I bpróiseáil PCBA, tá tionchar mór ag cáilíocht táthú an bhoird chuaird ar fheidhmíocht agus ar chuma an bhoird chuaird.Dá bhrí sin, tá sé an-tábhachtach rialú a dhéanamh ar cháilíocht táthú an bhoird chuaird PCB.Bord ciorcad PCBtá dlúthbhaint ag cáilíocht táthú le dearadh boird chiorcaid, ábhair phróisis, teicneolaíocht táthú agus fachtóirí eile.
一, Dearadh bord ciorcad PCB
1. Dearadh eochaircheap
(1) Nuair a bhíonn pads na gcomhpháirteanna breiseán á dhearadh, ba cheart méid an eochaircheap a dhearadh go cuí.Má tá an ceap ró-mhór, tá an limistéar scaipthe solder mór, agus níl na hailt solder foirmithe lán.Ar an láimh eile, tá teannas dromchla scragall copair an eochaircheap níos lú ró-bheag, agus is joints solder neamh-fhliuchta iad na hailt solder a fhoirmítear.Tá an bhearna meaitseála idir an cró agus na luaidhe comhpháirte ró-mhór agus is furasta sádráil bréagach a chur faoi deara.Nuair a bhíonn an Cró 0.05 - 0.2mm níos leithne ná an luaidhe agus go bhfuil trastomhas an eochaircheap 2 - 2.5 uair an chró, is riocht idéalach é le haghaidh táthú.
(2) Agus padáin na gcomhpháirteanna sliseanna á ndearadh, ba cheart na pointí seo a leanas a chur san áireamh: Chun an "éifeacht scáth" a dhíchur a oiread agus is féidir, ba chóir go mbeadh na críochfoirt sádrála nó bioráin an SMD ag tabhairt aghaidh ar threo an tsreafa stáin chun éascú a dhéanamh. teagmháil leis an sreabhadh stáin.Laghdaigh sádráil bréagach agus sádráil ar iarraidh.Níor cheart comhpháirteanna níos lú a chur i ndiaidh comhpháirteanna níos mó chun na comhpháirteanna níos mó a chosc ó chur isteach ar an sreabhadh solder agus teagmháil a dhéanamh le pads na gcomhpháirteanna níos lú, rud a fhágann sceitheadh sádrála.
2, rialú maoile bord ciorcad PCB
Tá ceanglais arda ag sádráil tonnta ar chomhréidh na gclár clóite.Go ginearálta, is gá go mbeadh an warpage níos lú ná 0.5mm.Má tá sé níos mó ná 0.5mm, ní mór é a bheith cothrom.Go háirithe, níl tiús roinnt boird chlóite ach thart ar 1.5mm, agus tá a gcuid riachtanas warpage níos airde.Seachas sin, ní féidir cáilíocht an táthú a chinntiú.Ba cheart aird a thabhairt ar na nithe seo a leanas:
(1) Stóráil boird agus comhpháirteanna clóite i gceart agus giorraigh an tréimhse stórála a oiread agus is féidir.Le linn an táthú, tá scragall copair agus luaidhe comhpháirteanna saor ó dheannach, ramhar agus ocsaídí a chabhródh le hailt solder cáilithe a fhoirmiú.Dá bhrí sin, ba cheart boird agus comhpháirteanna clóite a stóráil in áit thirim., i dtimpeallacht ghlan, agus an tréimhse stórála a ghiorrú oiread agus is féidir.
(2) Maidir le boird clóite a cuireadh ar feadh i bhfad, is gá an dromchla a ghlanadh go ginearálta.Is féidir leis seo an sádráil a fheabhsú agus sádráil bréagach agus idirlinne a laghdú.Maidir le bioráin chomhpháirt le méid áirithe ocsaídiúcháin dromchla, ba cheart an dromchla a bhaint ar dtús.ciseal ocsaíd.
二.Rialú cáilíochta na n-ábhar próisis
I sádráil tonnta, is iad na príomhábhair phróisis a úsáidtear: flux agus solder.
1. Is féidir le cur i bhfeidhm flux ocsaídí a bhaint as an dromchla táthú, cosc a chur ar ath-ocsaídiú an solder agus an dromchla táthú le linn táthú, teannas dromchla an tsádróra a laghdú, agus cabhrú le teas a aistriú chuig an limistéar táthú.Tá ról tábhachtach ag flux maidir le rialú cáilíochta táthú.
2. Rialú cáilíochta solder
Leanann sádróir luaidhe stáin ag ocsaídiú ag teochtaí arda (250 ° C), rud a fhágann go laghdóidh an t-ábhar stáin sa sádróir luaidhe stáin sa phota stáin go leanúnach agus go n-imíonn sé ón bpointe eutectic, rud a fhágann go bhfuil droch-sreabhán agus fadhbanna cáilíochta mar leanúnach. sádráil, sádráil folamh, agus neart comhpháirteach solder neamhleor..
、 Rialú paraiméadar próiseas táthú
Tá tionchar na bparaiméadar próiseas táthú ar chaighdeán an dromchla táthú sách casta.
Tá roinnt príomhphointí ann: 1. Rialú teochta réamhthéamh.2. Uillinn claonta rian táthú.3. Airde suaitheantas tonn.4. Teocht táthú.
Is céim phróiseas tábhachtach é táthú i bpróiseas táirgthe bord ciorcad PCB.D'fhonn cáilíocht táthú an bhoird chuaird a áirithiú, ba cheart go mbeadh duine inniúil ar mhodhanna rialaithe cáilíochta agus scileanna táthú.
