1 - Teicnící hibrideacha a úsáid
Is é an riail ghinearálta úsáid teicnící cóimeála measctha a íoslaghdú agus iad a theorannú do chásanna sonracha. Mar shampla, ní dhéantar beagnach riamh na buntáistí a bhaineann le comhpháirt trí-pholl amháin (PTH) a chur isteach a chúiteamh leis an gcostas breise agus an t-am breise a theastaíonn le haghaidh cóimeála. Ina áit sin, tá sé níos fearr agus níos éifeachtaí comhpháirteanna PTH iolracha a úsáid nó iad a dhíchur go hiomlán ón dearadh. Má tá gá le teicneolaíocht PTH, moltar na vias comhpháirte go léir a chur ar an taobh céanna den chiorcad clóite, rud a laghdóidh an t-am a theastaíonn le haghaidh cóimeála.

2 - Méid na Comhpháirte
Le linn na céime deartha PCB, tá sé tábhachtach an méid pacáiste ceart a roghnú do gach comhpháirt. Go ginearálta, níor cheart duit pacáiste níos lú a roghnú ach amháin má tá cúis bhailí agat; ar shlí eile, bogadh chuig pacáiste níos mó. Go deimhin, is minic a roghnaíonn dearthóirí leictreonacha comhpháirteanna le pacáistí beaga gan ghá, rud a chruthaíonn fadhbanna féideartha le linn na céime tionóil agus modhnuithe ciorcad féideartha. Ag brath ar mhéid na n-athruithe is gá, i gcásanna áirithe d'fhéadfadh sé a bheith níos áisiúla an bord iomlán a athchruinniú seachas na comhpháirteanna riachtanacha a bhaint agus a shádráil.

3 – Comhpháirt spás áitithe
Gné thábhachtach eile den thionól is ea lorg comhpháirte. Dá bhrí sin, ní mór do dhearthóirí PCB a chinntiú go gcruthófar gach pacáiste go cruinn de réir an phhatrún talún a shonraítear i mbileog sonraí gach comhpháirte comhtháite. Is í an phríomhfhadhb is cúis le lorg mícheart ná an "éifeacht leac uaighe" mar a thugtar air, ar a dtugtar éifeacht Manhattan nó an éifeacht ailigéadar freisin. Tarlaíonn an fhadhb seo nuair a fhaigheann an chomhpháirt chomhtháite teas míchothrom le linn an phróisis sádrála, rud a fhágann nach gcloíonn an chomhpháirt chomhtháite leis an PCB ach ar thaobh amháin seachas an dá cheann. Bíonn tionchar ag feiniméan cloiche uaighe go príomha ar chomhpháirteanna SMD éighníomhacha mar fhriotóirí, toilleoirí agus ionduchtóirí. Is é an chúis a tharla sé ná téamh míchothrom. Is iad seo a leanas na cúiseanna:

Tá na toisí patrún talún a bhaineann leis an gcomhpháirt mícheart Aimplitiúid éagsúla de na rianta atá ceangailte leis an dá pillín den chomhpháirt Leithead an-leathan rian, ag feidhmiú mar doirteal teasa.

4 - An spás idir comhpháirteanna
Ceann de na príomhchúiseanna le teip PCB ná spás neamhleor idir comhpháirteanna as a dtagann róthéamh. Is acmhainn ríthábhachtach é spás, go háirithe i gcás ciorcaid an-chasta a chaithfidh riachtanais an-dúshlánacha a chomhlíonadh. Má chuirtear comhpháirt amháin ró-ghar do chomhpháirteanna eile is féidir cineálacha éagsúla fadhbanna a chruthú, agus d'fhéadfadh go mbeadh gá le hathruithe ar dhearadh nó ar phróiseas déantúsaíochta an PCB mar gheall ar a dhéine, ag cur am amú ama agus ag méadú ar chostais.

Agus meaisíní tionóil agus tástála uathoibrithe á n-úsáid agat, déan cinnte go bhfuil gach comhpháirt fada go leor ar shiúl ó chodanna meicniúla, imill an bhoird chuaird, agus na comhpháirteanna eile go léir. Is foinse fadhbanna iad comhpháirteanna atá ró-ghar dá chéile nó a rothlú go mícheart le linn sádrála tonnta. Mar shampla, má thagann comhpháirt níos airde roimh chomhpháirt airde níos ísle ar feadh an chosáin agus an tonn ina dhiaidh sin, féadann sé seo éifeacht "scáth" a chruthú a lagaíonn an táthú. Beidh an éifeacht chéanna ag ciorcaid chomhtháite rothlaithe ingearach lena chéile.

5 - Nuashonraíodh liosta na gcomhpháirteanna
Is fachtóir ríthábhachtach é an bille páirteanna (BOM) i gcéimeanna dearadh agus cóimeála PCB. Go deimhin, má tá earráidí nó míchruinnis sa Bhord Bainistíochta, féadfaidh an monaróir an chéim tionóil a chur ar fionraí go dtí go mbeidh na saincheisteanna sin réitithe. Bealach amháin chun a chinntiú go bhfuil an BOM ceart agus cothrom le dáta i gcónaí ná athbhreithniú críochnúil a dhéanamh ar an BOM gach uair a dhéantar an dearadh PCB a nuashonrú. Mar shampla, má cuireadh comhpháirt nua leis an mbuntionscadal, ní mór duit a fhíorú go bhfuil an BOM nuashonraithe agus comhsheasmhach tríd an uimhir cheart, an tuairisc agus an luach ceart a chur isteach.

6 – Úsáid pointí datum
Is cruthanna cruinne copair iad pointí muiníneacha, ar a dtugtar marcanna muiníneacha freisin, a úsáidtear mar shainchomharthaí ar mheaisíní piocadh agus áit. Cuireann Fiducials ar chumas na meaisíní uathoibrithe seo treoshuíomh boird a aithint agus comhpháirteanna gléasta dromchla pitch beag a chur le chéile i gceart, mar shampla Quad Flat Pack (QFP), Eagar Eangaí Liathróid (BGA) nó Quad Flat No-Lead (QFN).

Roinntear fiducials ina dhá chatagóir: marcóirí muiníneacha domhanda agus marcóirí muiníneacha áitiúla. Cuirtear marcanna muiníneacha domhanda ar imill an PCB, rud a ligeann do mheaisíní piocadh agus áit treoshuíomh an bhoird a bhrath san eitleán XY. Úsáideann an meaisín socrúcháin marcanna muiníneacha áitiúla a chuirtear in aice le coirnéil na gcomhpháirteanna cearnacha SMD chun lorg an chomhpháirte a shuíomh go beacht, rud a laghdaíonn earráidí suite coibhneasta le linn cóimeála. Tá ról tábhachtach ag pointí datum nuair a bhíonn go leor comhpháirteanna i dtionscadal atá gar dá chéile. Léiríonn Fíor 2 an bord Arduino Uno le chéile agus an dá phointe tagartha domhanda aibhsithe i dearg.