Braitheann tréithe bunúsacha an bhoird chuaird phriontáilte ar fheidhmíocht an bhoird tsubstráit.Chun feidhmíocht theicniúil an bhoird chuaird phriontáilte a fheabhsú, ní mór feidhmíocht an bhoird tsubstráit chiorcaid phriontáilte a fheabhsú ar dtús.D'fhonn freastal ar riachtanais fhorbairt an bhoird chuaird chlóite, ábhair nua éagsúla Tá sé á fhorbairt de réir a chéile agus á chur in úsáid.
Le blianta beaga anuas, tá an margadh PCB tar éis a fhócas a aistriú ó ríomhairí go cumarsáid, lena n-áirítear stáisiúin bonn, freastalaithe, agus críochfoirt soghluaiste.Tá feistí cumarsáide soghluaiste arna léiriú ag fóin chliste tar éis PCBanna a thiomáint chuig feidhmiúlacht níos airde, níos tanaí agus níos airde.Tá teicneolaíocht ciorcad priontáilte doscartha ó ábhair fhoshraitheanna, a bhaineann freisin le ceanglais theicniúla foshraitheanna PCB.Tá ábhar ábhartha na n-ábhar tsubstráit eagraithe anois ina airteagal speisialta le haghaidh tagartha an tionscail.
1 An t-éileamh ar ard-dlúis agus ar mhionlíne
1.1 Éileamh ar scragall copair
Tá PCBanna go léir ag forbairt i dtreo forbairt ard-dlúis agus línte tanaí, agus tá boird HDI go háirithe feiceálach.Deich mbliana ó shin, shainigh IPC an bord HDI mar leithead líne / spásáil líne (L / S) de 0.1mm / 0.1mm agus thíos.Anois baineann an tionscal L/S traidisiúnta amach go bunúsach de 60μm, agus L/S chun cinn de 40μm.Is é leagan 2013 na Seapáine de shonraí treochlár na teicneolaíochta suiteála ná gur 50μm an gnáth-L/S den bhord HDI in 2014, ba é an t-ardleibhéal L/S 35μm, agus ba é 20μm an L/S a tháirgtear trí thriail.
Foirmiú patrún ciorcad PCB, an próiseas eitseála ceimiceach traidisiúnta (modh dealaithe) tar éis grianghrafadóireacht ar an tsubstráit scragall copair, is é an teorainn íosta modh dealaithe chun línte fíneáil a dhéanamh ná thart ar 30μm, agus tá gá le foshraith scragall copair tanaí (9 ~ 12μm).Mar gheall ar ardphraghas scragall copair tanaí CCL agus go leor lochtanna i lannú scragall copair tanaí, táirgeann go leor monarchana scragall copair 18μm agus ansin úsáideann eitseáil chun an ciseal copair a thanaí le linn táirgeadh.Tá go leor próisis ag an modh seo, rialú tiús deacair, agus ardchostas.Tá sé níos fearr scragall copair tanaí a úsáid.Ina theannta sin, nuair a bhíonn an ciorcad PCB L/S níos lú ná 20μm, is gnách go mbíonn an scragall copair tanaí deacair a láimhseáil.Éilíonn sé foshraith scragall copair ultra-tanaí (3 ~ 5μm) agus scragall copair ultra-tanaí atá ceangailte leis an iompróir.
Chomh maith le scragall copair níos tanaí, éilíonn na línte fíneáil reatha garbh íseal ar dhromchla an scragall copair.Go ginearálta, d'fhonn an fórsa nasctha idir an scragall copair agus an tsubstráit a fheabhsú agus neart feannadh an tseoltóra a chinntiú, tá an ciseal scragall copair garbh.Tá garbh an scragall copair traidisiúnta níos mó ná 5μm.Feabhsaíonn leabú beanna garbh scragall copair isteach sa tsubstráit an fhriotaíocht feannadh, ach d'fhonn cruinneas na sreinge a rialú le linn an eitseála líne, tá sé éasca go mbeadh beanna an tsubstráit leabaithe fágtha, rud a fhágann go bhfuil ciorcaid ghearr idir na línte nó laghdaigh insliú. , atá an-tábhachtach le haghaidh línte fíneáil.Tá an líne go háirithe tromchúiseach.Dá bhrí sin, tá gá le scragall copair le garbh íseal (níos lú ná 3 μm) agus fiú garbh níos ísle (1.5 μm).
1.2 An t-éileamh ar bhileoga tréleictreach lannaithe
Is í an ghné theicniúil de bhord HDI ná go bhfuil an próiseas buildup (BuildingUpProcess), an scragall copair brataithe roisín (RCC) a úsáidtear go coitianta, nó an ciseal lannaithe d'éadach gloine eapocsa leath-leasaithe agus scragall copair deacair línte fíneáil a bhaint amach.Faoi láthair, tá claonadh ag baint leis an modh leath-bhreiseán (SAP) nó an modh leathphróiseáilte feabhsaithe (MSAP), is é sin, úsáidtear scannán tréleictreach inslithe le haghaidh cruachta, agus ansin úsáidtear plating copar leictrilít chun copar a fhoirmiú. ciseal seoltóir.Toisc go bhfuil an ciseal copair thar a bheith tanaí, tá sé éasca línte fíneáil a fhoirmiú.
Is é ceann de na príomhphointí den mhodh leath-bhreiseán an t-ábhar tréleictreach lannaithe.D'fhonn freastal ar riachtanais línte fíneáil ard-dlúis, cuireann an t-ábhar lannaithe ceanglais airíonna tréleictreach leictreacha, insliú, friotaíocht teasa, fórsa nascáil, etc., ar aghaidh, chomh maith le hinoiriúnaitheacht próiseas bord HDI.Faoi láthair, is iad na hábhair meáin lannaithe HDI idirnáisiúnta den chuid is mó táirgí sraith ABF/GX na Seapáine Ajinomoto Company, a úsáideann roisín eapocsa le gníomhairí leigheasacha éagsúla chun púdar neamhorgánach a chur leis chun rigidity an ábhair a fheabhsú agus an CTE a laghdú, agus éadach snáithíní gloine. a úsáid freisin chun cur leis an rigidity..Tá ábhair laminate scannáin tanaí comhchosúla de chuid Sekisui Chemical Company of Japan, agus d'fhorbair Institiúid Taighde Teicneolaíochta Tionscail Taiwan ábhair den sórt sin freisin.Déantar ábhair ABF a fheabhsú agus a fhorbairt go leanúnach freisin.Éilíonn an ghlúin nua d'ábhair lannaithe go háirithe garbhús íseal dromchla, leathnú íseal teirmeach, caillteanas tréleictreach íseal, agus neartú docht tanaí.
Sa phacáistiú leathsheoltóra domhanda, tá foshraitheanna pacáistithe IC tar éis foshraitheanna orgánacha a chur in ionad foshraitheanna ceirmeacha.Tá páirc na bhfoshraitheanna pacáistithe sliseanna smeach (FC) ag éirí níos lú agus níos lú.Anois is é 15μm an leithead líne tipiciúil / spásáil líne, agus beidh sé níos tanaí sa todhchaí.Éilíonn feidhmíocht an iompróra ilchiseal go príomha airíonna tréleictreach íseal, comhéifeacht leathnú íseal teirmeach agus friotaíocht ard teasa, agus an tóir ar fhoshraitheanna ar chostas íseal ar bhonn na spriocanna feidhmíochta a chomhlíonadh.Faoi láthair, glacann olltáirgeadh ciorcaid fíneáil go bunúsach le próiseas MSPA inslithe lannaithe agus scragall copair tanaí.Úsáid modh SAP chun patrúin ciorcaid a dhéanamh a bhfuil L/S níos lú ná 10μm orthu.
Nuair a éiríonn PCBanna níos dlúithe agus níos tanaí, tá teicneolaíocht boird HDI tar éis teacht chun cinn ó laminates croí-chuimsitheach go lannáin idirnasctha Anylayer gan chroí (Anylayer).Tá boird HDI laminate idirnasctha aon-ciseal leis an bhfeidhm chéanna níos fearr ná boird HDI lárnacha laminate.Is féidir an limistéar agus an tiús a laghdú thart ar 25%.Caithfidh siad seo níos tanaí a úsáid agus dea-airíonna leictreacha na ciseal tréleictreach a choinneáil.
2 Ard-minicíocht agus éileamh ardluais
Tá raon teicneolaíochta cumarsáide leictreonaí ó shreangaithe go gan sreang, ó mhinicíocht íseal agus luas íseal go minicíocht ard agus ardluais.Tá an fheidhmíocht fón póca reatha tar éis dul isteach i 4G agus bogfaidh sé i dtreo 5G, is é sin, luas tarchurtha níos tapúla agus cumas tarchurtha níos mó.Tá teacht na ré ríomhaireachta scamall domhanda tar éis trácht sonraí a dhúbailt, agus is treocht dosheachanta é trealamh cumarsáide ard-minicíochta agus ardluais.Tá PCB oiriúnach le haghaidh tarchur ard-minicíochta agus ardluais.Chomh maith le cur isteach comhartha agus caillteanas i ndearadh ciorcad a laghdú, sláine comhartha a chothabháil, agus déantúsaíocht PCB a chothabháil chun freastal ar riachtanais dearaidh, tá sé tábhachtach go mbeadh substráit ardfheidhmíochta ann.
D'fhonn an fhadhb a bhaineann le luas méadaithe PCB agus sláine comhartha a réiteach, díríonn innealtóirí dearaidh go príomha ar airíonna caillteanas comhartha leictreach.Is iad na príomhfhachtóirí maidir le roghnú an tsubstráit ná an tairiseach tréleictreach (Dk) agus an caillteanas tréleictreach (Df).Nuair a bhíonn Dk níos ísle ná 4 agus Df0.010, is laminate meánach Dk / Df é, agus nuair a bhíonn Dk níos ísle ná 3.7 agus Df0.005 níos ísle, is é laminates grád íseal Dk / Df, anois tá éagsúlacht foshraitheanna ann. chun dul isteach ar an margadh a roghnú as.
Faoi láthair, is iad na foshraitheanna boird chiorcaid ard-minicíochta is coitianta a úsáidtear ná roisíní fluairín-bhunaithe, roisíní éitear polaipiléine (PPO nó PPE) agus roisíní eapocsa modhnaithe.Tá na hairíonna tréleictreach is ísle ag foshraitheanna tréleictreach atá bunaithe ar fhluairín, mar shampla polytetrafluoroethylene (PTFE), agus úsáidtear iad de ghnáth os cionn 5 GHz.Tá foshraitheanna eapocsa modhnaithe FR-4 nó PPO ann freisin.
Chomh maith leis an roisín thuasluaite agus ábhair inslithe eile, tá garbh dromchla (próifíl) an chopar seoltóra ina fhachtóir tábhachtach freisin a dhéanann difear do chaillteanas tarchurtha comhartha, a bhfuil tionchar ag an éifeacht craiceann (SkinEffect).Is é an éifeacht craiceann an ionduchtú leictreamaighnéadach a ghintear sa sreang le linn tarchur comhartha ard-minicíochta, agus tá an ionduchtacht mór i lár an ailt sreang, ionas go mbeidh an sruth nó an comhartha claonadh chun díriú ar dhromchla na sreinge.Bíonn tionchar ag roughness dromchla an seoltóra ar chaillteanas comhartha tarchurtha, agus is beag an caillteanas dromchla réidh.
Ag an minicíocht chéanna, is mó an garbh an dromchla copair, is mó an caillteanas comhartha.Dá bhrí sin, i dtáirgeadh iarbhír, déanaimid iarracht garbh an tiús copair dromchla a rialú a oiread agus is féidir.Tá an garbh chomh beag agus is féidir gan cur isteach ar an bhfórsa nasctha.Go háirithe le haghaidh comharthaí sa raon thuas 10 GHz.Ag 10GHz, ní mór garbh an scragall copair a bheith níos lú ná 1μm, agus is fearr scragall copair super-phlánach a úsáid (garbh an dromchla 0.04μm).Ní mór garbh an dromchla scragall copair a chomhcheangal freisin le córas roisín nasctha agus cóireála ocsaídiúcháin oiriúnach.Go luath amach anseo, beidh scragall copair brataithe le roisín le beagnach aon imlíne, is féidir go mbeadh neart craiceann níos airde ann agus ní dhéanfaidh sé difear don chaillteanas tréleictreach.