Ní rud treallach é leagan amach gléas PCB, tá rialacha áirithe aige a gcaithfidh gach duine a leanúint.Chomh maith le ceanglais ghinearálta, tá ceanglais leagan amach éagsúla ag roinnt feistí speisialta freisin.

Ceanglais maidir le leagan amach gléasanna cúrála

1) Níor cheart go mbeadh aon chomhpháirteanna níos airde ná 3mm 3mm timpeall dhromchla an fheiste rocadh cuartha / fireann, cuartha / baineann, agus níor cheart go mbeadh aon fheiste táthú thart ar 1.5mm;is é 2.5 an t-achar ón taobh eile den fheiste roctha go lár an phoill bioráin den fheiste roctha. Ní bheidh aon chomhpháirteanna laistigh den raon mm.

2) Níor cheart go mbeadh comhpháirteanna ar bith laistigh de 1mm timpeall an fheiste rocadh díreach/fir, díreach/baineann;nuair is gá cúl an fheiste rocadh díreach/fireann, dhíreach/baineann a shuiteáil le truaill, ní dhéanfar aon chomhpháirteanna a chur laistigh de 1mm ó imeall an truaill Nuair nach bhfuil an truaill suiteáilte, ní chuirfear aon chomhpháirteanna laistigh de 2.5mm ón bpoll crimping.

3) Soicéad breiseán beo an chónascaire talún a úsáidtear leis an gcónascaire ar stíl na hEorpa, is é 6.5mm deireadh tosaigh an tsnáthaid fhada éadach toirmiscthe, agus is éadach toirmiscthe 2.0mm an tsnáthaid ghearr.

4) Freagraíonn bioráin fhada an bhioráin PIN aonair soláthair cumhachta 2mmFB leis an éadach toirmiscthe 8mm ar thaobh tosaigh an soicéad boird aonair.

Ceanglais maidir le leagan amach feistí teirmeacha

1) Le linn leagan amach na feiste, coinnigh feistí íogaire teirmeacha (cosúil le toilleoirí leictrealaíoch, oscillators criostail, etc.) chomh fada ar shiúl ó fheistí ard-teasa agus is féidir.

2) Ba chóir go mbeadh an gléas teirmeach gar don chomhpháirt faoi thástáil agus ar shiúl ón limistéar ardteochta, ionas nach gcuirfí isteach ar chomhpháirteanna comhionanna cumhachta téimh eile agus go gcuirfí faoi deara mífheidhmiú.

3) Cuir na comhpháirteanna teas-ghiniúna agus teas-resistant in aice leis an asraon aer nó ar an mbarr, ach mura féidir leo teocht níos airde a sheasamh, ba chóir iad a chur in aice leis an inlet aer freisin, agus aird a thabhairt ar ardú san aer le téamh eile. gléasanna agus gléasanna teas-íogair oiread agus is féidir Stagger an suíomh sa treo.

Riachtanais leagan amach le gléasanna polacha

1) Tá an treo céanna ag feistí THD le polaraíocht nó treoshuíomh sa leagan amach agus socraítear iad go néata.
2) Ba cheart go mbeadh treo an SMC polaraithe ar an mbord chomh comhsheasmhach agus is féidir;socraítear na feistí den chineál céanna go néata agus go hálainn.

(Áirítear ar chodanna le polaraíocht: toilleoirí leictrealaíoch, toilleoirí tantalam, dé-óid, etc.)

Ceanglais maidir le leagan amach gléasanna sádrála athshreabha trí pholl

1) I gcás PCBanna le toisí taobh neamh-tarchurtha níos mó ná 300mm, níor cheart comhpháirteanna níos troime a chur i lár an PCB chomh fada agus is féidir chun tionchar meáchan an fheiste breiseán a laghdú ar dhífhoirmiú an PCB le linn an próiseas sádrála, agus tionchar an phróisis breiseán ar an mbord.Tionchar na feiste suite.

2) Chun an cur isteach a éascú, moltar an gléas a shocrú in aice le taobh oibríochta an chur isteach.

3) Moltar treo fad na bhfeistí níos faide (cosúil le soicéid chuimhne, etc.) a bheith comhsheasmhach leis an treo tarchurtha.

4) Tá an fad idir imeall an eochaircheap feiste sádrála reflow trí-poll agus an QFP, SOP, cónascaire agus gach BGA le páirc ≤ 0.65mm níos mó ná 20mm.Is é an t-achar ó fheistí SMT eile ná> 2mm.

5) Tá an fad idir comhlacht an fheiste sádrála reflow trí-poll níos mó ná 10mm.

6) Is é ≥10mm an fad idir imeall eochaircheap an fheiste sádrála reflow trí-poll agus an taobh tarchurtha;is é ≥5mm an fad ón taobh neamh-tarchurtha.