáisiún oibre ardfheidhmíochta pointe teagmhála chun leanúint leis an cleachtas órphlátáilte a úsáid, mar sin tá an praghas beagán daor.

2. Cén fáth an bord plating óir a úsáid?
Le comhtháthú IC níos airde agus níos airde, cosa IC níos mó agus níos dlúithe. Cé go bhfuil an próiseas spraeála stáin ingearach deacair an ceap táthú fíneáil a shéideadh cothrom, rud a thugann deacracht do ghléasadh SMT; Ina theannta sin, tá seilfré an phláta spraeála stáin an-ghearr. Mar sin féin, réitíonn an pláta óir na fadhbanna seo:

1.) Maidir le teicneolaíocht mount dromchla, go háirithe le haghaidh 0603 agus 0402 mount tábla ultra-bheag, toisc go bhfuil Maoile an eochaircheap táthú a bhaineann go díreach le cáilíocht an phróisis priontála greamaigh solder, ar chúl an caighdeán táthú ath-sreabhadh Tá. tionchar cinntitheach, mar sin, is minic a fheictear an plating óir pláta iomlán i dteicneolaíocht mount tábla ard-dlúis agus ultra-bheag.

2.) Sa chéim forbartha, is minic nach mbíonn tionchar fachtóirí cosúil le soláthar comhpháirteanna ar an mbord chuig an táthú láithreach, ach is minic go gcaithfidh siad fanacht cúpla seachtain nó fiú mí roimh úsáid, tá seilfré an bhoird órphlátáilte níos faide ná an terne. miotail mhéad uair, mar sin tá gach duine sásta a ghlacadh. Thairis sin, PCB órphlátáilte i gcéimeanna de chostas na céime sampla i gcomparáid le plátaí péatar

Ach le sreangú níos mó agus níos dlúithe, leithead líne, tá spásáil 3-4MIL bainte amach

Dá bhrí sin, tugann sé an fhadhb a bhaineann le ciorcad gearr de shreang óir: le méadú ar mhinicíocht na comhartha, an tionchar a tharchur comhartha i bratuithe iolracha mar gheall ar éifeacht craiceann a bheith níos mó agus níos soiléire

(éifeacht craiceann: sruth ailtéarnach ardmhinicíochta, beidh an sruth ag díriú ar dhromchla an tsreafa sreinge. De réir an ríomha, baineann doimhneacht craiceann le minicíocht.)

3. Cén fáth an PCB óir tumoideachais a úsáid?

Tá roinnt tréithe ann don seó PCB óir thumoideachais mar atá thíos:

1.) go bhfuil an struchtúr criostail atá déanta ag óir tumoideachais agus plating óir difriúil, beidh dath an óir tumoideachais níos fearr ná plating óir agus tá an custaiméir níos sásta. Ansin tá sé níos éasca strus an phláta óir báite a rialú, rud a chabhródh níos mó le próiseáil na dtáirgí. Ag an am céanna freisin toisc go bhfuil óir níos boige ná ór, mar sin ní gá pláta óir a chaitheamh - méar óir resistant.

2.) Tá Óir Tumoideachais níos éasca le táthú ná plating óir, agus ní bheidh sé ina chúis le droch-tháthú agus gearáin ó chustaiméirí.

3.) Ní fhaightear an t-ór nicil ach ar an eochaircheap táthú ar ENIG PCB, tá an tarchur comhartha ar an éifeacht craiceann sa chiseal copair, rud nach gcuirfidh isteach ar an comhartha, ná mar thoradh ar ghearrchiorcad don sreang óir. Tá an masc solder ar an gciorcad comhcheangailte go daingean leis na sraitheanna copair.

4.) Tá struchtúr criostail an óir thumoideachais níos dlúithe ná plating óir, tá sé deacair ocsaídiú a tháirgeadh

5.) Ní bheidh aon éifeacht ar an spásáil nuair a dhéantar cúiteamh

6.) Tá maoile agus saol seirbhíse an phláta óir chomh maith le saol an phláta óir.

4. Óir Tumoideachais vs plating Óir

Tá dhá chineál teicneolaíochta plating óir ann: is é ceann amháin plating óir leictreach, is Óir Tumoideachais an ceann eile.

Maidir leis an bpróiseas plating óir, laghdaítear éifeacht an stáin go mór, agus is fearr éifeacht an óir; Mura n-éilíonn an monaróir an ceangal, nó anois roghnóidh an chuid is mó de na monaróirí an próiseas fiachmhúchta óir!

Go ginearálta, is féidir cóireáil dromchla PCB a roinnt sna cineálacha seo a leanas: plating óir (leictreaphlátála, óir tumoideachais), plating airgid, OSP, HASL (le agus gan luaidhe), atá go príomha le haghaidh plátaí FR4 nó CEM-3, bonn páipéir. ábhair agus cóireáil dromchla brataithe rosin; Ar an stáin bocht (ag ithe stáin bocht) seo má bhaintear monaróirí greamaigh agus cúiseanna próiseála ábhar.

Tá roinnt cúiseanna leis an bhfadhb PCB:

1.During PCB priontáil, cibé an bhfuil ola permeating dromchla scannán ar PAN, is féidir é bloc an éifeacht stáin; is féidir é seo a fhíorú le tástáil snámhphointe solder

2.An féidir le seasamh embellish PAN na ceanglais dearaidh a chomhlíonadh, is é sin, cibé an féidir an ceap táthú a dhearadh chun tacaíocht na gcodanna a chinntiú.

3. Níl an ceap táthú éillithe, is féidir a thomhas trí éilliú ian.

Maidir leis an dromchla:

Óir plating, is féidir é a dhéanamh am stórála PCB níos faide, agus ag an timpeallacht lasmuigh athrú teochta agus taise beag (i gcomparáid le cóireáil dromchla eile), go ginearálta is féidir, a stóráil ar feadh thart ar bhliain; HASL nó cóireáil dromchla HASL saor in aisce luaidhe sa dara háit, OSP arís, an dá chóireáil dromchla sa timpeallacht teocht agus am stórála taise aird a thabhairt ar go leor faoi ghnáththosca, tá cóireáil dromchla airgid beagán difriúil, tá an praghas ard freisin, caomhnú tá coinníollacha níos déine, ní gá próiseáil pacáistithe páipéir sulfair a úsáid! Agus é a choinneáil ar feadh thart ar thrí mhí! Ar an éifeacht stáin, tá óir, OSP, spraeála stáin mar an gcéanna i ndáiríre, is iad na monaróirí go príomha an fheidhmíocht costais a mheas!