Nuair a dhéanamh ar anRódú PCB, mar gheall ar an réamh-anailís nach bhfuil an obair a dhéanamh nó nach bhfuil, tá an iar-próiseáil deacair. Má dhéantar an bord PCB a chur i gcomparáid lenár gcathair, tá na comhpháirteanna cosúil le sraith ar a chéile de gach cineál foirgneamh, tá línte comhartha mar shráideanna agus alleys sa chathair, oileán timpeallán uasród, is é teacht chun cinn gach bóthar a phleanáil mhionsonraithe, tá sreangú ann freisin. mar an gcéanna.

1. Riachtanais tosaíochta sreangú

A) Is fearr príomhlínte comhartha: is fearr soláthar cumhachta, comhartha beag analógach, comhartha ardluais, comhartha clog, comhartha sioncrónaithe agus príomhchomharthaí eile.

B) Prionsabal tosaíochta dlús sreangú: Tosaigh sreangú ón gcomhpháirt leis an gcaidreamh nasc is casta ar an mbord. Tosaíonn cáblaí ón limistéar is dlúithe ceangailte ar an gclár.

C) Réamhchúraimí maidir le próiseáil eochairchomhartha: déan iarracht ciseal sreangú speisialta a sholáthar le haghaidh príomhchomharthaí cosúil le comhartha clog, comhartha ard-minicíochta agus comhartha íogair, agus cinntigh an limistéar lúb íosta. Más gá, ba cheart an spásáil sábháilteachta a chosaint agus a mhéadú. Cinntigh cáilíocht comhartha.

D) Déanfar an líonra le ceanglais rialaithe impedance a shocrú ar an gciseal rialaithe impedance, agus seachnófar a thras-roinnt comhartha.

2.Rialú scrambler sreangú

A) Léiriú ar an bprionsabal 3W

Ba cheart go mbeadh an fad idir na línte 3 huaire leithead na líne. D'fhonn crosstalk idir línte a laghdú, ba chóir go mbeadh an spásáil líne mór go leor. Mura bhfuil an t-achar lárionad líne níos lú ná 3 huaire an leithead líne, is féidir 70% den réimse leictreach idir línte a choinneáil gan cur isteach, ar a dtugtar an riail 3W.

B) Rialú cur isteach: Tagraíonn CrossTalk don chur isteach frithpháirteach idir líonraí éagsúla ar PCB de bharr sreangú fada comhthreomhar, go príomha mar gheall ar ghníomhaíocht toilleas dáilte agus ionduchtacht dáilte idir línte comhthreomhara. Is iad na príomhbhearta chun crosstalk a shárú ná:

I. An spásáil cáblaithe comhthreomhar a mhéadú agus an riail 3W a leanúint;

ii. Cuir isteach cáblaí leithlisithe talún idir cáblaí comhthreomhara

iii. Laghdaigh an fad idir an ciseal cáblaithe agus an eitleán talún.

3. Rialacha ginearálta maidir le ceanglais sreangú

A) Tá treo an eitleáin in aice láimhe orthogonal. Seachain na línte comhartha éagsúla sa chiseal in aice láimhe sa treo céanna chun cur isteach idir-ciseal gan ghá a laghdú; Má tá sé deacair an cás seo a sheachaint mar gheall ar theorainneacha struchtúr an bhoird (cosúil le roinnt eitleáin chúl), go háirithe nuair a bhíonn an ráta comhartha ard, ba cheart duit smaoineamh ar aonrú sraitheanna sreangaithe ar an eitleán talún agus cáblaí comhartha ar an talamh.

B) Ní mór sreangú gléasanna scoite beaga a bheith siméadrach, agus ba chóir go mbeadh an eochaircheap SMT le spásáil sách dlúth ceangailte ón taobh amuigh den eochaircheap. Ní cheadaítear nasc díreach i lár an eochaircheap.

C) Riail lúb íosta, is é sin, ba chóir go mbeadh achar an lúb atá déanta ag an líne comhartha agus a lúb chomh beag agus is féidir. Dá lú achar an lúb, is lú an radaíocht sheachtrach agus is lú an trasnaíocht sheachtrach.

D) Ní cheadaítear cáblaí STUB

E) Ba cheart leithead sreangú an ghréasáin chéanna a choinneáil mar an gcéanna. Cuirfidh éagsúlacht an leithead sreangaithe faoi deara impedance tréith míchothrom na líne. Nuair a bhíonn an luas tarchurtha ard, beidh machnamh ann. Faoi roinnt coinníollacha, mar shampla an sreang luaidhe cónascaire, BGA sreang luaidhe pacáiste struchtúr den chineál céanna, mar gheall ar an spásáil beag ní féidir a bheith in ann a sheachaint ar an athrú ar leithead líne, ba chóir iarracht a laghdú fad éifeachtach an chuid lár neamhréireach.

F) Cosc a chur ar cháblaí comhartha ó fhéin-lúb a fhoirmiú idir sraitheanna éagsúla. Is furasta fadhb den chineál seo a tharlaíonn i ndearadh plátaí ilchiseal, agus cuirfidh an féin-lúb isteach ar radaíocht.

G) Ba cheart Géaruillinn agus Uillinn cheart a sheachaint iDearadh PCB, a eascraíonn i radaíocht gan ghá, agus ar fheidhmíocht phróiseas táirgthePCBnach bhfuil go maith.